2014年に設立された華皓偉業は、車載LEDのほか、ミニLEDと植物育成用LEDを手がけている。10年近くにわたり高性能LEDの設計・封止技術を積み上げて車載LED市場に参入し、他社に先駆けて大手自動車メーカーのサプライヤーとなった。同社のLEDは、ヘッドランプやテールランプ、ルームランプなど各種照明のほか、車載ディスプレーに利用されている。

植物育成用のLED

自動車市場が成長するにつれ、デジタルコックピットやスマートカー、デジタル制御の照明などの需要が拡大し、これら新たな技術を支える産業も台頭するようになった。世界中のLEDサプライヤーは現在、車載用製品の展開を強化し、市場のニーズにより細かく応えようとしている。

調査会社TrendForceは2023年に発表した世界の車載LED市場に関するリポートで、世界の車載LEDメーカーが開発とプロモーションに取り組んだ結果、ADB（配光可変ヘッドランプ）やアンビエントライト、ディスプレーのバックライト、グリルランプ、横長タイプのテールランプなどへの活用が進んだと指摘。24年の車載LEDの生産高は34億ドル（約5500億円）に達するとの見通しを示した。

華皓偉業は、大きな可能性を秘めた市場に正面から臨み、車載LEDの開発と製品ラインアップの拡充を進めている。バックライト用LEDに関しては早い段階で量産化を実現。ヘッドランプ用LEDには独自の共晶接合技術を用い、温度上昇を効果的に抑えることに成功している。また、テールランプと昼間点灯ランプ（DRL）については、自動車の航続距離に影響する消費電力を30％低減した。同社の製品ラインアップは、ドイツの照明大手OSRAM（オスラム）や韓国のLED専門メーカーSeoul Semiconductor（ソウル半導体）に匹敵するが、価格を抑えて中国自動車メーカーのコスト低減に貢献する。

従来の車載ディスプレー向けバックライトは、明暗比や輝度が不十分だった。ミニLEDバックライトならこの問題を解決できるが、一般的なミニLEDバックライトは分厚い上に金型から変える必要もあるため、量産は難しかった。

華皓偉業は中国の同業他社に先駆けて、直接の置き換えが可能なミニLEDバックライトを開発した。明暗比を改善した上で、1000ニット以上の高輝度でも一定の放熱効率を保てるようにしたほか、有機EL（OLED）並みの薄さと明暗比ながら、有機ELよりも長持ちするという特長がある。現行のミニLEDバックライトの輝度は中国では最高の5000ニットとなっており、すでに大規模供給を実現している。

同社の楊志隆・最高技術責任者（CTO）によると、車載LEDには高い信頼性と性能が求められるため、これまでは海外のLEDメーカーが市場を独占してきた。一部の中国LEDメーカーが車載分野に参入しているが、車載照明メーカー向けにロゴランプやウェルカムランプを開発するか、低価格車種のテールランプを手がけるにとどまるという。その理由について、楊CTOは「中国のLEDメーカーは車載分野での経験が乏しく、製品の規格策定やテスト方法に関する知識が十分にあるとは限らない。しかも車載LEDのテストの工程は極めて複雑で、所要期間も非常に長い」と述べた。

中国では、自動車のスマート化を担う部品の多くで国産化を実現しているものの、LEDを含む車載用半導体の国産化率は極めて低い。華皓偉業はこの現状を打破するため、車載LED事業を拡大すると同時に、新エネルギー車向けにSiC（炭化シリコン）を利用した半導体リレー（継電器）なども手がけていくという。

創業者の陳志明氏によると、華皓偉業は自動車大手の吉利汽車（Geely Automobile）と戦略提携を締結しており、年内にも同社のスマートLEDを搭載したモデルがラインオフする予定となっている。同車種の車載ディスプレイを担当する家電大手のTCLとは、ミニLEDの提供で戦略的パートナーシップを結んでいる。

＊1元＝約22円、1ドル＝約161円で計算しています。

（翻訳・田村広子）

仁芯科技は2022年2月に設立され、車載チップの設計を主要事業とする。現在の従業員数は約60人だ。

スマートカー関連技術がスマートコクピットや高度ADAS（先進運転支援システム）を目指して進化していく中、カメラなどのセンサー類は日々大量のデータを生み出すようになった。データの処理には高度な演算能力を有するチップやより高容量のストレージが必要なばかりでなく、高帯域幅で低遅延、より柔軟なデータ伝送インターフェースのソリューションが必要だ。

カメラからドメインコントローラー、あるいはドメインコントローラーからモニターまでのデータ伝送は往々にして長距離、高帯域幅のリアルタイム伝送になる。そこで注目されているのが車載用SerDes（シリアライザー／デシリアライザー）チップセットだ。SerDesチップなら、テキサス・インスツルメンツやアナログ・デバイセズなどトッププレイヤーの製品以外でも一定して伝送速度2〜8Gbpsを出せる。

仁芯科技はより伝送速度の速いSerDesを目指している。今年4月に開催された上海モーターショーでは16Gbpsの車載用高性能SerDes PHYを披露した。同社によると、同製品は22nmプロセスを採用し、15メートルの長距離伝送をサポート、挿入損失の補償能力は30dBを上回り、速度とプロセスで競合企業を1〜2世代分も上回っているという。

インターフェースは、チップ1枚とワイヤーハーネス1本で800万画素の高精細カメラ2台からなるフロントカメラのソリューションをサポートできる。システムソリューションではより集積度の高いデシリアライザーを採用し、挿入損失を補償することで、自動車メーカーがより低コストのワイヤーハーネスやコネクターを選択できるようにした。仁芯科技の党偉光CEOは「自動車メーカーがシステムにかけるコストを20〜30ドル（約2900〜4400円）削減できる可能性がある」としている。

今回仁芯科技に出資した華山資本のマネージングディレクター杜波氏は、新エネルギー車のスマート化が進めば、車両データを伝送するためにより広い帯域幅が必要になり、データのやり取りもより頻繁になると指摘。高速通信が可能なSerDesのソリューションはリアルタイムの無損失伝送が可能な点で強みがあり、特に高精細画像データの伝送ではこれが顕著だ。仁芯科技は設立から1年半にわたって順調に開発を進めており、ソリューションもテープアウトした製品も多くの顧客メーカーから高評価を受けていることから、将来的には世界最速のデータ伝送を実現する車載SerDesチップを製品化できる可能性があると、杜氏が評価した。

（翻訳・山下にか）