赤字でも時価総額4兆円　中国AI半導体「燧原科技」、上場初日に株価2.8倍

6月末時点の受注残は124億4900万元（約3000億円）で、前四半期末の51億3300万元（約1200億円）から2.4倍に増加し、11四半期連続で高水準を保った。 【新華社北京】

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同社の業績は四半期ごとに向上する傾向を呈した。そのうち、第2四半期（4～6月）の売上高は前四半期比38.6％増の16億7100万元（約400億円）、純利益は61.0％増の5億3000万元（約130億円）、非経常項目を除く純利益は62.4％増加した。

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同社がプラットフォーム化発展戦略を継続的に推進し、複数の製品群で画期的な進化を実現したことが業績向上につながった。 【新華社北京】

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Mate XT 2は、ファーウェイが2024年に発売した世界初の量産型3つ折りスマホ「Mate XT」の後継機となる。従来の「Z字型」から、左右の画面を内側に折り畳む「G字型」の構造に変更した。ディスプレーを完全に開いた状態での厚さは3.5ミリメートル、大きさは10.2インチとなる。

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ファーウェイの上級常務取締役で端末事業を統括する余承東氏は、Mate XT 2は完全に開いた状態では業界最薄、画面サイズも業界最大の折り畳みスマホだと胸を張る。同氏によると、ファーウェイの3つ折りスマホの世界累計出荷台数はすでに100万台を突破している。

Mate XT 2に搭載した新型半導体Kirin 9050 Proでは、ファーウェイが提唱する半導体技術の新たな概念「τ（タウ）の法則」に基づき、「LogicFolding（ロジックフォールディング、論理折り畳み）」技術を初めて採用した。

従来の半導体は、トランジスタの微細化によって集積度や性能を高めてきた。米国の輸出規制により先端半導体技術へのアクセスが制限されるなか、ファーウェイは微細化だけに頼らず、回路設計や集積技術によって半導体の性能を高める取り組みを進めている。Kirin 9050 Proで採用したロジックフォールディングもその一つで、論理回路を立体的に配置して垂直方向に接続することで信号の伝送距離を短縮し、性能や電力効率の向上につなげる。

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ファーウェイによると、Kirin 9050 Proの搭載などにより、Mate XT 2の性能は前世代機に比べ42％向上した。独自のアーキテクチャ「Da Vinci」を採用したNPU（ニューラル・プロセッシング・ユニット）を搭載し、300億パラメーター規模の大規模AIモデルを端末上で動作させることも可能だという。

HarmonyOS 7では、音声アシスタント「小芸（Xiaoyi）」がAIエージェントへと進化した。複数の機能を呼び出して一連のタスクを実行できるほか、ファーウェイのスマートホーム機器との連携にも対応する。

Mate XT 2の16GB＋256GBモデルは1万9999元で、前世代機の発売時と同じ価格に設定した。プライバシー保護機能を強化したディスプレーを搭載する16GB＋1TBモデルは2万4999元（約60万円）となる。

米調査会社Smart Analytics Globalによると、2026年4～6月期の中国折り畳みスマホ市場で、ファーウェイは出荷台数ベースで68％のシェアを占めた。小米（シャオミ）なども折り畳みスマホの投入を進めており、折り畳み機が高価格帯スマホ市場の新たな競争軸となっている。

ファーウェイ、上半期純利益37％減　研究開発費は過去最高の2.9兆円

＊1元＝約23円で計算しています。

（36Kr Japan編集部）

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増収を維持する一方、研究開発への投資を大幅に拡大した。上半期の研究開発費は25.2％増の1214億元（約2兆9000億円）と過去最高を更新し、売上高に占める割合は25.9％に上昇した。ファーウェイによると、主要事業はいずれも増収となった。

純利益の減少には、研究開発費の急拡大に加え、部品コストの増加や、サプライチェーンの前倒し調達に伴う支出も影響したとみられる。メモリー半導体など部品価格の上昇を受け、スマートフォンを含むコンシューマー事業のコスト負担が増している。一方、米国の輸出規制によって一部の先端技術へのアクセスが制限されるなか、ファーウェイはAIコンピューティングや半導体などへの投資を引き続き拡大している。

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ファーウェイは上半期の業績について、全体として想定通りだったと説明した。ただし、外部環境の不確実性や投入コストの上昇を踏まえ、2026年通期の業績見通しについては引き続き精査しているという。

中国4~6月のスマホ出荷、2％減の6610万台　ファーウェイ首位

＊1元＝約24円で計算しています。

（36Kr Japan編集部）

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水中ロボットは遠隔操作中心から自律運行に移行しつつある。水中ではカメラやレーザーなど一般的なセンシング技術は、水の濁りや光の減衰の影響を受けやすい。そのため、超音波が水中センシングの重要な技術の一つとなっている。

芯暘微は、容量性マイクロマシン超音波トランスデューサー（CMUT）技術を採用。半導体プロセス「MEMS」を用いて、ウエハー上に微小な振動膜を形成する。従来の圧電セラミックス（PZT）方式と比べて、CMUTは小型化や高密度の2次元アレイ化が容易で、広帯域という特徴もあり、ロボットによる近距離の3D音響イメージングに適しているという。

同社は現在、水中ロボットの周辺0～20メートルの近距離センシングを主に手がけている。製品は単体のチップではなく、CMUTアレイ、ASICチップ、関連するハードウエアとソフトウエアを組み合わせた音響センシングモジュールとして提供する。

芯暘微はまずプール清掃ロボット市場に参入。同社によると、このモジュールを搭載することで、ロボットはアレイ型の音響イメージングを通じて周囲の環境を認識し、エリア判別や経路計画を行えるようになる。清掃範囲のカバー率は95％以上に達するという。製品はすでに複数回の試作チップ製造を終え、小規模量産の段階に入っており、複数のプール清掃ロボット企業と試験やサプライチェーン面での協力を進めている。

今後は、水中測量や水産養殖、水難救助などへの展開を計画しているほか、CMUTの用途を水中での「センシング」から「通信」に広げることも検討しているという。

世界を制した掃除ロボの次は「芝刈り」だ。中国勢が狙う欧米2億の巨大庭園市場

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（36Kr Japan編集部）

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玄戒O3はすでに量産に入り、9月発売の新型折りたたみ機「Xiaomi 18 Fold」に初搭載される。タブレット「Xiaomi Pad 9 Pro Max」への搭載も予定。O100とD100は開発を完了しており、2027年の商用化を計画している。

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小米の盧偉氷総裁は以前、2025年に発表した初の3nmフラッグシップSoC「玄戒O1」の累計出荷量が100万個を超えたと明らかにしていた。また、雷軍CEOによれば、小米は2021年に大型チップの研究開発を再開し、10年以上・500億元（約1兆2000億円）以上を投じる計画を掲げてきた。今回の発表時点で累計投資額は210億元（約5000億円）を超え、チップ部門の人員は3000人近くに達している。

玄戒O3：CPUは全大コア10基、LPDDR6を業界初サポート

玄戒O3は、3nmプロセスを継続採用し、トランジスタ数は240億個と前世代O1の190億個から26％増加、チップ面積は約133mm²。

CPUはArm新世代C1系IPを採用した10コア全大コア構成で、4.35GHzのC1-Ultra 2基、3.68GHzのC1-Premium 4基、3.15GHzのC1-Pro 4基からなる。Geekbench 6.5でシングルコア3945（31％向上）、マルチコアは15221と60％向上した。中低負荷時の消費電力は25％低減。

GPUは16コアのG2-Ultra NXを初搭載。従来性能はO1比85％向上、第3世代レイトレーシングに対応し光線追跡性能は182％向上した。同性能時の消費電力は最大64％低減している。

NPUは大規模言語モデル向けに最適化され、Tensor演算能力200TOPS。Xiaomi MiMoの5値量子化モデルとハードウエアハフマン圧縮を組み合わせ、端末側推論速度を45％引き上げ、消費電力を26％下げたとしている。

メモリではLPDDR6を業界で初めてサポートし、データ転送速度は10667Mbps、帯域幅113.8GB/s（O1比48％向上）、アクセス遅延82ns。

性能テストでは、Geekbench 6.5のマルチコアスコアで1.5万点を突破。小米の実験室環境での測定では、AnTuTu V11総合スコアが5,228,014点に達し、モバイル向けフラッグシップとして初めて500万点を突破した。ただしこれは低温環境下での数値であり、実際の性能と電力効率は量産機での検証を待つ必要がある。

【EVが変えた半導体勢力図】トヨタ・スズキ、中国製車載チップを選んだ理由（再掲）

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（36Kr Japan編集部）

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7月に実施した深圳視察では、完成機メーカーからコア部品、データ収集企業までを訪ね、中国ハードウェア・サプライチェーンと圧倒的な量産スピードを検証した。

そして次に向かうのが、中国の「AI頭脳」が集結する首都・北京だ。

清華大学、北京大学、中国科学院をはじめ、中国を代表する大学・研究機関が集積する北京には、アルゴリズムや基盤モデル、ロボット学習用データ、AIチップなど、フィジカルAIの「知能」を支える研究者と企業が集まっている。大学からスタートアップが生まれ、大手テック企業や産業資本を巻き込みながら社会実装へ向かうエコシステムも形成されている。

36Kr Japanでは、10月28日〜30日の3日間にわたり、北京のフィジカルAI／ヒューマノイド業界のキーパーソンと開発現場を直撃する特別視察プログラムを実施する。

展示会の「その先」へ

直近、中国のロボット産業への関心が高まるなか、大型展示会やカンファレンスを訪れる日本企業も増えている。

展示会は、短期間で多数の企業や製品を把握するには非常に有効だ。一方、そこで目にする製品デモだけでは、「なぜこの技術を選んだのか」「実環境では何がまだできないのか」「量産や収益化を阻むものは何か」といった、企業の意思決定の核心までは見えにくい。

今回のプログラムが重視するのは、まさにその部分だ。

企業の開発現場を訪ね、経営陣やエンジニアとの直接対話を通じて、技術の優位性だけでなく、PoCで直面している課題、量産・コストの壁、データ戦略、ビジネスモデル、収益化の道筋までを立体的に捉える。

「何ができるか」だけでなく、「何がまだできないのか」まで持ち帰る。

それが、今回の北京視察の大きな目的である。

視察プログラム概要

• 日程： 2026年10月28日（水）〜10月30日（金） 

※10月27日（火）前泊、10月31日（土）帰国を推奨。

• 訪問都市： 中国・北京
• 定員： 最大20名程度（予定）
• 訪問先数： 10社程度（現在調整中）

※本企画は現在調整中のため、訪問先やスケジュールは変更となる可能性がございます。

本プログラムのハイライト

・清華大・北大発の最前線ユニコーンを直撃

中国トップ学術機関の研究成果を社会実装へ直結させる、注目のヒューマノイド／フィジカルAIユニコーンを訪問。アカデミアとスタートアップが織りなす圧倒的な研究開発力の源流に迫る。

・ロボットの「大脳」を支えるデータ・基盤モデル企業

ロボットの知能向上に不可欠な「合成データ」のシェアトップ企業やビッグテック系AI拠点を訪問。データセット構築やシミュレーション環境の最新動向を現地で押さえる。

・AIチップ・ハンド・コア部品の最先端

AIチップ最大手傘下のフィジカルAI企業や、手先の器用さを司る「ロボットハンド」の最大手メーカーなどを訪問。ハードとソフトが高度に融合する現場を検証する。

・濃密な技術ディスカッションと参加者間ネットワーキング

単なる会社説明にとどまらず、技術的な優位性や課題、PoCのリアルについて現場のキーパーソンと議論。業界を牽引する日本の参加者同士、この視察でしか生まれない強固なネットワークも構築できる。

お申込み・お問合わせ

詳細な行程表や参加費用など、ご関心をお持ちの方は以下の担当までお気軽にご連絡ください。

• 担当： 公文（くもん）
• Email： kumon@36kr.com 

参加者の声

2026年7月に開催された深圳ヒューマノイド視察プロセスでは、大手製造業・テック企業・投資家など多数のキーパーソンにご参加いただき、高い評価をいただいた。

深圳視察での一コマ

参加者の声（アンケートより抜粋）：

• 「日本国内の展示会では聞けない、メーカーのリアルな開発方針や技術的課題を直に議論でき、想定以上の知見が得られた」
• 「中国企業が世間の喧騒以上に冷静にフィジカルAIとデータセットビジネスを捉えていることが分かり、自社の開発戦略を見直す決定的な示唆になった」
• 「自社単独のルートでは決して入れない現場や、核心サプライヤーのキーパーソンと直接対話できたことが最大の価値」
• 「業界を代表する日本の参加者同士で毎晩のように熱い議論が交わせた。このネットワーキングだけでも参加した価値があった」

記事や公開情報だけでは決して掴めない、最前線にある「手触り感」と「圧倒的な熱気」を、ぜひ北京の現場で。

（36Kr Japan編集部）

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【EVが変えた半導体勢力図】トヨタ・スズキ、中国製車載チップを選んだ理由（再掲）

資本的支出は前期の15億6280万ドル（約2500億円）から18億3500万ドル（約2900億円）まで、研究開発費は1億8710万ドル（約300億円）から2億850万ドル（約330億円）まで増加した。【新華社北京】

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AIモデルの学習が大規模化するのに伴い、GPUの消費電力も増加の一途をたどっており、データセンターの電力供給や放熱、エネルギー管理が新たな課題として浮上している。また、宇宙コンピューティングや軌道上データセンターといった新たな分野では、電力監視やシステムの安定性に一段と高い水準が求められるようになっている。

こうしたなか、芯感通は計算インフラのなかでも特に重要性が増している電流および空間磁場センシングに照準を定めた。AIサーバーやデータセンターの電力供給状況をリアルタイムに監視し、電力制御や放熱制御、エネルギー効率の最適化に必要なデータ基盤の提供を目指す。

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多くの場合、AIモデルの学習には数週間から数カ月を要する。電力供給の異常や局所的な過負荷によってサーバーが停止すれば、計算リソースを無駄に使うことになり、学習プロセス全体の進行にも影響が及ぶ。これまでは障害が発生してから原因を調べるケースがほとんどだったが、芯感通はセンシング機能を基板レベルに組み込み、電流の変動が生じた時点でアラートを発する仕組みを目指す。さらに、システムを連動させてGPUの負荷や電力供給、放熱を動的に調整することで、障害の発生率を抑え、AIモデルの安定した学習を支える考えだ。

共同創業者の張乃川氏によると、現在は基板、モジュール、バスの電流をそれぞれ異なるタイプのセンサーで監視する手法が一般的だという。この方法でも電流の監視は可能だが、センサーごとに精度や測定範囲、出力方式が異なるため、データの統合が難しく、データセンター全体を統合的に制御することはできない。

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芯感通はチップ技術を使ってこの課題を解決しようとしている。

通常、電流や磁場の測定にはフラックスゲート式センサーが使用される。同社はこのセンサーを小型化し、MEMS（微小電気機械システム）や3Dパッケージング、オンチップアルゴリズムなどの技術を駆使することで、これまで専用の装置が必要だった高精度の磁場測定機能をチップに統合。高い測定精度を保ちつつ、小型化、高集積化、デジタル出力を実現した。同社初のフラックスゲート式チップはすでにテープアウト（設計完了）を終えており、精度は1nT（ナノテスラ）、直線性は0.5‰（パーミル）に達している。

テープアウトに成功した芯感通のフラックスゲート式チップ「PerMAG3001」の櫛歯構造

芯感通はセンサー単体を扱う企業とは異なり、システム全体としての価値を提供することに重きを置いている。チップ、ASIC（特定用途向け集積回路）、システムプラットフォーム、AIデータセンター管理ソフトまでをカバーする総合的な技術体系を構築し、サーバー、ラック、データセンターの各階層にまたがる電流や電力データを一元的に収集できるようにした。

これらのデータを一元管理することで、ラックの負荷やモジュールの電力消費といった稼働状況をリアルタイムに把握できるようになる。電力供給や液冷システム、GPUリソースなどを自動調整することで、エネルギー消費の最適化とスマート運用が実現する。

目下、AIデータセンターの電流検査装置を中心に商用化を進めている。サーバーメーカーや完成品メーカーでは製品の採用に時間がかかるため、2026年は顧客による製品検証とソリューション導入をメインに行い、27年から小規模出荷を開始して、徐々に売上高の拡大を図る。本格導入の段階に入れば、顧客1社当たりの導入規模や継続的な調達規模は他の用途を大きく上回るとみられ、さらなる市場の拡大が期待されるという。

同社のソリューションは宇宙コンピューティングの分野でも活用が見込まれている。現在、衛星事業を手がける企業との協業を進めており、関連する製品はすでに基本的な性能の検証が終わっている。計画では、モジュール製品を2026年の下半期に投入し、顧客によるテストを開始する予定だ。

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1元＝約24円で計算しています。

（翻訳・畠中裕子）

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サムスンすら陥落ーー中国で崩れた「外国産＝高級」の神話

「安かろう悪かろう」を超えた中国チップの実力

中国関税総署によると、中国のチップ輸出額は2014年の609億ドル（約9兆7000億円）から、25年には2018億9700万ドル（約32兆円）にまで急増した。

この成長は単なる「量の拡大」にとどまらない。これまで中国製チップの多くは消費者向けや産業用途の中・低価格帯に集中しており、安全性や信頼性に極めて厳しい基準が課される車載分野への参入は難しかった。長年にわたり、車載チップ市場は独インフィニオンや蘭NXPセミコンダクターズ、STマイクロエレクトロニクスといった海外大手の支配下にあった。

転機が訪れたのは2018年頃、米中貿易摩擦など複雑化する国際情勢のなか、中国は外部に依存しない供給体制の整備を迫られる。折しも急成長していた電気自動車（EV）がそれに拍車をかけた。従来のガソリン車では1台あたり約600～700個のチップを使用するのに対し、EVでは必要数が1600個以上に跳ね上がるため、深刻な半導体不足を引き起こしたのだ。

こうしたなか、中国を代表する半導体企業・地平線機器人（Horizon Robotics）の「征程（Journey）」シリーズ、黒芝麻智能（Black Sesame）の「華山（Huashan）」シリーズ、BYD（比亜迪）が自社開発したIGBTやMCUチップが存在感を増し、25年以降は海外展開が本格化した。

半導体分野で存在感を増す中国企業（画像：TTBANK）

中国車の台頭が、チップ輸出の追い風に

中国製チップが日系メーカーの牙城に食い込めた最大の要因は、中国の自動車産業の影響力が大きく増したことにある。

2025年は歴史的な節目の年となった。世界における中国ブランド車（外資との合弁を除く）の販売台数が初めて日本車を上回り、日本は2000年以来守ってきた世界首位の座を明け渡した。さらに、オーストラリアでは、中国車の販売台数が日本車を抜いて国別で最大シェアを占めたほか、EUでも中国車の年間輸入台数が史上初めて100万台を突破した。

EU市場で中国車のシェアが拡大（画像：欧州自動車工業会）

好調な自動車産業の波及効果により、新たなチャンスも生まれている。まず、BYDや吉利汽車（Geely）、新興EV勢が海外展開を進めるなかで、強固な提携関係にある国内チップサプライヤーもグローバル市場へと進出するようになった。

同時に、地政学リスクによるサプライチェーンの混乱を避けたい海外メーカーが、中国の現地パートナーを積極的に探し始めた。車載チップメーカー芯馳科技（SemiDrive）の陳蜀傑副総裁は、「海外メーカーが中国パートナーを求めるのは、サプライチェーンの柔軟性を高めるだけでなく、スマート化・EV化の分野で中国が持つ技術的な優位性を取り込む狙いがある」と指摘する。

コスパと垂直統合、中国チップの武器

中国製の車載チップは技術革新により、今や既存大手にとって無視できない競合になりつつある。例えば、理想汽車（Li Auto）が独自開発した「馬赫（Mach）100」は5nmプロセスを採用し、単体で最大1280TOPSの演算性能を実現。コンピューターアーキテクチャ分野の国際トップ会議「ISCA 2026」の産業セッションに論文が採択されるなど、中国メーカーによるAI推論アーキテクチャの独自技術が国際的にも高い評価を受けていることが示されている。

加えて、中国メーカーは垂直統合能力を強みに競争力を増している。蔚来汽車（NIO）が開発した「神璣NX9031」は、性能がNVIDIAの「Orin-X」4個分に匹敵するうえ、アルゴリズムとハードウエアを高度に統合することで、演算性能を高めつつ、車両1台あたりのコストを約1万元（約23万円）削減できる。

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海外メーカーにとってさらに魅力的なのが、コストパフォーマンスの裏にある柔軟な対応力だ。欧米の半導体大手がインフレや生産能力の限界を理由に値上げに踏み切るなか、中国メーカーは技術改良や量産効果によって、性能を高めながらも価格は据え置くことができている。日本経済新聞は、トヨタ自動車やスズキが、「中国製チップを採用しなければ競争に勝てないと判断した」と報じている。

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快挙の先にある、残された課題

ガソリン車からEVへのシフトが進むなか、中国と海外の半導体メーカーは初めて同じ土俵で戦えるようになった。特に、「コックピットと運転支援の統合（艙駕一体）」といった新興分野では、地平線機器人や黒芝麻智能がすでに世界のトップグループに位置している。

「コックピットと運転支援の統合」は、電子・電気（E/E）アーキテクチャが分散型から中央集約型へと移行するうえでの最適解とみなされている。調査会社の佐思汽研は、中国の同市場は2030年までに3.6倍に拡大する余地があると予測。この分野では、中国製チップはもはや追いかける立場ではなく、業界標準づくりを主導する存在へと変わりつつある。

とはいえ、地平線機器人の創業者・余凱氏はこう語る。「ビジネスの世界は結果主義だ。協業相手の製品の競争力をどれだけ高められるかが、一番に問われる」

半導体業界は巨額の投資や長期にわたる開発サイクル、高い参入障壁を特徴とする、長期戦略の求められる競争分野だ。中国製車載チップは日本車メーカーに採用されるという快挙を成し遂げたとはいえ、既存大手が築いてきた堅固な優位性を崩すには、基盤アーキテクチャや開発者エコシステム、世界的なサービス体制といった面で、地道な基礎固めが不可欠といえよう。

時価総額79兆円、中国DRAM大手「長鑫科技」が上場　アップル採用観測も

＊1ドル＝約159円、1元＝約23円で計算しています。

（翻訳・畠中裕子）

※本記事は2026年4月21日初出の記事「採用しなければ競争に勝てない」——トヨタも認めた中国製チップの実力」を再配信しています。

The post 【EVが変えた半導体勢力図】トヨタ・スズキ、中国製車載チップを選んだ理由（再掲） first appeared on 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア.