今年初の新製品発表会ではどんなサプライズが期待できるだろうか？現段階で確認できる情報では、2年間新モデルの発表がないスマートフォン「iPhone SE」、同様に1年間新モデルの発表がないタブレット「iPad Air」の最新版、またデスクトップPC「iMac Pro」シリーズではアップル独自のM1チップを搭載したモデルが出揃うとみられる。

第3世代iPhone SE：廉価、高スペック、5G対応

ブルームバーグのGurman記者は直近のコラムで、アップルが今春に発表する最初の製品はiPhone SEの新モデルだと指摘した。先代の「iPhone SE 2」が2020年上半期に発表されたこと、iPhone SEシリーズの売れ行きが良いことを考えると、iPhone SEの最新モデルが今年発表されることには納得できる。

アップル製品情報のリークで知られるDavid Kowalski氏と海外メディアTenTechReviewが共同発表したiPhone SE 3の最新のレンダリング画像では、最新のiPhone SEにはホームボタンがなく、ディスプレイにはノッチ（切り欠け）があり、Touch ID（指紋認証）に代わりFace ID（顔認証）を採用したようだ。

香港の天風国際証券（TF International Securities）アナリストでアップル製品に詳しいミンチー・クオ（郭明錤）氏によると、最新のiPhone SEは2バージョンに分かれる可能性がある。1つは前述のような「全面改変バージョン」、もう1つは先代のSE 2を踏襲して4.7インチLCD（液晶）ディスプレイを採用し、Touch ID を残したバージョンだ。とはいえ、プロセッサーは最新のものを搭載するという。

JPモルガン・チェースのアナリストは、最新版iPhone SEの価格は269〜399ドル（約3万1000〜4万6000円）と予想する。

第5世代iPad Air：通常バージョンアップ

コロナ禍でリモートワークやオンライン授業への需要が急増したことを受け、デジタル業界ではタブレットの売れゆきが好調だ。

アップルのiPadシリーズでは一貫してiPad Airが手ごろな価格帯となっている。しかし2020年末以来新モデルの発表がなく、最近になってユーラシア経済委員会（EEC）のデータベースにiPadに関する複数の情報が登録されていることがわかったことから、Gurman記者はiPad Airの最新モデルが春季発表会でお披露目されるとみている。

海外メディアによると外観は先代iPad Airとほぼ同じで、エッジの立った筐体、10.9インチのディスプレイ、Touch ID の搭載されたホームボタンを流用している。

スペックは第6世代「iPad mini」と同等で、プロセッサーはA15 Bionic、セルラーモデルは5G対応で、フロントカメラはセンターステージ機能（自動で被写体を追尾したり画面中央に収めたりする機能）を備えた1200万画素の超広角カメラだ。新モデルとなる第5世代iPad Air 5は通常のバージョンアップと言ってよいだろう。

iMac Pro：M1のバージョンアップはなし

アップルは自社開発のチップに注力し続けており、今春の新製品発表会でも注目ポイントの一つだ。リーク情報によると、今春の発表会後、アップルの全パソコン製品は独自のARMアーキテクチャーを使用したシステム・オン・チップ（SoC）「Apple Silicon」を搭載することになる。

Gurman記者は、アップルが今年上半期に次世代プロセッサー「M1 Pro」を搭載したMacシリーズ製品の発表を目指しているとし、各方面から入手した情報から、それがデスクトップパソコン「iMac Pro」の最新モデルになるだろうと推測する。

最新iMac Proも現行の24インチiMacのデザインコンセプトを踏襲し、極細フレームの超薄型設計になる。

ディスプレイ製品のアナリストRoss Young氏によると、iMac Pro最新モデルのディスプレイは27インチ以上の大きさになる。MacBook Proと同じミニLEDディスプレイが採用されると予想され、より豊かな色彩表現、より高いコントラストと輝度を実現し、最大120Hzのリフレッシュレート自動変更機能「ProMotion」を搭載。実際の利用シーンに合わせて最適なリフレッシュレートを選択する。

スペックについては、あるリーク情報によると、アップルは12コアCPU搭載バージョンの「M1」チップをリリースする予定だ。初代M1が8コア、M1 Proが8コア／10コア、M1 Maxが10コアだったことから、最新のiMac Proが搭載するのは現行で最強性能のM1となる。

iMac ProはMacシリーズの最上位製品だが、今回は「M2」チップの搭載はかなわなかった。台湾半導体製造大手TSMCの3nm・4nmプロセス製品の供給量不足がネックになり、M2を搭載したMacBook AirやMacBook Proが登場するのは年内でもやや遅いタイミングになりそうだ。

提供：WeChat公式アカウント「雷科技（ID：leitech）
（翻訳：山下にか）