現在、こうした米国の手法は中国をターゲットとして再現されている。ファーウェイなど中国の半導体企業は続々と米国の輸出規制の対象となり、中国の半導体産業の成長の妨げとなっている。

しかし、中国は往時の日本とは違う。

米国からの圧力に抗うかのように、中国では昨年、数多くの企業や資金、投資機関が半導体産業の建設に向け力を注ぎ、「新型コロナ」というブラックスワンの影で大きなうねりと化していた。

前篇：加熱する半導体業界への投資

政府の大々的バックアップ

2020年は政府による半導体産業への支援がより一層強まった1年でもあった。米国への技術面での依存を脱却することを目標とした半導体産業への投資ファンド「第二期国家大基金（国家集積回路産業投資基金第二期、National Integrated Circuit Industry Investment Fund Phase II）」もより強化された。

中国の半導体企業は長らく資金難、人材不足にあえいできた。業界全体ではソフトウェアを取り巻くエコシステムの不全や、製造工程の技術的な遅れなどが難題となっている。中国国務院による『集積回路産業およびソフトウェア産業の質的成長を促進する若干の政策』ではこうした問題に対し、政策的支援を行う。より高度な製造工程を実現する集積回路メーカーに対してはその技術水準に応じた税制上の優遇措置を行い、基盤ソフトウェアの開発企業に対しては市場原理に従いM&Aを推進し、地方政府系ファンドに対しては半導体関連企業への積極的な出資を奨励している。

政府がこうした姿勢を見せることで、企業、業界、教育機関、地方政府などが自発的に歩みを揃えることとなり、2020年には前出の第二期国家大基金も始動。リーディング・プロジェクトに大々的に支援を行った。この第二期ファンドの募集額は2000億元（約3兆2600億円）以上で、4月の始動から現在までに公開されているだけで紫光展鋭（UNISOC）、SMICなど十数件のプロジェクトに出資している。これが呼び水となり、民間の投資機関が半導体業界への投資熱を高めることも期待される。

国家政策がバックアップの姿勢を明確に示したことで、2020年の中国半導体業界は真の意味でブレイクを果たした。勢い余ってやや過熱気味ともいえる状況だ。集積回路業界専門のポータルサイト「集微網（ijiwei.com）」の調べによると、2020年上半期、中国国内の21省で140以上の半導体関連プロジェクトが稼働したほか、公開されているだけでも合計3070億元（約5兆円）がこれらのプロジェクトに投じられた。一方で、市場規律が十分に周知されていなかったり、特許権保護制度が機能していないなど、産業の成長を妨げる問題も山積している。

半導体プロジェクト契約額の省別分布（2020年上半期、データ：CB Insights）

一見して盛況の中国半導体業界だが、世界水準からみた大きな遅れは見過ごしてはならない問題だ。現在のブームが一過性のものである可能性もあり、また一方で、産業全体を巻き込んだ改革が今後も続いていくことだけは確実といえる。

台湾のTSMC（台積電）が半導体企業として時価総額世界1位となるまで40年かかった。また韓国のサムスンが記憶装置で世界のトップに立てたのは、3500人のエンジニアが20年にわたり努力してきた成果だ。技術的な成長、人材の育成には相応の時間がかかるものなのだ。
（翻訳・愛玉）

現在、こうした米国の手法は中国をターゲットとして再現されている。ファーウェイ（華為科技）、SMIC（中芯国際）、HIKVISION（海康威視）、Dahua Technology（大華）など中国の半導体企業は続々と米国の輸出規制の対象となり、中国の半導体産業の成長の妨げとなっている。

しかし、中国は往時の日本とは違う。

中国本土は世界の半導体消費の35％を占めており、モバイルインターネット、スマートデバイス、新エネルギー車、5Gなどの新技術や新製品が急速に育った背景には、半導体を実用化する活発な新興市場の存在がある。中国はアセンブリや試験、ローエンド〜ミドルレンジのチップ設計において世界的競争力を持つに至り、世界の半導体産業の一角を占めるようになった。

米国からの圧力に抗うかのように、中国では昨年、数多くの企業や資金、投資機関が半導体産業の建設に向け力を注ぎ、「新型コロナ」というブラックスワンの影で大きなうねりと化していた。海外からも多くの専門家やエンジニアが帰国し、このうねりに身を投じている。半導体業界でますます多くのイノベーションが生まれ、世界の半導体勢力図で中国の立ち位置を確保したのだ。

加熱する半導体業界への投資

中国の企業データバンク「天眼査（Tianyancha）」の統計によると、2020年現在、中国で登記されたチップ関連の企業は5万9793社で、10年前の100倍近くなっている。半導体関連の投資案件を多く手がけてきた「雲岫資本（WINSOUL CAPITAL）」の調べによると、2020年の半導体業界におけるエクイティ型投資案件は413件、投資額は1400億元（約2兆2800億円）に上り、2019年から約4倍伸びている。中国半導体のプライマリーマーケットにおいて、前例を見ない額となった。

半導体業界での投資案件数と資金調達ラウンドの分布　データ：雲岫資本（2020年）

案件ごとの投資額も大幅に増えている。36Krのおおよその調べでは、10億元（約160億円）を超えた投資案件は少なくとも11件存在する。

2020年、調達額が10億元を超えた企業（公開データをもとに36Krが集計）

個別のカテゴリーでみると、設計、製造、アセンブリー・試験の3分野が主な投資の対象となっている。また、CPU（中央処理装置）、GPU（図学処理装置）、AIチップ、車載用チップ、EDA（半導体設計自動化ツール）関係のスタートアップに対する投資が増えている。2019年9月に設立され、GPU設計を手がける「壁仞科技（Biren Technology）」はシリーズAで11億元（約18億円）を調達し、2020年3月設立でEDAを手がける「芯華章（X-EPIC）」は設立わずか7カ月で総額4億元（約65億円）を調達している。

データ：雲岫資本（2020年）

出資側からみると、2020年はセコイア・キャピタル・チャイナ（紅杉資本中国）、高瓴資本（Hillhouse Capital）、深圳市創新投資集団（SHENZHEN CAPITAL GROUP）、IDGキャピタル、啓明創投（Qiming Venture Partners）、マトリックス・パートナーズ・チャイナ（経緯中国）など、トップクラスの投資機関が続々と半導体業界に乗り出している。

また、SMIC系の「中芯聚源股権投資管理（China Fortune-Tech Capital）」、ファーウェイ系の「哈勃投資（Hubble Technology Investment）」、シャオミ（Xiaomi）系の「小米長江産業基金（Xiaomi Yangtze River Industry Fund）」など、半導体を手がける企業の傘下からも投資が盛んになっている。

哈勃投資は2019年4月の設立以来、公開されている案件だけで20件以上もの投資を行っている。投資先も半導体設計、材料、EDAなど多岐にわたる。またシャオミはチップの自社開発が順調に進まず、他社への出資によって補填を図っており、昨年は公開されている案件だけで19社へ投資している。

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（翻訳・愛玉）