同社は2019年12月に上海証券取引所の新興テック企業向け市場「科創板（Star Market）」に上場しており、2月9日の取引終了時点での時価総額は約241億元（約5500億円）に達している。

聚辰半導体は2009年11月に設立。人工知能（AI）の普及に伴うデータ処理の高度化や世代交代の加速を背景に、EEPROMを中心としたメモリ系チップや関連ソリューションの開発・供給に注力してきた。近年は、サーバーやデータセンター用途に欠かせないVPD（Vital Product Data）チップの認証取得を継続的に進めるとともに、エッジAIなど成長分野への展開も段階的に強化している。

同社の製品は現在、AIインフラ、カーエレクトロニクス、産業制御機器、コンシューマー向け電子機器など幅広い分野で採用されており、世界のメモリモジュールメーカーや自動車メーカー、スマートフォンメーカーなどが主要顧客となっている。

調査会社フロスト＆サリバンのデータ

調査会社フロスト＆サリバンのデータによると、聚辰半導体は2023年および24年の売上高ベースで、世界3位・中国国内1位のEEPROM供給企業であり、世界2位のDDR5用SPDチップ供給企業だという。25年1～9月期の売上高は9億3300万元（約210億円）、純利益は3億1000万元（約71億円）となり、AIや車載分野を中心としたメモリ需要の拡大が業績を押し上げている。

＊1元＝約23円で計算しています。

（36Kr Japan編集部）

この調達規模は、中国半導体製造大手「中芯国際（SMIC）」が2020年に上場した際の実際の調達総額463億元（約1兆200億円）に次ぐ規模となる。なお、SMICは当初200億元（約4400億円）の調達を予定していたが、最終的な調達額は大きく上振れした。

長鑫科技は2016年6月に設立され、IDM（垂直統合型）モデルを採用している。中国国内で、最大規模かつ最先端のDRAM製品（ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ）の研究開発・設計・製造を一貫して手がける企業で、長年「空白」とされてきた国産DRAM分野を担う中核企業として位置付けられている。

中国半導体メモリー「兆易創新」が香港上場、時価総額3兆円超に

英調査会社オムディア（Omdia）によると、長鑫科技のDRAM生産能力と出荷量は中国で1位、世界で4位となっている。ただし、サムスン電子、SKハイニックス、米マイクロン・テクノロジーの世界大手3社とは依然として大きな開きがあり、生産規模も中国国内の旺盛な需要を十分に満たす水準には達していない。

財務面では、2025年6月30日までの累積赤字が408億5700万元（約9000億円）に達しているが、25年の売上高は550億～580億元（約1兆2100億～1兆2800億円）、純利益は20億～35億元（約440億～770億円）を見込んでおり、黒字転換を果たす見通しだとしている。

AIに呑み込まれたーー中国スマホ業界にメモリ危機　“価格があっても製品がない”

＊1元＝約22円で計算しています。

（36Kr Japan編集部）