魏氏は2024年12月、今後は人工知能（AI）搭載の多機能ロボットとドローン市場に注力していくと強調。 AIロボットの最大の利点である精確性と柔軟性は、チップとソフトウエアの先進的な設計に大きく依存すると指摘していた。また、イーロン・マスク氏と意見交換した際に、多機能ロボットがAI活用に向けた重要な方向性になるとの認識で一致したという。将来的には、多機能ロボットが家庭や産業の現場で重要な役割を果たすことが期待される。

今回の株主総会での質問「人型ロボット向けチップの受注が効果を発揮するのは、2026年または27年になるのか」に対して、魏氏は「すでに注文を受けており、売り上げに大きく貢献している。その成果は25年の決算報告書に反映されるだろう。26年や27年まで待つ必要はない」と明言した。

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（36Kr Japan編集部）

7〜9月期は増収増益を果たしたSMICだが、24年1〜9月の純利益は前年同期比で26.4％減少した。決算報告書によると、市場環境の変化と競争激化が響いたという。

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同業の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の24年7〜9月期の売上高は、前年同期比39.0％増、前四半期比12.8％増の235億400万ドル（約3兆6000億円）だった。純利益は前年同期比54.2％増、前四半期比31.3％増の100億5800万ドル（約1兆5000億円）で、粗利益率も前四半期から4.6ポイント上昇して57.8％となり、10〜12月期には58％に達する見通しだという。

24年7〜9月期の業績を比較すると、SMICの売上高はTSMCの約9％、純利益は約1％にすぎないことが分かる。

SMICの株価は9月末以降、上昇を続けている。上海市場に上場するA株（人民元建て株式）の11月7日の終値は9月の底値から143％上昇し、時価総額は8125億元（約17兆円）に達した。香港市場に上場する株式の時価総額は2253億香港ドル（約4兆5000億円）となった。一方、TSMCの現在の時価総額は約1兆ドル（約150兆円）となっている。

中国半導体メーカー、NVIDIAの独占市場に切り込む　AI向けチップの開発着々

＊1元＝約21円、1ドル＝約153円、1香港ドル＝約20円で計算しています。

（36Kr Japan編集部）

The Informationによると、バイトダンスは2026年までに独自のAI半導体2種類をTSMCの5nmプロセスで量産し、米NVIDIA（エヌビディア）製など高価な半導体への依存度を下げ、AIモデルの開発・運用コストを 低減する計画だという。

中国メディアがこの件について確認したところ、バイトダンスはTSMCとの提携に関する報道は事実ではないと否定。同社は半導体分野で模索を続けていることを認めた上で、プロジェクトは依然として初期段階にあるとし、進行中の全てのプロジェクトで関連する貿易管理規定を厳守していると強調した。

今回の報道に先立ち、バイトダンスが米半導体大手ブロードコムと共同で先進的な5nmのAI半導体を開発し、TSMCがこれを受託生産するという噂が流れたが、同社はこれも否定している。

バイトダンスは以前から一貫して半導体事業に注力してきた。20年下半期（7～12月）には半導体チームを設立し、AI半導体やサーバー向け半導体のほか、論理回路を自由に再構成できる半導体「FPGA」向けネットワークインターフェースカード（NIC）や半導体開発の中核となる命令セット「RISC-V」など、複数の半導体プロジェクトを立ち上げた。

22年に傘下の法人向け技術サービスプラットフォーム「火山引擎（Volcano Engine）」が発表した独自のビデオコーデックチップは、業界で主流のハードウエアエンコーダよりも動画の圧縮効率を30％以上向上させた。

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（36Kr Japan編集部）

台湾積体電路製造（TSMC）など大手半導体メーカーの価格引き上げにより、サプライチェーン上流のコスト負担が増大することが背景にあるとみられる。市場では、このコスト増が半導体を使用する製品の価格上昇につながり、最終的に消費者に転嫁されることへとの懸念が広がっている。

米アップルの「iPhone 16」シリーズには、同社独自のチップセット「A17 Pro」または「A18」シリーズ、あるいはより高性能なチップセットが搭載され、これまでにないパフォーマンスが提供されるという。デザイン面でも大胆な変更がありそうだ。リアカメラを囲むリングが三角形の「ハンドスピナー型」になるとの情報もある。

世界的なインフレで物価は上昇しており、iPhone 16の最上位モデルの価格が2万元（約44万円）になったとしても、市場予想の範囲内かもしれない。

iPhone、中国スマホ出荷台数のトップ5圏外に　ファーウェイは118％の急成長：24年1～3月

＊1ドル＝約159円　1元＝約22円で計算しています。

（36Kr Japan編集部）

クオ氏はブログの中で、AR/MRヘッドセットの主要部品のサプライヤーについて明らかにした。コストの高い部品から順に、▽マイクロ有機EL（OLED）ディスプレーはソニーが単独受注▽デュアルプロセッサは台湾積体電路製造（TSMC）が単独受注▽筐体は「長盈精密（Everwin Precision）」が主に受注▽カメラモジュールは「高偉電子（Cowell）」（台湾）が単独受注▽外部電源は「歌爾声学（Goertek）」が単独受注する。組み立ては立訊精密工業（ラックスシェア）の単独受注となる。

アップル初のAR/MRヘッドセットは9月にも量産が開始され、早ければ秋にはユーザーの手元に届くことが予想される。

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（36Kr Japan編集部）

バフェット氏は2008年9月、BYD株2億2500万株を1株当たり8香港ドル（約139円）で取得。総額は約18億香港ドル（約310億円）だった。その後も追加投資を実施していたが、22年に入ってからは今回を含めてBYD株を6回売却し、30億香港ドル（約520億円）以上を現金化した。

バフェット氏は保有比率引き下げの理由を一度もメディアに語っていない。

バフェット氏の売却で株価急落。中国BYD、成長維持に欠かせない新たなストーリーとは

バークシャーはBYD株の保有比率を減らす一方で、9月末までに半導体受託製造最大手「台湾積体電路製造（TSMC）」の株式を初めて取得していたことが分かっている。11月下旬には、日本の5大商社、三菱商事、三井物産、伊藤忠商事、住友商事および丸紅の株式を買い増し、保有比率をそれぞれ1％以上増やしている。

＊22年12月15日のレート（1香港ドル＝約17.4円）で計算しています。

（36Kr Japan編集部）

コロナ禍で半導体の発注が大幅に増加、売上高、株価とも幾度も最高記録を塗り替えた。世界中のメーカーが注文を奪い合い、競って生産能力を引き上げてきた。しかし現在、半導体メーカーにとって身近だが極めて深刻な問題、在庫の増加と需要の減少に直面している。

10年間で最悪か

シティグループのアナリストであるChristopher Danely氏は、半導体業界の不振は少なくともこの10年間、もしかしたら20年間で最悪のもので、どの企業も半導体の種類を問わずみな影響を受けるとの見通しを示している。

ブルームバーグによると、2019年にも同様に落ち込みを見せたことはあるが、普通はそれほど長くは続かない。とはいえ世界中の経済が疲弊している影響を受けることは明らかだ。しかし、世界最大のウエハファウンドリである台湾積体電路製造（TSMC）の最新の決算報告会では、23年に半導体の需要は減少するが、全体としては2008年ほど酷くないだろうとの異なる見方が示された。

TSMCの劉徳音董事長は、消費者向け電気機器製品の半導体需要は若干減るとしても、車載用や高性能コンピュータの半導体需要は大きく、TSMCは今年フル回転で製造すると述べた。

中国本土で最大のウエハファウンドリである中芯国際集成電路製造（SMIC）は、業界の需要増加、グローバル化の流れは変わらず、中国でも短期的に調整はあるが長期的には変化はないと見ており、同社も中長期的成長に自信を持っているとした。

こうしたメーカーの安定した業績に比べ、多くの半導体設計企業が発するシグナルはどれも楽観的とは言えない。GPU（画像処理装置）大手の米NVIDIAはゲーム事業の売上高が30％以上減少した。半導体メモリー大手の米マイクロン・テクノロジーは、多くの分野で急速に需要がなくなりつつあると警鐘を鳴らす。

マイクロン・テクノロジーが投資家にこうした状況を公表した同日、バイデン大統領は国内の半導体製造を支援する「the CHIPS and Science Act」（CHIPS法）に署名した。これについて研究機関Sanford C.BernsteinのアナリストStacy Rasgon氏は、結局どうなるかは誰にもわからない、半導体産業の誰一人として需要予測に長けておらず、最初は楽観的過ぎて後から過度に悲観的になるからだとコメントしている。

半導体の出荷は激減、クアルコムは値引きへ

川下の市場からの需要が急激に減少したため、半導体産業には暗雲が垂れ込めている。

市場調査会社Mercury Researchのデータによると、今年4-6月期のデスクトップ型パソコン用CPU出荷量はこの30年間で最低水準となり、CPU総出荷量は1984年以来最大の減少幅となった。また、調査会社CINNO Researchのデータでは、22年上期の中国スマホSoC端末出荷量は約1億3400万個、前年同期比16.9％減となった。その前から多くの人が在宅勤務となり、これが追い風となってパソコンやその他デバイスの需要を押し上げた。当時半導体メーカーは大量の注文に応えることができなくなりつつあり、サプライチェーンの問題解決にも手を焼いていた。買う側もさらに高い価格でも半導体を買いたがった。

しかし現在、消費者の購買意欲は弱まり、半導体を購入する企業側も次々とオーダーをキャンセル、いわゆる「在庫調整」の状況になってしまっている。

中国国営中央テレビ財経チャンネルの報道によると、モバイル半導体の大手、米クアルコムはオーダーをキャンセルされており、フラッグシップモデルのSnapdragon 8シリーズの注文は約15％減少した。また、フラッグシップモデルの2タイプを年末に40％程度値下げする。韓国サムスン電子も在庫解消に努め、消費者向け電子機器製品の需要減少による半導体メモリー出荷への影響軽減を図っている。

TSMCの最新の決算報告は消費者向け電子機器製品市場の低迷を反映している。スマホ事業はすでに同社にとって最大の収入源ではなくなっており、今後もこの傾向は続くだろう。

中国国家統計局の統計によると、中国のICの一カ月当たり生産量は21年8月をピークに減少に転じ、22年7月には16.6％減少した。同月のスマートフォンとマイクロコンピュータデバイスの生産量はそれぞれ9.1％、6.0％の減少となった。

全体としては、半導体の需給不均衡による買い占めから正常に戻りつつある。コロナ禍が若干落ち着き、メーカーが新しい生産ラインを稼働したことで半導体不足は次第に解消されているが、半導体市場は下り坂に入っている。長期的には、今後クラウドコンピューティングやスマートカーといった新興市場から新たな需要が生まれるかもしれない。

原文：WeChat公式アカウント「芯東西（ID：aichip001）」
（翻訳・36Kr Japan編集部）

しかしその後日米貿易摩擦が過熱すると、アメリカは圧力をかける対象を繊維製品や鉄鋼から自動車、カラーテレビと、次々に広げていった。こうした動きを受けて日本政府は受け身になり、続けざまに条約に署名した。中でも「日米半導体協定」の衝撃は大きく、これを機に日本の半導体産業は衰退を始める。

アメリカからの締めつけは確かに大きな影響があったが、日本自身にも問題があった。萩生田光一前経済産業相は、日本半導体の衰退はアメリカなどライバルからの圧力や反撃と関係しているが、それよりも日本自身の戦略、戦術の誤りが衰退と挫折を招いたとの考えを示している。

1987年に台湾積体電路製造（TSMC）が設立され分業方式が取られるようになると、半導体の設計と製造は切り離されていった。このとき、世界の半導体業界で覇権を握っていた日本企業は従来の方法に慣れ切っており、設計と製造を分けるという新しい方式を試そうとはしなかった。産業チェーンのほぼ全てを自らの手の届く範囲に置こうとしたことも、日本の凋落を招いた原因となった。

日本の半導体業界では長い間、ウエハファウンドリは遅れていると決めつけ、古い技術と労働集約型産業を代表するもので、ただ安く受託生産するだけだと考えていた。今振り返ってみると、製造技術が進化を遂げ、新しい工場や生産ラインの建設、古い設備の減価償却費が半導体製造における最大のコストとなりROI（投資対効果）が下がると、業務の一部をTSMCなどファウンドリで委託生産したほうがはるかに割がよくなる。

インテルとサムスンがこれに気づいたのはしばらくしてからだが、最終的にはなんとか時代の流れに間に合った。日本だけはあくまで譲らず、手をこまねいてチャンスを逃してしまった。

科学技術と市場が発展するにつれ、半導体供給は全世界での分業体制になった。設計、製造、パッケージング・テストを経て製品となり世界各地へ届けられる。これにより生産効率が飛躍的に向上し、企業にとっても効率よくコストを抑制できた。ところが日本企業はやはり旧態依然の生産方式にこだわり、大規模化して効率的に生産することもできず、結局は日本の半導体産業全体が世界市場で何から何まで後れを取る結果となった。

日本企業が半導体製造の分業スタイルの必要性と、国内半導体製造業の衰退に気づいたときにはすでに遅かった。ウエハのOEMは多額の資金投入と高度な技術を必要とし、資金回収までの期間が長い。巨大マーケットはすでに台湾と韓国のメーカーに持っていかれていた。

半導体産業における日本のシェア長期推移（日本経済新聞中国語サイトより）

日本の半導体産業分野におけるシェアは最大で50％だったが、2020年には10％にも満たないところまで落ち込んだ。かつて最も勢いのあった製造業の衰えは激しく、業界トップグループ企業から日本企業の姿は消えた。

その後状況が変わって世界の半導体サプライチェーンに不確実な要素が増え、日本は国内半導体産業を復活させるべく動き出した。

捲土重来目指す日本

日本は2020年4月の会議で、世界的な半導体の供給不足を巡って国内投資の支援策について議論を交わし、分散型サプライチェーンの構築が必要との認識に至った。

日本の電子部品工場が国内に戻る動きが見られるようになり、村田製作所、ローム、ジャパンディスプレイなどが海外の製造拠点を日本に移すことを検討し始めた。

データによると、海外に工場を持つ日本企業のうち、すでに約13.3％が工場を国内に移している。今年4月の日本の機械製造受注は3.8％増加、金額が80億ドル（約1兆円）近くに上ったことは、海外工場の国内回帰と明らかに関係している。

日本政府は5月31日、「2022年版ものづくり白書」を閣議決定し、改めて半導体産業の競争力の重要性を強調した。

世界市場の動きと各国政府の施策に刺激されて日本は半導体産業復活の決意を新たにし、国内半導体産業を再興して昔日の栄光を取り戻そうとしている。材料と装置で優位性を持つ日本は、半導体製造に照準を合わせた。

TSMCの誘致

日本の最初の攻略対象となったのは、世界最大のウエハファウンドリであるTSMCだ。

TSMCは21年2月、最大1億8600万ドル（約250億円）を投じて日本に子会社を設立、3D ICを研究すると発表した。

注意すべきは、この提携はチップ製造ではなく、先進的な3次元パッケージング技術を対象にしている点だ。TSMCは先進的製造プロセスでは群を抜いている。日本に研究拠点を開設して材料や設備の優位性を利用し、3次元パッケージング技術の研究と発展にいっそう注力する。日本としてもTSMCとの提携を機に、自国半導体企業の競争力維持を支援する考えだ。パッケージング・テストのラインは昨年下期に建設が始まっており、22年に正式に研究開発が進められる計画だ。

東京理科大学の若林秀樹教授はこれについて、「半導体製造の後工程は現在付加価値が上がり続けている。日本がここで一歩先に出ることができれば、半導体分野の競争において再び優位に立てる」と指摘した。

TSMCの研究所開設は日本の半導体産業の士気を高めるに違いないが、それだけにとどまらなかった。日本政府はTSMCの工場を誘致するために補助金を惜しまず、経済産業省は6月17日、4760億円にのぼる助成を決めた。TSMCはソニーやデンソーと提携し、熊本県に86億ドル（約1兆1400億円）を投資して工場を建設、これにより1700人の雇用が創出されると見られている。

工場は4月に着工しており、24年末に10-20nm（ナノメートル）台の半導体の月産能力が5.5万枚になる見込み。計画では旭化成やイビデン、JSRなど半導体企業20社がTSMCと提携することになり、これを機に日本半導体の競争力復活を図る。

TSMCの日本工場建設が政府からの補助を獲得したことは、日本の半導体製造能力向上のカギになると捉えられている。これに関し政府の「半導体・デジタル産業戦略検討会議」で座長を務める東哲郎氏は、これでもまだ十分ではなく、もし半導体産業の再興を望むのであれば来年は減税優遇措置が必要で、今後10年間で企業投資が10兆円程度に達するようにしなくてはならないとの考えを示している。

東氏はまた、日本の半導体産業低迷は数十年に及んでおり、補助金を増やすことは劣勢からの巻き返しを図るきっかけになるが、政府の初期投資がなければ民間企業は投資しようとはしないと考えている。

さらに現在のような半導体不足の状況にあって、世界各国が製造能力を拡充し、補助金投入を増やしている。アメリカはすでに520億ドル（約6兆9800億円）を投じており、TSMCとサムスンの工場建設も誘致した。中国や欧州、シンガポールでも同様の動きが見られる。

マーケットの需要を満たすため、TSMC以外にも日本の産業チェーンに連なる企業の動きが活発になっている。

自動車部品製造のデンソーは、ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）と提携してパワー半導体の製造工場を開設し、自動車用パワー半導体を製造して自動車市場からの増え続ける需要に応える。

USJCのウエハ工場に絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（IGBT）生産ラインを設ける。これは日本初の300mm（12インチ）ウエハでのIGBT製造となる。デンソーのIGBTデバイスとプロセス技術、USJCの300mmウエハ製造能力を合わせてIGBTを量産する。生産開始は23年上期を予定している。

アメリカと手を組み2nm半導体を

「永遠の敵はいない、あるのは永遠の国益だけだ」日米半導体の歴史にこれほどふさわしい言葉はない。かつての支援からその後の圧力、さらには圧殺、そして再び現在の協力に至るまで、常に利益という二文字が優先されてきた。

今年5月、日米両国は半導体の基本原則で合意した。バイデン大統領と岸田文雄首相は、半導体の製造能力強化と先進的製造の協力強化で一致した。萩生田前経産相は5月のアメリカ訪問を終えた際、これを「奇異な運命」と表現している。

日本経済新聞の報道によると、両国が合意した協議内容に基づき、早ければ25年に日本で2nm半導体の製造拠点を完成させ、次世代先進プロセスによる量産と商業化の競争に向け準備を進める。新たに企業を設立する可能性も排除できないという。さらに、日本政府は資金を提供して日本企業の2nmの次となる次世代半導体製造技術の研究を支援するとも伝えられている。

ということは、日本が計画している2nm技術の商業化スピードは、業界トップのTSMCやサムスン、インテルと同等のレベルということになる。

2nmの研究開発では、実力を持つIBMが昨年すでに原型を開発しており、インテルも研究を進めている。日本では国立産業技術総合研究所つくばセンターでプロジェクトが進行しており、2nm製造技術を含む次世代半導体生産ラインの製造技術開発を進めている。東京エレクトロンやキヤノンといった半導体製造メーカーも参画している。

また、日本には信越化学やサムコなど大手半導体材料サプライヤーがあり、アメリカにも半導体製造設備大手のアプライド・マテリアルズがある。主要サプライヤーの協力で2nm半導体量産技術の順調な実現を目指す。

TSMCが熊本県に工場を建設するとはいえ、製造するのは10-20nm台だ。日本はTSMCの誘致でカギとなる半導体の穴埋めをすることはできるが、アメリカと手を組んで次世代技術に追いつくチャンスも見逃しはしない。
（翻訳・36Kr Japan編集部）

「華興証券（China Renaissance Securities）」アナリストの呉思浩（Ng SzeHo）氏は顧客向けリポートの中で、インテルは24年末までにN2プロセスによるチップのリスク生産を開始するとした上で、TSMCは主要顧客のアップルにはTSMCから専用の生産能力が提供される見込みだと指摘した。ただし、量産開始までまだ時間があるため、現時点ではアップルがどのSoC（システム・オン・チップ）にN2プロセスを採用するかは明らかになっていない。

TSMC：5nm、3nmに続き2nmチップの研究開発計画が進行中

（36Kr Japan編集部）

新工場は、日本国内でも最先端の回路線幅10～20ナノメートル台の演算用ロジック半導体を生産し、JASMに出資するソニーや自動車部品メーカー大手デンソー向けに供給する計画だという。JASMは約1700人を雇用する計画で、TSMCから約320人、ソニーから約200人が派遣される。

TSMCは21年11月、ソニー傘下のソニーセミコンダクタソリューションと共同で半導体の製造受託サービスを提供する子会社JASMを熊本県に設立し、チップ工場を建設すると発表していた。TSMCが日本に工場を建設するのはこれが初めて。

（36Kr Japan編集部）