玄戒O3はすでに量産に入り、9月発売の新型折りたたみ機「Xiaomi 18 Fold」に初搭載される。タブレット「Xiaomi Pad 9 Pro Max」への搭載も予定。O100とD100は開発を完了しており、2027年の商用化を計画している。

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小米の盧偉氷総裁は以前、2025年に発表した初の3nmフラッグシップSoC「玄戒O1」の累計出荷量が100万個を超えたと明らかにしていた。また、雷軍CEOによれば、小米は2021年に大型チップの研究開発を再開し、10年以上・500億元（約1兆2000億円）以上を投じる計画を掲げてきた。今回の発表時点で累計投資額は210億元（約5000億円）を超え、チップ部門の人員は3000人近くに達している。

玄戒O3：CPUは全大コア10基、LPDDR6を業界初サポート

玄戒O3は、3nmプロセスを継続採用し、トランジスタ数は240億個と前世代O1の190億個から26％増加、チップ面積は約133mm²。

CPUはArm新世代C1系IPを採用した10コア全大コア構成で、4.35GHzのC1-Ultra 2基、3.68GHzのC1-Premium 4基、3.15GHzのC1-Pro 4基からなる。Geekbench 6.5でシングルコア3945（31％向上）、マルチコアは15221と60％向上した。中低負荷時の消費電力は25％低減。

GPUは16コアのG2-Ultra NXを初搭載。従来性能はO1比85％向上、第3世代レイトレーシングに対応し光線追跡性能は182％向上した。同性能時の消費電力は最大64％低減している。

NPUは大規模言語モデル向けに最適化され、Tensor演算能力200TOPS。Xiaomi MiMoの5値量子化モデルとハードウエアハフマン圧縮を組み合わせ、端末側推論速度を45％引き上げ、消費電力を26％下げたとしている。

メモリではLPDDR6を業界で初めてサポートし、データ転送速度は10667Mbps、帯域幅113.8GB/s（O1比48％向上）、アクセス遅延82ns。

性能テストでは、Geekbench 6.5のマルチコアスコアで1.5万点を突破。小米の実験室環境での測定では、AnTuTu V11総合スコアが5,228,014点に達し、モバイル向けフラッグシップとして初めて500万点を突破した。ただしこれは低温環境下での数値であり、実際の性能と電力効率は量産機での検証を待つ必要がある。

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＊1元＝約24円で計算しています。

（36Kr Japan編集部）

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