清華大学や北京大学の研究者は、国産技術ベースの柔軟・デジタル型ストレージコンピューティング統合チップ「FLEXIシリーズ」の開発に成功し、エッジコンピューティングにフレキシブルエレクトロニクスを応用する際に伴う制約を取り払った。チップは低温多結晶シリコン薄膜トランジスタを基盤としており、セミの羽のように薄く、自在に曲げられる。超低消費電力、高いエネルギー効率、高い堅牢性、低コストといった利点も備えている。

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完全デジタルのスタティックランダムアクセスメモリ(SRAM)を中核とする「インメモリー・コンピューティング（IMC＝メモリ内で直接演算処理を行う技術）」アーキテクチャを採用しており、いわば「記憶ユニット」と「計算ユニット」を一つに統合することで、データ移動にかかる時間とエネルギーを削減し、より高い効率を実現している。

研究チームの一人、北京大学人工智能研究院の燕博南助理教授は、チップを4万回以上180度折り曲げても性能が低下せず、6カ月に及ぶ長期テストでも安定的な動作を保ったと紹介。ニューラルネットワークの圧縮やワンクリックデプロイにも対応しており、チップのスマート処理効率を高めているという。【新華社北京】

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