璇璣A3は3コアのNPUを内蔵し、Transformerアーキテクチャ採用の大規模AIモデルに対応する。16コアCPUを制御中枢とし、DDRメモリー帯域幅は273GB/s。車載機能の安全規格の最高レベルであるASIL-Dにも対応する。3基のチップを搭載した場合、車両全体の演算性能は2100TOPSを超え、同クラス製品と比べて単位演算当たりの消費電力を約20％低減できる。さらに、自社開発アルゴリズムとの組み合わせにより、演算資源の利用効率を2倍に高められるという。

同社の王伝福会長は「電動化の前半戦はバッテリー、スマート化の後半戦はチップだ」と述べた。BYDは独自開発チップの投入により、「外部調達したチップと共同開発アルゴリズム」の体制から、「自社開発チップと自社開発アルゴリズム」を組み合わせたソフト・ハード一体体制への転換を目指している。

一方で、璇璣アーキテクチャー2.0は他社製チップとの互換性も維持しており、今後もNVIDIAや地平線機器人（ホライズン・ロボティクス）」などの外部調達ソリューションと璇璣A3が長期的に併用する見通しだ。

「採用しなければ競争に勝てない」——トヨタも認めた中国製チップの実力

注目されるのは、BYDの自社ウエハー工場が主にパワー半導体など成熟プロセス向けである点だ。璇璣A3のような4nmの先端プロセスについては、どの企業が製造を受託しているか公表されていない。業界では、台湾積体電路製造（TSMC）やサムスン電子などのファウンドリーが製造を担っていると見られる。

（36Kr Japan編集部）

資金は次世代半導体の開発に充てられ、NIOが掲げる自動運転やエンボディドAI（身体性AI）の長期戦略を強力に支える。

エヌビディア「Orin-X」を凌駕する自動運転チップ

神璣技術は2025年6月に設立。NIOが約86％を出資している。中国で初めて5ナノメートル車載半導体の大規模商用化を実現した。自動運転チップ「神璣NX9031」は24年の量産開始以降、累計出荷数は15万セットを超えた。NIOのフラッグシップセダン「ET9」を含む全モデルに搭載されている。

NIOの李斌（ウィリアム・リー）最高経営責任者（CEO）はその計算性能について、「NX9031の1個で、米エヌビディア（NVIDIA）のOrin-Xを4個並べた性能に相当する」と自信を見せる。

EVのスマート化競争が進む中、車載半導体はその主要部品として、自動運転のレベルや車両全体の性能を左右する重要な要素となっている。半導体の自社開発は、海外メーカーへの依存を減らし、ハードとソフトの連携効率を高め、ブランド価値の向上にもつながる。

神璣技術は今後、次世代自動運転向け高性能チップを開発すると同時に、人型ロボットやAIエージェントなど新興分野への展開も進めるという。しかし、大規模な商用化には研究開発投資に加え、量産能力やサプライチェーン連携などで課題も残る。

AIがクルマの主役に。小鵬汽車、26年目標は60万台　REx・自動運転・自社開発チップに注力

中国では大手自動車メーカーが相次いで半導体開発に参入している。小鵬汽車（Xpeng）はAIチップ「図霊（TURING）」をすでに量産車に搭載。理想汽車（Li Auto）の「馬赫（Mach）100」と比亜迪（BYD）の「玄機（Xuanji）」もテープアウトしており、2026年内の量産車搭載を予定している。小米（シャオミ）は25年、3ナノメートル半導体「玄戒O1」を発表している。

中国シャオミ、スマホ用3nm先端半導体を独自開発　アップルなどに続き世界4社目

＊1元＝約23円で計算しています。

（36Kr Japan編集部）