「採用しなければ競争に勝てない」——トヨタも認めた中国製チップの実力

2018年に設立された芯擎科技は、中国で初めて7nm（ナノメートル）プロセスの車載グレードスマートコックピット用チップの大規模量産を実現した企業とされる。製品ラインナップには、スマートコックピット用チップ「龍鷹一号（SE1000）」、自動運転用チップ「星辰一号（AD1000）」、AI（人工知能）コックピット・運転統合チップ「龍鷹二号（SE2000）」、高速接続用SerDes（シリアライザー／デシリアライザー）チップなどが含まれる。

主力製品の「龍鷹一号」は累計100万個規模を出荷した。調査会社フロスト＆サリバンによると、2025年の中国スマートコックピット向けSoC市場では、搭載台数ベースで首位となったという。

AIコックピット・運転統合チップ「龍鷹二号（SE2000）」

同社は2026年の北京モーターショーで、5nmプロセスを採用した次世代AIコックピット・運転統合チップ「龍鷹二号（SE2000）」を発表した。AI演算性能は200TOPS、70億パラメーター超のマルチモーダルAIモデルに対応し、最大518GB/sのメモリー帯域幅を備える。また、次世代の電子・電気（E/E）アーキテクチャを見据え、車載向けエッジ中央コンピューティングプラットフォームの開発も進めている。こちらの新製品は、2027年1～3月期に完成車へ搭載される予定だという。

＊1ドル＝約158円で計算しています。

（36Kr Japan編集部）

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AD1000は車載グレードの7nmプロセスを採用。AEC-Q100規格に準拠し、ヘテロジニアスマルチコアアーキテクチャを用いたCPUの演算処理能力は25万DMIPS、NPU（ニューラル・プロセッシング・ユニット）の処理能力は最大512TOPSに上る。複数のチップを組み合わせることで、最大2048TOPSを実現する。

ハードウエアの構成では、高性能ビジョンアクセラレーター（VACC）とイメージシグナルプロセッサー（ISP）を集積し、自動車向けの安全規格で最高水準の「ASIL-D」に適合したセーフティアイランドを実装。多様なインターフェースを備えており、自動運転レベル2～4に対応することができる。

高性能NPUのアーキテクチャは、大規模言語モデル（LLM）を支える深層学習モデル「Transformer」をネイティブサポート。トレンドとなっている自動運転向けエンドツーエンド（E2E）モデルの開発に完全に適合している。

芯擎科技は2023年に、7nmプロセスのスマートコックピット用チップ「龍鹰一号」を発表。龍鹰一号は現在のところ、中国で唯一大量量産が可能な7nmスマートコックピット用チップとなっている。中国の調査会社・蓋世汽車研究院によると、龍鹰一号は24年1～8月の中国のスマートコックピット用チップの搭載量（販売量）で首位となった。

クアルコムに挑む中国「Siengine」、年内に「7ナノ」車載チップ100万枚出荷へ

（36Kr Japan編集部）

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芯擎科技は2018年に設立された。創業者でCEOの汪凱博士は、過去に華芯通半導体（HXT）や米国のSanDisk、Freescale（2015年にオランダNXP Semiconductorsが買収・合併）、Broadcom、スイスのSTMicroelectronicsなどに在籍し、通信やマイクロコントローラー、自動車、IoT、コンピューター、サーバーなどの分野で30年以上のキャリアを積んできた。

車載チップ業界は参入ハードルや技術水準が高く、新たに参入する新興企業には巨額の初期投資や事業立ち上げに関わるさまざまな問題が壁となって立ちはだかる。こうした状況のなか、芯擎科技は中国自動車大手・吉利汽車（Geely）などの株主や産業投資機関のバックアップを受けて着実に歩を進め、同業他社より早期に量産を実現するチャンスをつかんだ。

吉利汽車傘下「Siengine」、200億円の資金調達。スマートコックピット用7nmチップの量産へ　

芯擎科技が2023年3月に量産を発表した7nmプロセスの車載チップ龍鷹1号は、8コアCPUと14コアGPU、さらに8TOPSのAI処理性能を備えたニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載し、最大7画面への同時出力や12チャンネルのビデオ信号入力に対応している。自動車のデジタルメーターやヘッドアップディスプレイ（HUD）、4Kディスプレイ、ドライバーモニタリングシステム、360度モニターなどの機能を支え、スマートコックピットの使用感を大きく向上させる。

スマートコックピット用チップ市場では米半導体大手クアルコムが主導的な地位を占めているが、芯擎科技の龍鷹1号は柔軟性に富む国産ソリューションとして勢力を伸ばしている。龍鷹1号は2023年9月に吉利傘下の高級車ブランド領克（Lynk&Co）の「領克08」に初めて搭載され、それ以降も多くの車種に導入されてきた。23年末までに同チップの出荷量は20万枚を突破した。

吉利系列だけでなく、さまざまなメーカーとの幅広い提携も進んでいる。現時点で主要な自動車メーカーの20車種以上で指定サプライヤーとなっており、年内にもチップ出荷量が100万枚に達する見込みだという。サプライチェーンのリスク管理を考えてチップを1種類に絞るのは避けたい自動車メーカーにとって、芯擎科技は優れた選択肢になっていると、汪CEOは語る。

スマートコックピットがさまざまな価格帯の車種に広がるなか、芯擎科技は龍鷹1号をベースにしたシングルチップの総合ソリューションも打ち出した。これにはスマートコックピットの機能のほかに、基本的な運転支援システムや自動駐車機能も統合されている。

芯擎科技はさまざまなメーカー提携している

汪CEOによると、業界では運転支援システムとスマートコックピットそれぞれにチップ1枚を必要とするデュアルチップ構成が一般的だが、龍鷹1号ならシングルチップで全ての機能を実現できるため、自動車メーカーは数百元（数千～1万数千円）程度、多ければ1000元（約2万円）以上のコスト削減が可能になるという。

さらに、先進運転支援システム用チップのリリースに向けた準備も進んでいる。近々発売が予定されているAD1000は、米NVIDIAの「Orin」をベンチマークにしており、7nmプロセスを採用。CPUの処理能力は250KDMIPS（毎秒2500億命令）以上、NPUの処理能力は256TOPSに達し、4つのチップを協働させることで最高1024TOPSを実現する。

AD1000は大規模言語モデルやTransformerなどのアーキテクチャを想定して最適化されており、最先端のアルゴリズムにも対応できるという。今年10～12月期にテスト用として顧客に納品する予定で、現在はテープアウト（設計完了）に向けた最終的な調整に入っているという。

＊2024年4月10日のレート（1元＝約21円）で計算しています。

（翻訳・畠中裕子）

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そのうちの1社「湖北芯擎科技（Siengine）」（以下、芯擎科技）が、2022年第4四半期（10～12月）にシリーズA+で総額5億元（約100億円）近くを調達したと公式サイトで明らかにした。22年中に実施した資金調達としては3回目になる。同じ年の3月に自動車メーカー中国第一汽車集団（FAW Group）から資金を調達し、7月にはセコイア・キャピタル・チャイナが出資を主導し、ボッシュ傘下の博原資本（Boyuan Capital）などが加わったシリーズAで10億元（約200億円）近くを調達した。

近年の自動車業界にとって「チップ不足」は非常に頭の痛い問題となっており、車載チップの供給が逼迫していることから、世界の自動車生産台数は大幅に減少している。自動車業界専門の調査会社AutoForecast Solutions（AFS）によると、「チップ不足」が原因で2022年には世界で450万台近くの減産となった。こうした中、車載チップ事業に特化した芯擎科技も、資本市場で「引く手あまた」になっている。

続き：名門校出身者が手がける中国最先端の車載チップ（https://connec2.jp/13746/）

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（翻訳・36Kr Japan編集部）

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同社は今年3月にも第一汽車集団（FAW）から戦略投資を受けている。7月のシリーズAではセコイア・キャピタル・チャイナが出資を主導し、東軟（Neusoft）やボッシュ傘下の博原資本（Boyuan Capital）、中芯聚源（China Fortune-Tech Capital）を始め多数が出資に加わった。自動車や半導体の産業全体から出資者が集まったことは、芯擎科技に対する業界の期待や支持の表れであり、ハイエンド車載チップの市場展開にいっそう弾みがつくとみられる。

芯擎科技は、吉利汽車（Geely）の出資する億咖通科技（Ecrax）が半導体設計大手アーム（Arm）の中国合弁会社などと共同出資して2018年に立ち上げた会社で、高性能の車載チップやソリューションの開発に注力している。

自動車向けのチップはセンサーチップ、マイクロコントローラ（MCU）チップ、デジタルチップ、IGBTなどのパワーチップの4種類に大別できる。芯擎科技のCEO汪凱博士は、自動車にとって最も価値が高く、劇的な効果を体感できるのがデジタルチップだと語る。同社はスマートコックピット用チップからスタートし、徐々に高度な自動運転用チップや車載CPUの開発を手がけたいとしている。

汪凱博士によると、スマートコックピット向けアプリケーションには手堅い需要があり、現在は主にミドル～ハイエンド車種が採用しているが、今後は次第に多くの車種へと活用が広がる見込みだという。中金公司（CICC）調査部門の業界分析レポートが取り上げたローランド・ベルガーのデータでは、業界全体のスマートコックピット普及率は現在の約30％から2030年には90％に上昇し、自動車の標準装備になると予測している。芯擎科技は昨年12月に国産では初となる7nmプロセスのスマートコックピット用チップ「龍鷹1号」を発表した。

7nmプロセスを採用した龍鷹1号は8つのCPUコアとGPUコア14個を搭載し、8TOPS（int8）の処理性能を持つ畳み込みニューラルネットワークエンジンを内蔵、車載用電子部品の信頼性規格AEC-Q100のグレード3を満たしている。多次元かつ多視点のヒューマンマシンインタラクションが可能でさまざまな運転支援機能をサポートするなど、包括的な演算処理能力でスマートコックピットを支え、世界の自動車メーカーのニーズに応えることができる。

「龍鷹1号」

龍鷹1号は量産モデルの自動車で試験と検証を終え、今年後半にはチップの量産を開始する予定だ。まず吉利汽車の車種に搭載して量産し、その後は吉利の別の車種や他の自動車メーカーのモデルにも搭載される。汪凱博士によると、来年前半には龍鷹1号を搭載したモデルを販売する計画だという。さらに自動運転レベル2＋からレベル5に対応した「龍鷹2号」チップのテープアウト（設計完了）も予定している。

スマートコックピット用チップには製品アーキテクチャ、製品定義、製造プロセスにおいて高い技術的ハードルがある。この点、芯擎科技にはサーバー向けハイエンドチップや従来の車載チップで豊富な経験と量産事例を持つチームがおり、アーキテクチャやエコシステム、技術開発、製造プロセスの面で知見と経験を有するため、中核となる独自技術を確立して各項目の検証を完了してきたという。

車載チップの開発競争において、顧客のニーズを把握していることは非常に大きな強みとなる。芯擎科技は吉利汽車や第一汽車などの自動車メーカーと緊密に連携し、提携パートナーにも多くの自動車部品メーカーが含まれているため、自動車メーカーのニーズを理解し、メーカーが本当に必要とする製品を提供することができている。

芯擎科技には300人以上の従業員が在籍しており、研究開発スタッフが85％以上を占める。同社の研究開発センターは北京市、上海市、武漢市に設けられている。

（翻訳・畠中裕子）

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