ロボセンスの邱純潮CEOは、製品発表会で「最初の量産プロジェクトでは、MXのコストを200ドル（約3万円）以下に抑える。今後1～2年で歩留まり率が高まり、サプライチェーンの協力も得られるようになれば、最終的に1000元（約2万円）ほどに固定できるだろう」と語った。

先進運転支援システム（ADAS）は、LiDARや米NVIDIAの自動運転用チップ「Orin」などのハードウエアを必要とするため、基本的に20万元（約420万円）以上の車種にしか搭載できない。もっと低い価格帯への導入を考える場合、真っ先に省かれるのがLiDARだ。

ファーウェイが4月に再リリースしたEVセダン「智界S7 Pro」は、LiDARを搭載せず、カメラのみの検知システムを採用した。中国新興メーカーの小鵬（Xpeng）や蔚来（NIO）のサブブランドでもLiDARを廃する動きが伝えられている。

業界のこうした流れを受けて、LiDAR開発企業も価格競争へと向かいつつある。ロボセンスが今回発表したMXは、まさに20万元以下の自動車市場をターゲットにしたものだ。

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MXは厚さわずか25mm。ロボセンスの既存品より体積が40％、厚みは44％減少した。コンパクトなため、フロントガラスの裏側やルーフ、ヘッドライト、フロントグリルなどにも設置できる。測定距離は最長200メートルで、視野角は120°×25°、消費電力も10W以下とかなり低い。さらにMEMSチップのおかげで機械的な振動ノイズがなく、作動音も気にならない程度だという。ロボセンスはこれを足がかりに15万元（約320万円）クラスの市場にも参入したい考えだ。

ロボセンスがこれまで主力としていたLiDAR「M1」は価格が680ドル（約11万円）、アップグレード版の「M1 Plus」と「M2」でも500ドル（約8万円）はする。どうやってMXの価格を200ドル以下に抑えるのだろうか。

LiDARはスキャン、レーザーの送受信、データ処理という3つのサブシステムから構成されるが、MXではそれぞれをチップ化することでコスト削減を図った。

MXの目玉と言えるデータ処理装置には、ロボセンスが独自に開発した専用SoC（システム・オン・チップ）「M-Core」を採用している。開発には、3年余りで1億元（約20億円）以上が投じられた。

また、従来のMシリーズと同じMEMSスキャニングチップを使用しているほか、レーザー送受信システム用チップをアップグレードし、5つだった送受信モジュールを1つにまとめた。スキャン、レーザー送受信、データ処理の全てにおいて改良が進められた結果、MXのプリント基板はM1 Plusより69％減少し、マザーボードの面積は50％、光学部品の数は80％削減された。

さらに、建設中の製造拠点が2024年7～9月期に操業を始める予定で、25年1～3月期にはMXの量産と車両への搭載が実現する見込みだという。

24年2月末時点で、同社は世界の自動車メーカーやティア1サプライヤー22社の63車種で受注を獲得しており、3月末までに販売したMシリーズLiDARは40万台を超えた。

＊2024年4月25日のレート（1ドル＝約155円、1元＝約21円）で計算しています。

（翻訳・畠中裕子）