仁芯科技は2022年設立、浙江省杭州市に本社を置く。上海市と四川省成都市に運営センターおよび研究開発センターを構え、現時点で130名ほどの従業員が在籍しており、その大半を開発スタッフや技術者が占めるという。

同社が注力するのは、高速データ伝送を可能にする車載用SerDes（シリアライザー/デシリアライザー）チップの設計・開発だ。カメラなどのセンサーとドメインコントローラーの間で高速のデータ通信を担う「自動車の神経網」として、E/E（電気・電子）アーキテクチャのドメイン制御や中央集権型へのシフトを支える重要な存在となっている。すでに360度パノラマカメラやスマートコックピット、先進運転支援システム（ADAS）などに広く活用され、新エネルギー車（NEV）や中大型車への搭載が一般化している。

調査会社QYリサーチによると、世界の車載用SerDesチップの市場規模は2024年に5億5400万ドル（約840億円）を突破し、31年には19億4900万ドル（約3000億円）に達すると見込まれる。なかでも急成長が期待されているのが中国市場だ。

これまでSerDesチップ市場は、米アナログ・デバイセズやテキサス・インスツルメンツなどの海外大手の寡占状態にあった。しかし、自動車の電動化やスマート化といった流れが加速し、中国企業も存在感を高めつつあり、国産品へのシフトが加速している。

仁芯科技は、伝送速度16Gbpsのカメラ向けSerDesチップ「R-LinC」をすでに開発し、2024年に量産を開始している。最新の32Gbpsディスプレー向けSerDesチップは、コックピットと運転制御の一体型アーキテクチャに対応しており、最大8つのディスプレーを駆動できる高い帯域幅を備えている。

同社の強みは、そのシステムアーキテクチャの設計と信頼性の高い工学技術にある。独自の集約型伝送アーキテクチャにより、使用するSerDesの数を減らし、完成車メーカーのシステムコスト低減を実現した。さらに、初期段階から品質基準の厳しい車載規格を満たす製品設計を行い、中国の車載SerDesチップとしては初めて国際認証機関による安全認証を取得、過酷な車載環境でも長期安定稼働できる品質を確立した。

カメラ向けSerDesチップ「R-LinC」は、すでに複数の自動車メーカーの量産車に採用されている。国内外の主要SoC（システム・オン・チップ）メーカーからの評価も高く、複数のメーカーの認定品および推奨部品リストに登録されるなど、業界内で確固たる地位を築きつつある。

＊1元＝約21円、1ドル＝約152円で計算しています。

（翻訳・畠中裕子）

仁芯科技は2022年2月に設立され、車載チップの設計を主要事業とする。現在の従業員数は約60人だ。

スマートカー関連技術がスマートコクピットや高度ADAS（先進運転支援システム）を目指して進化していく中、カメラなどのセンサー類は日々大量のデータを生み出すようになった。データの処理には高度な演算能力を有するチップやより高容量のストレージが必要なばかりでなく、高帯域幅で低遅延、より柔軟なデータ伝送インターフェースのソリューションが必要だ。

カメラからドメインコントローラー、あるいはドメインコントローラーからモニターまでのデータ伝送は往々にして長距離、高帯域幅のリアルタイム伝送になる。そこで注目されているのが車載用SerDes（シリアライザー／デシリアライザー）チップセットだ。SerDesチップなら、テキサス・インスツルメンツやアナログ・デバイセズなどトッププレイヤーの製品以外でも一定して伝送速度2〜8Gbpsを出せる。

仁芯科技はより伝送速度の速いSerDesを目指している。今年4月に開催された上海モーターショーでは16Gbpsの車載用高性能SerDes PHYを披露した。同社によると、同製品は22nmプロセスを採用し、15メートルの長距離伝送をサポート、挿入損失の補償能力は30dBを上回り、速度とプロセスで競合企業を1〜2世代分も上回っているという。

インターフェースは、チップ1枚とワイヤーハーネス1本で800万画素の高精細カメラ2台からなるフロントカメラのソリューションをサポートできる。システムソリューションではより集積度の高いデシリアライザーを採用し、挿入損失を補償することで、自動車メーカーがより低コストのワイヤーハーネスやコネクターを選択できるようにした。仁芯科技の党偉光CEOは「自動車メーカーがシステムにかけるコストを20〜30ドル（約2900〜4400円）削減できる可能性がある」としている。

今回仁芯科技に出資した華山資本のマネージングディレクター杜波氏は、新エネルギー車のスマート化が進めば、車両データを伝送するためにより広い帯域幅が必要になり、データのやり取りもより頻繁になると指摘。高速通信が可能なSerDesのソリューションはリアルタイムの無損失伝送が可能な点で強みがあり、特に高精細画像データの伝送ではこれが顕著だ。仁芯科技は設立から1年半にわたって順調に開発を進めており、ソリューションもテープアウトした製品も多くの顧客メーカーから高評価を受けていることから、将来的には世界最速のデータ伝送を実現する車載SerDesチップを製品化できる可能性があると、杜氏が評価した。

（翻訳・山下にか）