2019年11月に設立された利普思半導体は、パワー半導体モジュールのパッケージ設計・製造・販売を手掛ける。 同社の主な製品は、新エネルギー自動車、充電スタンド、産業用モータードライブ、ソーラーインバーター、医療機器などに応用されるIGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）モジュールとSiC（シリコンカーバイド）モジュール。 今回の資金調達を経て、早期の量産化実現に向けて技術力と製品開発力をさらに強化する狙いだ。