2019年5月設立のAxeraは、浙江省寧波市に本社を構える。創業者の仇肖莘氏は清華大学を卒業後、中国ファブレス半導体大手・紫光展鋭（UNISOC）の最高技術責任者（CTO）を務めた人物。最高経営責任者（CEO）の孫微風氏は、中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）傘下の「海思半導体（ハイシリコン）」の出身。

Axeraは25年9月30日時点で、5世代・数十種類にわたるSoCを自社開発しており、視覚端末向けコンピューティング、スマートカー、エッジAI推論などの分野に1億6500万個以上出荷している。

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コンサルティング会社の灼識諮詢（CIC）は2024年の出荷量に基づき、Axeraは視覚端末向けAI推論チップ市場で、中高価格帯の世界シェアでは24.1％で首位、市場全体では6.8％で5位を占めている。また、国内のエッジAI推論チップ市場やスマートカー向け国産SoC市場でも、それぞれ2位のポジションを確立した。

2025年1～9月の売上高は2億6900万元（約59億円）、純損益は8億5600万元（約190億円）の赤字だった。事業は成長局面にあるが、最先端チップの開発に伴う巨額のR&D費用が利益を圧迫しており、短期的には引き続き赤字が見込まれている。

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（36Kr Japan編集部）

玄戒O1は回路線幅3ナノメートル（nm）の最先端SoC（システム・オン・チップ）だ。シャオミは米アップル、米クアルコム、台湾メディアテックに続き、世界4社目、中国本土企業では初めて3ナノメートルSoCの開発に成功した企業となる。

シャオミは2014年にSoCの独自開発に乗り出したが、さまざまな困難に直面して開発を中断していた。21年に開発を再始動し、「10年間で500億元（約1兆円）を投資する」長期戦略のもと、4年をかけて開発完了にこぎつけた。雷CEOによると、25年4月末までの累計投資額は135億元（約2700億円）余り、開発チームは2500人体制にまで拡大している。25年の研究開発費は60億元（約1200億円）を超える見通しだという。

雷軍CEOのSNS「微博」より

2024年10月には、シャオミが中国初の3nmプロセスによるスマホ用SoCの試作に成功したと一部メディアが報じていた。当時の報道では、メディアテックと共同開発し、台湾積体電路製造（TSMC）が製造を担う可能性も指摘されていたが、関係各社はコメントを出していない。

なお、米国の輸出規制により、TSMCは中国本土企業向けに7nm以下の先端プロセスを用いたAIチップの供給を停止している。ただし、スマホ向けSoCについては、現在のところ規制の対象外とされている。

＊1元=20円で計算しています。

（36Kr Japan編集部）

しかし、米クアルコムとエヌビディアの2社が車載チップ、とくにコックピットや自動運転分野で市場シェアをしっかりと握る中、インテルはどうやって市場開拓を図るのか。

中国企業の共同開発で攻勢へ

2024年初め、インテルは第1世代の人工知能（AI）強化型ソフトウエア・デファインド・ビークル（SDV＝ソフトウエア定義型車両）向けSoC（システム・オン・チップ）を発表した。この製品は、同社のパソコン向け「Core」プロセッサとベースが同じだという。

だが、中国のコックピット向けチップ市場は競争が非常に激しく、トップを走るクアルコムのほかに、芯擎科技（Siengine）や芯馳半導体（SemiDrive）など中国のメーカーも存在感を示しており、インテルの製品は広く知られていない。

こうした状況を踏まえ、インテルは戦略を大きく転換した。

上海モーターショーの会期中には、インテルは中国のAIチップ大手「黒芝麻智能（Black Sesami）」と共同で、コックピットと自動運転システムの統合プラットフォームを発表した。このプラットフォームは、インテルのコックピット向けSoCと、黒芝麻の車載チップ「華山（Huashan） A2000」「武当（Wudang） C1200」シリーズで構成される。黒芝麻の「A2000」は主にあらゆるシーンの運転支援機能を、「C1200」はマルチドメインコンピューティングを担う。

このソリューションは、自動運転レベル2+～4までの対応を想定しており、両社で今年4～6月にリファレンスデザインを発表すると共に、量産化の準備を進める予定だ。

ウィースト氏は、黒芝麻に限らず「あらゆる先進運転支援システム（ADAS）開発企業に対して、常にオープンな姿勢でありたい」と語る。

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目指すは“ソフトウエア定義の自動車”

中国現地企業との提携を進めると同時に、インテルは製品そのものの性能強化にも取り組んでいる。今回のモーターショーでは、性能を向上させた最新のコックピット向けSoCなどを出展した。製品は前世代に比べ、マルチモーダルAIの性能が最大10倍、グラフィックスの性能が最大3倍になったという。

第2世代のコックピット向けチップは、特定の機能を持つ複数の小さなチップをパッケージ化した「チップレット技術」を採用した。チップレットはコスト面で優れている。ウィースト氏は「先進的なプロセスノードはコストがかかり、それをチップ全体に採用すればコストが跳ね上がる」と指摘。チップレットでは、異なるプロセスのチップを組み合わせられるため、一部の成熟した機能には旧世代のプロセスを用いることで、コストを抑えられるという。

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このチップレット構成により、演算・グラフィックス・AIなどの処理能力を自動車メーカーごとにカスタマイズ可能になり、開発コストの削減と市場投入までの時間短縮が見込まれる。第2世代のSoCは、2026年に量産車への搭載が始まる見通しだ。

インテルが注力するもう1つの注目製品は、ドメインコントローラーだ。同社は20年前、ハードウエアの仮想化技術でデータセンターにコンピューティングリソースを割り当て、それを「ソフトウエア定義のアーキテクチャ」と呼んだ。現在は自動車分野で、このソフトウエア定義を再現しようとしている。

ウィースト氏の説明によれば、例えば車両に100個の電子制御ユニット（ECU）があった場合、エンターテインメント・システムとADASを統合すれば、ECUは99個に1つ減るが、自動車メーカーが望んでいるのはそれを50個にまで減らすことだという。

ECUを減らす方法としてインテルが考えたのは、「ソフトウエア定義のドメインコントローラー」の導入だ。例えば、走行中にエアコンとシートヒーターを同時に使用することは通常ないため、これら2つの機能を1つのデバイスに担わせ、2枚あったチップを1枚に置き換えられる。そしてこのチップ上でリソースを最も効率的に配分する技術は、インテルが得意とするところだ。

インテル中国法人・オートモーティブ事業営業部長のクラウド・リー氏は「当社は、データセンター事業の経験や他の技術を活用することができる。基盤となるハードウエアが何であっても、それを仮想マシンに変えれば、その中で最も必要とされる部分に演算リソースを割り当てられる。それが本当の意味でのソフトウエア定義の自動車になる」と話した。

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しかし、リソースを割り当てるには、電子・電気（E/E）アーキテクチャなど自動車の基盤となる構造やシステムにより精通する必要がある。中国の自動車メーカーは、オペレーティングシステムや基盤となるシステムなどを独自に開発する傾向があるため、インテルが中国メーカーとの提携をスムーズに拡大できるかは定かでない。

（翻訳・大谷晶洋）

今回の出資者は、寧波通商控股集団や寧波市鎮海産産業発展基金、重慶両江基金、元禾璞華（Hua Capital）など。調達した資金は、次世代AIチップの開発、量産化の加速、マーケティングに充てる方針だという。

2019年5月に設立された Axeraは、浙江省寧波市に本社を構え、これまでに複数世代のAIチップの開発と量産を成功させている。独自開発したAI画像信号プロセッサ（AI-ISP）技術「愛芯智眸（AXProton）」や混合精度ニューラルネットワークプロセッサ（NPU）技術「愛芯通元（AXNeutron）」を武器に、エンドコンピューティング、自動運転、エッジAI、ロボティクスなど多様な分野向けに製品を展開している。

とくに第3世代のNPU「AX650N」は、大規模言語モデルのエッジ実装を可能にする中国初のチッププラットフォームとして注目を集めている。自動運転分野では、基本レベルの先進運転支援システム（ADAS）向けの「M55H」と中・高性能クラス向けの「M76H」がすでに量産に入っており、近く海外向け次世代ADASチップも打ち出す予定となっている。

最高経営責任者（CEO）の仇肖莘氏は気鋭の女性起業家として知られる。1991年に清華大学の修士課程を終了し、南カリフォルニア大学の博士課程に進む。博士号取得後は米通信大手のAT&Tや米半導体大手のブロードコムで実績を積み、2018年に帰国。中国ファブレス半導体大手の紫光展鋭（UNISOC）の最高技術責任者（CTO）を経て、翌19年にAxeraを設立した。

世界のAI市場が急拡大するのに伴い、AIチップの需要も高まっている。中商産業研究院の予測によると、中国のAIチップ市場は2021年から年平均成長率21.14％で拡大し、25年には1979億元（約4兆円）に達する見込みだ。

1元=約20円で計算しています。

（36Kr Japan編集部）

Calterahは2014年に設立され、ミリ波レーダーセンサー向けの高集積チップの開発に注力してきた。 現在は、77 / 79ギガヘルツ（GHz）および60GHzのSoCとアンテナインパッケージ（AIP）向けSoCを打ち出し、業界で最も総合的な製品ラインアップを展開している。同社のSoCは主に運転支援システムや自動運転システムで活用されており、4Dイメージングレーダーやフロントセンサー、コーナーセンサー、車内センサー、ドア開閉時の障害物センサーなどに用いられている。

現在は、比亜迪（BYD）や上海汽車集団（SAIC）、蔚来汽車（NIO）などの自動車メーカー20社以上と提携しており、これまでに約170車種・850万台以上の車両に同社の製品が搭載された。中国国内の市場シェアは約20％に上る。

＊1元＝約21円で計算しています。

（36Kr Japan編集部）

ロボセンスの邱純潮CEOは、製品発表会で「最初の量産プロジェクトでは、MXのコストを200ドル（約3万円）以下に抑える。今後1～2年で歩留まり率が高まり、サプライチェーンの協力も得られるようになれば、最終的に1000元（約2万円）ほどに固定できるだろう」と語った。

先進運転支援システム（ADAS）は、LiDARや米NVIDIAの自動運転用チップ「Orin」などのハードウエアを必要とするため、基本的に20万元（約420万円）以上の車種にしか搭載できない。もっと低い価格帯への導入を考える場合、真っ先に省かれるのがLiDARだ。

ファーウェイが4月に再リリースしたEVセダン「智界S7 Pro」は、LiDARを搭載せず、カメラのみの検知システムを採用した。中国新興メーカーの小鵬（Xpeng）や蔚来（NIO）のサブブランドでもLiDARを廃する動きが伝えられている。

業界のこうした流れを受けて、LiDAR開発企業も価格競争へと向かいつつある。ロボセンスが今回発表したMXは、まさに20万元以下の自動車市場をターゲットにしたものだ。

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MXは厚さわずか25mm。ロボセンスの既存品より体積が40％、厚みは44％減少した。コンパクトなため、フロントガラスの裏側やルーフ、ヘッドライト、フロントグリルなどにも設置できる。測定距離は最長200メートルで、視野角は120°×25°、消費電力も10W以下とかなり低い。さらにMEMSチップのおかげで機械的な振動ノイズがなく、作動音も気にならない程度だという。ロボセンスはこれを足がかりに15万元（約320万円）クラスの市場にも参入したい考えだ。

ロボセンスがこれまで主力としていたLiDAR「M1」は価格が680ドル（約11万円）、アップグレード版の「M1 Plus」と「M2」でも500ドル（約8万円）はする。どうやってMXの価格を200ドル以下に抑えるのだろうか。

LiDARはスキャン、レーザーの送受信、データ処理という3つのサブシステムから構成されるが、MXではそれぞれをチップ化することでコスト削減を図った。

MXの目玉と言えるデータ処理装置には、ロボセンスが独自に開発した専用SoC（システム・オン・チップ）「M-Core」を採用している。開発には、3年余りで1億元（約20億円）以上が投じられた。

また、従来のMシリーズと同じMEMSスキャニングチップを使用しているほか、レーザー送受信システム用チップをアップグレードし、5つだった送受信モジュールを1つにまとめた。スキャン、レーザー送受信、データ処理の全てにおいて改良が進められた結果、MXのプリント基板はM1 Plusより69％減少し、マザーボードの面積は50％、光学部品の数は80％削減された。

さらに、建設中の製造拠点が2024年7～9月期に操業を始める予定で、25年1～3月期にはMXの量産と車両への搭載が実現する見込みだという。

24年2月末時点で、同社は世界の自動車メーカーやティア1サプライヤー22社の63車種で受注を獲得しており、3月末までに販売したMシリーズLiDARは40万台を超えた。

＊2024年4月25日のレート（1ドル＝約155円、1元＝約21円）で計算しています。

（翻訳・畠中裕子）

香港証券取引所は上場審査基準を緩和したとはいえ、対象企業に対して一定の形式要件を定めている。収益化できていない企業の形式要件を見ると、時価総額（上場時見込み）は100億香港ドル（約1800億円）以上、直近事業年度の売上高が1億5000万～2億5000万香港ドル（約27億～45億円）の場合に販売費、一般管理費、研究開発費の合計に占める研究開発費の割合は30％以上と定められている。

上場申請書によると、同社の売上高は直近の2022年が1億6540万元（約33億円）、21年は6050万4000元（約12億円）、20年は5302万1000元（約10億円）だった。

黒芝麻智能の3年間の損益　画像：上場申請書

中国製チップを開発する有望スタートアップの同社は、自動車部品の独ボッシュ、IT大手のテンセント、シャオミ、自動車メーカーの東風汽車（Dongfeng Motor）、吉利（Geely）、電気自動車（EV）メーカーの蔚来汽車（NIO）などから出資を受けている。昨年8月のシリーズC+を終えた時点で、調達額は累計6億9500万ドル（約980億円）、企業評価額は22億1800万ドル（約3100億円）に上った。企業評価額は決して低くないが、同業の地平線機器人（Horizon Robotics）の同時期の評価額50億ドル（約7100億円）を大きく下回っていた。

黒芝麻智能は2016年の設立以来、自動運転向けチップの開発に注力してきた。売り上げの大部分は自動運転向けチップおよびソリューションが占め、昨年の売上高では「華山（Huashan）」シリーズのチップ、オペレーティングシステム、ミドルウェア、センシングアルゴリズムなどが86％を占めた。

同社の自動運転向けチップの演算性能は「華山1号 A500」が5〜10TOPS、「華山2号A1000」が58TOPS、華山2号のロースペック版「A1000 L」が16TOPS、ハイスペック版「A1000 Pro」が106TOPSに上る。この製品ラインナップは地平線機器人の「征程（Journey）」シリーズとよく似ているが、黒芝麻智能は量産化において大きく後れを取っている。地平線機器人によると、征程シリーズの出荷量はすでに300万個を超えたという。

シャオミ出資の自動運転向けチップ「黒芝麻智能」、国産化の波に乗り急成長

自動運転向けチップの研究開発には大きなコストがかかる。黒芝麻智能の研究開発費は2020～22年にかけて2億5460万元（約50億円）、5億9540万元（約120億円）、7億6410万元（約150億円）と増え、販売費、一般管理費、研究開発費の合計に占める割合はそれぞれ82.3％、78.7％、69.4％だった。このため経常損失が拡大し、20～22年にそれぞれ2億9300万元（約60億円）、7億2200万元（約140億円）、10億5300万元（約210億円）となった。

現在はNVIDIA（エヌビディア）、Mobileye（モービルアイ）、地平線機器人などが市場シェアを握る中、黒芝麻智能の車載SoCは思うほど存在感を発揮できていない。主要製品のA1000とA1000 Lは2022年の出荷量が2万5000個超にとどまった。

黒芝麻智能によると、華山シリーズのチップを搭載した江淮（JAC）、吉利、東風汽車の量産車が年内に相次いで発売される見通しだ。「今年は10万個以上のSoCを供給できる」という。

今年4月には「自動運転向けチップ」から「スマートカー向けチップ」へと事業を拡大したほか、コストパフォーマンスを重視する事業戦略を明確に打ち出した。これに伴って同社は、10台のカメラによるナビゲートオンオートパイロット（NOA）とバレーパーキングアシスト（VPA）の一体型ドメインコントローラを発表しており、同コントローラの部品コストを3000元（約6万円）以下に抑えたとしている。

勢い増す中国産チップ、NVIDIAやTIを猛追。上海モーターショーで鮮明に

（翻訳・大谷晶洋）

車載チップを開発する中国企業の地平線機器人（Horizon Robotics）、黒芝麻智能（Black Sesame Technologies）、芯馳科技（SemiDrive）などが急速に存在感を増し、NVIDIAやテキサス・インスツルメンツ（TI）、モービルアイなど海外メーカーへの攻勢を強めている。

高性能国産チップが台頭

自動運転車用の高性能チップ市場で、最初に量産にこぎ着けたのはNVIDIAの「Orin」だ。中国の新興EVメーカー蔚来汽車（NIO）、小鵬汽車（XPeng Motors）、理想汽車（Li Auto）の3社はいずれもこのチップを採用してきた。BYD（比亜迪）も一部の車種で採用しており、高級車ブランド「仰望（YangWang）」のオフロードSUV「U8」に「Orin-X」を搭載している。

今回のモーターショーで発表されたNIOの新型「ES6」はOrin-Xを4つ搭載しており、小鵬「G6」もOrin-Xが搭載されると目されている。

EV市場で版図を広げるNVIDIAだが、そのすぐ後を追うライバルがいる。地平線機器人の車載チップ「Journey5」（以下、J5）だ。

現在のところ、理想汽車がNVIDIA Orin-XとJ5の2種類のチップソリューションを採用している。蔚来汽車の車両はNVIDIA製チップを採用しているものの、同社のサブブランド「ALPS（阿爾卑斯）」は搭載チップにJ5を指定したことを、地平線の余凱CEOが明らかにしている。新興ブランド哪吒汽車（Neta）も今回のモーターショーで、J5をベースに高度な運転支援機能NOA（Navigate On Autopilot）を構築し、その最初のモデルを2024年に量産すると発表した。

地平線J5が狙うのは新興メーカーだけではない。大手ではBYDのサプライチェーンにも参入することとなった。モーターショーではBYDと地平線が共同で、J5チップをベースにしたピュアEV用センサーフュージョン・ソリューションを年内に量産すると発表した。

高度な演算性能を持つチップの中で、J5がNVIDIA Orinに対抗できる重要な存在となっていることは間違いない。これまでに地平線が公表したチップの出荷数は累計300万枚に達している。

黒芝麻智能も、新エネルギー車ブランドの間で引く手あまたとなっている。

上海モーターショーでは、黒芝麻智能の車載チップ「A1000」搭載車として、広州汽車の出資する「合創汽車（Hycan）」のフラッグシップMPV「V09」、東風汽車集団のEVブランド「eπ」のモデルが発表されたほか、吉利汽車傘下の高級EV「領克08（LYNK&CO 08）」にはA1000デュアル搭載のスマートドライビングソリューションが採用されるという。

地平線「J6」や黒芝麻智能「A2000」、さらに寒武紀（Cambricon）や輝羲智能（Huixi Technology）などの高性能チップも開発が進んでいる。なかでも、輝羲智能が手がけているチップは最低でも性能が200TOPS、上位モデルは400TOPSに達する見込みで、最初のチップは年内にもテープアウトが期待されている。

高性能チップ市場で新勢力が着々と力を付けるなか、ローエンドチップ市場ではすでに火花を散らした激戦が繰り広げられている。

ローエンド市場で大躍進

数百TOPSの演算性能を誇る高性能チップに対し、中国の自動車メーカーのニーズは十数TOPSのローエンドチップが大部分を占める。中国メーカーの売れ筋車種はほとんどが20万元（約400万円）以下だからだ。

ローエンドチップ市場では、初期に多くの中国メーカーがモービルアイの「EyeQ」シリーズを採用した。現在はテキサス・インスツルメンツの「TDA4」を選ぶメーカーが多い。

低価格のミッドサイズクーペ「哪吒S」やミッドサイズSUV「嵐図（Voyah）Free」はいずれもTDA4を搭載している。

ただコスト競争に関して分があるのは国産チップメーカーだ。地平線「J3」、黒芝麻智能「A1000L」、芯馳「V9P」といった国産チップが、TDA4のシェアを着実に奪いつつある。

特に目覚ましいのが地平線J3だ。上海モーターショーで発表されたスポーツカー「哪吒GT」はJ3のデュアル構成で、「200万元（約4000万円）以下で最高のスポーツカー」をうたっている。

地平線J3は運転・駐車支援システムのコストを極限まで引き下げている。少し前に、黒芝麻智能は自社製A1000チップを使って、運転・駐車支援システムのドメインコントローラーのコストを3000元（約6万円）以内に抑えることができると発表した。しかし、地平線J3をベースにしたドメインコントローラーはさらにコストを圧縮し、1500元（約3万円）にまで下げることに成功した。

現在、自動運転技術を手がけるFreetech（福瑞泰克）、MINIEYE（佑駕創新）、四維図新（NavInfo）、禾多科技（HoloMatic）など多くの中国企業が、地平線J3をベースとしたスマートドライビングソリューションを手がけている。なかでもFreetechは、地平線J3とTDA4を採用したスマートドライビングプラットフォームを打ち出し、センサー・ドメインコントローラー・アルゴリズムを全て含んで「3000元以下」を実現した。

ローエンドチップ市場では、芯馳科技や寒武紀といったダークホースも登場している。芯馳科技が開発した自動運転用チップ「V9P」は、衝突被害軽減ブレーキやレーンキープアシスト、パーキングアシストなどの機能をシングルチップで実現できるほか、ドライブレコーダーと360度サラウンドビューを統合することもできる。

寒武紀の自動運転レベル2+向けチップ「SD5223」は、演算性能16TOPSで、8Mインテリジェントフロントビューカメラ、5V5R（カメラとイメージングレーダーを5個ずつ使用）、10V10R（同10個ずつ使用）の3タイプに対応している。5V5R方式はシングルチップで運転・駐車支援機能を実現したほか、自然放熱を利用でき、10万～15万元（約200万～300万円）のエントリーモデルにも自動運転システムを搭載できるようにした。同社は演算性能が400TOPSを超える自動運転レベル4向け高性能チップも手がけている。

作者：WeChat公式アカウント「HiEV車研所（ID：XEVLab）」・張祥威

（翻訳・畠中裕子）

「華興証券（China Renaissance Securities）」アナリストの呉思浩（Ng SzeHo）氏は顧客向けリポートの中で、インテルは24年末までにN2プロセスによるチップのリスク生産を開始するとした上で、TSMCは主要顧客のアップルにはTSMCから専用の生産能力が提供される見込みだと指摘した。ただし、量産開始までまだ時間があるため、現時点ではアップルがどのSoC（システム・オン・チップ）にN2プロセスを採用するかは明らかになっていない。

TSMC：5nm、3nmに続き2nmチップの研究開発計画が進行中

（36Kr Japan編集部）

メーカー別シェアランキングでは、台湾に拠点を置くメディアテック（聯発科技）は前年同期より4ポイント減らし33％で引き続き1位となった。2位の米クアルコム（Qualcomm）は7ポイント増やし30％。3位の米アップル（Apple）は1ポイント減らし21%だった。

4位は中国の紫光展鋭（UNISOC）で、7ポイント増やし11％、5位の韓国サムスン電子は3ポイント減らして4％だった。ファーウェイ（華為技術）傘下のハイシリコン（海思半導体）は、米国の制裁によりSoC「麒麟（Kirin）」シリーズが生産できなくなっており、シェアは前年同期の7％から1％に下落し、6位となった。

（36Kr Japan編集部）