忱芯科技は2020年に設立され、炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）、シリコン（Si）を使用したパワー半導体素子の特性評価や検査に関わる製品を手がけている。パワー半導体メーカー、パワー半導体の設計・パッケージング企業、電気自動車（EV）メーカーおよびティア1サプライヤーに向けて、精度や信頼性が高くコストパフォーマンスに優れた検査ソリューションを提供している。

EVを含む新エネルギー車や太陽光発電・蓄電システム、スマートグリッド（次世代送配電網）、データセンターなどの分野が急成長するのに伴い、ますます高い性能のパワー半導体が求められるようになっている。シリコンベースの半導体素子は耐圧・耐熱性やエネルギー効率の面で限界に達しつつあるため、市場ではシリコンを上回る性能を持つ次世代半導体へのシフトが進んでいる。

中国半導体メーカー、NVIDIAの独占市場に切り込む　AI向けチップの開発着々

次世代半導体材料の代表格である炭化ケイ素は、絶縁破壊電界強度や熱伝導率、電子飽和速度がシリコンよりも優れているため、EVや急速充電スタンド、再生可能エネルギー、送配電網、最先端医療用画像機器などの分野で大きな優位性を発揮することが期待される。調査会社Yole Intelligenceの予測では、SiCパワー半導体市場は2028年に89億ドル（約1兆4000億円）を突破し、市場普及率は55％に達するという。

SiCパワー半導体市場の成長により、検査装置の需要も拡大している。しかしSiC半導体検査装置の開発と実用化にあたっては、高周波電磁干渉や振動の問題をはじめ、検査の精度や速度、装置の耐久性や信頼性など、数多くの技術的な課題を解決する必要がある。

グローバル市場では、シリコン半導体検査装置で優位性を築いてきた海外企業数社が、パワー半導体検査装置の主なサプライヤーとなっている。中国市場はスタートが遅かったものの、ここ数年でSiCパワー半導体向けの新たな検査ソリューションが急速に求められるようになった。ある統計によると、2024年の中国のパワー半導体検査装置市場の規模は約30億元（約630億円）で、30年には100億元（約2100億円）に達すると見込まれている。

忱芯科技はこうした背景のもとで設立された。創業者の毛賽君博士は「2020年から国内外の業界トップ企業との提携を始めた。パワー半導体メーカーや自動車メーカーは、あらゆる条件でSiCパワー半導体の特性検査を実施できる高性能の検査装置を切実に必要としている」と語る。同社のSiCパワー半導体検査装置は、ウエハー検査、チップ検査、モジュール検査、システムレベルテストに幅広く対応しており、研究室や生産ラインなどさまざまな現場のニーズを満たすことができる。

SiCパワー半導体の高速スイッチング時には、テスト回路のインダクタンスによって高いスパイク電圧が発生するため、半導体素子の動作電圧範囲内で信頼性の高い測定が行えない場合があるという。この問題を解決するため、忱芯科技では革新的な積層バスバーとコンデンサ設計を採用して主回路のインダクタンスを低く抑え、検査の精度と信頼性を向上させた。これまでに出荷した検査装置は200台を突破しており、国内の垂直統合型パワー半導体大手と提携を結んだほか、海外の企業にもすでに納入している。

このほか、精密測定機器の分野でも事業を展開しており、精密ソースメジャーユニット（SMU）などを手がけている。これらの機器は同社のパワー半導体検査システムの基幹部品として使用されるほか、製品単体でも販売されている。2024年に発売したSMU製品は海外の顧客から安定した受注を獲得している。

忱芯科技の精密ソースメジャーユニット

同社は欧州や東南アジアの顧客にサービスを提供するため、独ミュンヘンでオフィスの開設を進めるほか、広東省広州市に中国華南地区と東南アジアを管轄する販売・アフターサービスチームを置いている。これまでに取得した発明特許と実用新案は100件以上に上る。

＊1元＝約21円、1ドル＝約154円で計算しています。

（翻訳・畠中裕子）

BOHRは2020年に設立され、自社開発した光学技術や人工知能（AI）アルゴリズムを用い、複雑な形状をした製品の欠陥を見つける外観検査装置などを開発している。主力は消費者向け電子機器や高精度半導体向けの外観検査装置。すでに某大手デバイスメーカーに100台を納品したほか、米グーグル、独ボッシュ、中国の小米（シャオミ）やレノボなどを顧客に抱えている。

消費者向け電子機器の外観検査には、マシンビジョンが広く用いられている。中国の調査会社・高工産業研究院（GGII）のロボット研究所は、中国では消費者向け電子機器用マシンビジョンの市場規模が2022年に42億7400万元（約900億円）に達しており、27年には70億元（約1500億円）を突破すると予測している。

外観検査は、プリント回路基板（PCB）やリフローといった前工程の検査だけでなく、完成品の組立段階である後工程の検査でも行われる。これまでは、人の目による検査や平面にのみ対応する検査装置が主流だったが、中国ではここ10年余りの間に電子機器産業が拡大し、それに伴って「凌雲光（LUSTER）」や「天準（TZTEK）」などマシンビジョンを手がける上場企業も誕生した。

しかし、ワイヤレスイヤホンや各種電源などの電子機器は、出荷前に色ムラや傷など20～90種類の外観上の欠陥が見つかる場合がある。これらの欠陥を人の目や平面にのみ対応する検査装置で発見するのは難しい。しかも、検査スタッフは日常生活の3倍も明るい光の下で長時間の作業を強いられるため、視力を損ないやすいという欠点もある。

BOHRの王遜パートナーによると、従来は大多数の外観検査企業がPCBや印刷包装などの平面検査を手がけており、さほど強い光源を必要としていなかった。しかし、特殊な形状や曲面を持つ製品の検査では、既存のアルゴリズムや標準光源では対応できなくなってきた。

そこでBOHRは、顧客のニーズに応じてカスタマイズ可能な光学システムとAIアルゴリズムを開発した。従来の外観検査装置が標準光源1〜2組を搭載していたのに対し、同社の検査装置は7〜10組を搭載できるため、複雑な形状をした電子機器の検査が可能になった。また、AIベースの新たなアルゴリズムを導入して欠陥画像の認識精度を上げ、誤判定（見逃し）率をほぼ0％にした。同社の外観検査装置はすでに、プラスチックや金属、グラファイト、ガラスなどでできた完成品や半製品、部品の検査に対応可能となっている。

半導体製造の後工程（完成品として組み立てる段階）向けでは、10マイクロメートル級のセラミック基板の検査技術が成熟しつつあり、現在は1〜10マイクロメートル級のIC（集積回路）基板やICチップの検査技術を開発中だという。

BOHRは2025年、引き続き半導体向けの高精度検査装置に注力し、さらに医療材料や車載電子部品の検査装置にも事業を広げていく方針。また、顧客企業と共にインドやベトナムなどの市場を開拓し、グローバル展開を進めていく。

＊1元＝約21円で計算しています。

（翻訳・田村広子）

特儀科技はディスプレイ向け自動検査装置の研究開発や設計、製造、販売に注力しており、製品は液晶ディスプレイ（LCD）や有機EL（OLED）のほか、次世代ディスプレイと目されるマイクロLEDやミニLED、マイクロ有機EL、TFT液晶の製造に広く使用されている。有機EL検査装置は中国の大手パネル製造工場が導入しており、3C製品（コンピューター、通信機器、家電）や半導体の一流ブランドを間接的に支えている。

特儀科技がこれまでに送り出したミニLEDやマイクロLEDの検査装置は、すでに業界で一定の評価を得ている。さらに新たに開発されたマイクロ有機EL検査装置は国内初の自動検査ラインに採用された。ウエハや基板表面の欠陥検査装置は専門家から「年間優秀製品」と称賛され、また、反応時間測定器の測定速度はナノ秒レベルに達し、技術の壁を打ち破ったとされる。

ミニLEDなど次世代ディスプレイは、通常の液晶ディスプレイよりも繊細な光制御技術によりコントラストや色彩に対する専門家の極めて厳しい要求をクリアするものだが、より小型のLEDを大量に使ってバックライトパネルを細かく分割する必要がある。昨年発売されたiPad Proを例にとると、12.9インチの画面を2596に分割、1万個以上の小型 LEDが使用され、コントラスト比は100万:1にもなる。

ミニ・マイクロ LED ディスプレイの厚みは従来の液晶ディスプレイの数分の一ほどで、有機ELより明るく寿命も長い。今後ディスプレイ業界ではこうした次世代ディスプレイが主流になると見られており、特儀科技は早くからこの分野の検査装置に力を入れてきた。

特儀科技は今後、光学検査、電性検査、モニター調整、外観検査、自動化、半導体検査などの分野においてモジュール開発に力を入れる。ディスプレイパネル検査で優位を保ちながら、ミニ・マイクロLEDやマイクロ有機EL検査での先発者優位を生かして半導体検査分野でも事業を拡大し、業界の発展に貢献したいと考えている。

調査会社「観研天下」によると、テレビやモニター、ウェアラブル機器、車載ディスプレイといった端末の需要が旺盛なことから、中国のミニ・マイクロLED産業は今後数年間で急成長すると予想されている。中国のバックライト用ミニ LEDの市場規模は2019年の16億元（約300億円）から、2025年には431億元（約8000億円）に拡大することが見込まれる。今後、VR/AR/MRなど関連分野での需要が急増し、ヘッドマウントディスプレイ用のディスプレイではマイクロLED が主流となる見込みだ。ミニ・マイクロLEDは有機ELやLCDでは実現不可能な大型サイズのディスプレイに使われ、数千億元（数兆円）規模のメガマーケットになると予想される。

さらに特儀科技によると、同社の製品は大手ディスプレイメーカー「京東方（BOE）」「天馬微電子（Tianma Microelectronics）」「恵科（HKC）」「AU Optronics（友達光電）」「三安光電（Sanan）」などからも評価を得ている。特許26件を保有し、そのうちマイクロ有機EL検査装置に関する特許は、国内初のマイクロ有機EL自動検査ラインで実用化された。2021年8月にはミニLED検査装置を発表、初の製品はトップメーカーに納品、使用されている。

特儀科技は2014年設立、厦門大学や華僑大学、厦門理工学院、合肥工業大学などと共同実験室を開設している。昨年12月には厦門大学とR&Dセンターを設立し、ミニ・マイクロLEDなどのディスプレイ関連装置の研究開発に取り組んでいる。
（翻訳・36Kr Japan編集部）

3D共焦点センサーは測定対象を3D画像で表示することができ、レーザー、パターン投影、X線などよりも幅広い種類の素材に対応し、解像度に優れ、2Dと3Dデータを同時に取得できるといった利点がある。

3D共焦点センサーの市場は比較的小さく、全世界での年間出荷台数は数千台程度だが、ニーズは増え始めている。半導体製品の精密度が高まるにつれ、これまでのレーザースキャン検査では十分に対応できず、高精度の検査が求められているためだ。この分野の主要企業はドイツ、フィンランドの企業が多いが、熵智科技によると、同社は海外の同種の製品と同等以上の性能を実現しており、価格は60%〜70%程度となっている。海外製品との互換性も高い。

熵智科技の製品スペック　画像は同社より

同社の趙青CEOによると、海外製品は通常ハードとソフトを別々に販売しており、ハードだけを購入しても使用できず、別途有料のソフトを導入しなければならない。それに対し、熵智科技はハード・ソフトを一体販売し、生産工場とともに顧客のニーズに合わせたカスタマイズにも対応しているという。

検査にAIを導入する技術もあるが、現状ではまだ工業生産現場での大規模な実用化は困難だ。また、ソフトやアルゴリズムを開発する際も、ハードのスペックを考慮しなければ十分に性能を発揮できない。そのため、精度の向上を重要視する場合、同社が採用するハード・ソフトの一体化は今後のトレンドであると言える。

熵智科技は2018年に創業し、これまでTikTokを運営するバイトダンス、「拓金資本（Topping Capital）」「松禾資本（Green Pine Capital Partners）」「遠望資本（Good Hope Capital）」などから資金調達をしてきた。現在の従業員は60〜70人で、深圳、武漢、西安に事務所を持つ。

（翻訳・小六）