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聞くところによると、聚芯微電子は2016年初頭の設立以来、既に3度、累計4000万元の資本調達を完了している。

聚芯微電子は消費者向け電子機器（consumer electronics）、人工知能、カーエレクトロニクスなどの分野で、高性能ミックスド・シグナル・チップとそのソリューションを提供している。同社には今のところ、ToF 3Dセンサ、センサ・シグナル・コンディショナ、スマート・オーディオなど多くの製品ラインがある。その高性能センサ・シグナル・コンディショナ・チップは、一般消費者や自動車マーケットで既に大量出荷されているのだ。

従来のカラーカメラとは異なり、3次元ビジョン技術は、空間認識と再構築によって、奥行きも含めた3次元情報を写真に持たせることができる。顔認識、AR / VR（拡張現実/仮想現実）、ロボットの自動経路計画（path planning）及び自動運転など、人工知能応用分野で重要な役割を果たす。

ToF（Time of Flight 飛行時間）技術は、3Dビジョン技術の一種で、その原理はこうである。エミッタ（emitter）から変調をかけた近赤外線を投射する。それが人または物体に当たって反射する。センサが赤外線情報を受信すると、赤外線投射と反射の時間差を計算、こうして立体ビジョンを創り上げる。

ストラクチャードライトやステレオカメラを含む他の3次元ビジョン技術と比較して、ToF技術はコストパフォーマンスが良く、シンプルで安定した構造、測定距離も長く、室外での使用にも適している、などの特長を備えている。

具体事例に当てはめると、スマートフォンへの応用シーンでは、解像度、精度、サイズ、強い光干渉、消費電力などでさらに高い要望がある。聚芯微電子はこの市場に狙いを定め、デバイス、電気回路、アルゴリズム、アプリケーションなどから製品を多角的にブラッシュアップ、スマートフォンのアプリケーションに適した高精度かつ低消費電力のToF 3Dチップを研究開発した。また、このチップにより3次元イメージング全体の基礎となるソリューションを提供する。

聚芯微電子の共同創業者 兼 ToF 3Dセンサ製品ラインのゼネラルマネージャー孔繁暁氏は、自分たちは国内一流の携帯電話メーカーと提携し、さらに、業界トップのモジュール工場とも提携関係を確立、3D距離画像カメラのワンストップソリューションを開発している、と述べた。

聚芯微電子の研究開発グループは、中国科学技術大学、華中科技大学、オランダのデルフト工科大学、ベルギーのルーヴェン・カトリック大学、シンガポールの南洋理工大学など、国内海外一流大学の修士号や博士号の取得者を擁している。

この先、聚芯微電子は発展の重心として、ToFセンサチップ及び同技術をベースとする3Dイメージングのソリューションに照準を定めるだろう。

携帯電話メーカのvivoが、今年ToF3Dスーパーセンシング技術を発表したことは、以前に36Krが詳しく紹介している。最初に3Dビジョンを携帯電話に導入したのはAppleだが、現下採用しているのはストラクチャードライト方式だ。しかし、Appleが2019年の次世代iPhoneのうち少なくとも1つにはToFカメラを装備、AR（拡張現実）および仮想ゲームのアプリケーションを実現すると予測するメディアもある。

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