芯鈦科技は2017年に上海市で設立され、車載半導体分野に注力している。セキュリティーチップや汎用マイクロコントローラ（MCU）、パワーICなどを手掛けるほか、コネクテッドカー向けのセキュリティー対策も提供する。製品はシャシー制御や車体電子制御、スマートコネクテッド技術、運転支援機能などの分野で活用されており、国内外の主要な一次サプライヤーや自動車メーカーと広く提携している。

主力製品のうち、自動車用セキュリティーチップ「Mizar」シリーズは、コネクテッドカーの車載通信やデジタルキー、運転支援システム、スマートコックピット、車路協調（C-V2X）などの部品を守るセキュリティー基盤として活用される。すでに国内外の自動車メーカー20社余りと部品サプライヤー30社以上に採用され、累計100万個以上を出荷した。

また、汎用MCU「Alioth」シリーズは、シャシー制御、車体電子制御、コネクテッド技術などさまざまな用途に活用でき、複数の自動車メーカーの車載電子機器向けに量産が始まっている。

2025年11月には、自動車安全水準の最高レベル（ASIL-D）を満たした汎用MCU「Alioth TTA8」が、広汽集団（GAC）のスポーツEV「昊鉑GT（HYPTEC-GT）」の特別エディションに搭載された。同モデルは、車載チップの設計を100％国産化した中国初のスマートEVとして注目されている。

シャシーのスマート化が進むのに伴い、ステアリングやブレーキ、サスペンションなどの制御システムは、信頼性の高いMCUへの依存度を高めている。しかし、これまでは長らく海外大手が独占してきたため、高度なシャシー制御に対応できる国産MCUはほとんどなかった。

芯鈦科技はこの市場の空白を埋めるべくMCUの開発に力を注いできた。同社によると、車載MCUの難しさは機能の実装だけでなく、安全性や信頼性、低消費電力、使いやすさ、マイクロアーキテクチャの性能といったさまざまな条件を満たさなければならない点にある。また、自動車メーカーや一次サプライヤーと協力して検証を進め、製品を「有用かつ使いやすい」状態に仕上げていく必要がある点も大きなハードルになっている。

同社は2019年に高機能安全性を備えたMCUの開発に着手し、2023年前後にはASIL-D認証を取得。独ボッシュの中国合弁会社などで量産に向けた検証を重ね、シャシー制御チップの車両への搭載を実現している。

ここ最近、複数の自動車部品サプライヤーと共に、上汽集団（SAIC）が推進するシャシー戦略への参加も発表した。この戦略は、シャシー分野の技術革新を促し、自動運転時代を支える基盤づくりを目指すもので、芯鈦科技の重要性が高まっている。

今後の取り組みについては、「国際情勢が複雑化するなか、車載チップの国産化とサプライチェーンの安定化は国家戦略レベルの重要課題となっている。当社は今後も製品ラインアップを拡充し、シャシーから車体までをカバーする安全で信頼性の高い車載チップを提供していく」との方針を明らかにしている。

（翻訳・畠中裕子）

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創業者で最高経営責任者（CEO）の単記章氏は「スマートカー向け車載チップで蓄積した開発・量産の経験をロボット分野に直接応用することで、エンボディドAI（身体性を持つ人工知能）の進化を後押ししていく」と述べた。

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SesameXは多層アーキテクチャを採用し、演算性能の異なる3種類のコアモジュールが用意されている。「Kalos」はホイール式の配膳・巡回ロボットなど向けで、基礎的な視覚認識と運動制御を実現する高コストパフォーマンス型。「Aura」はロボットアームや多脚ロボット向けで、より強力な演算能力とマルチモーダル認識機能を備える。「Liora」は人型ロボット（ヒューマノイド）向けで、エンドツーエンドの意思決定やマルチタスク処理に対応し、最も高い演算性能を持つ。

すでにロボットメーカーの星程智能（StarJourney Al Technology）や雲深処能（DEEP Robotic）などと協業を展開しており、その成果は物流車両、四足ロボット、ホイール式ロボットなど多様な製品で活用されている。

（36Kr Japan編集部・茶谷弥生）

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佑航科技は2021年設立。超音波センサーや雨滴感知センサー、衝突センサーなど各種車載センサー向けチップを開発・製造し、自動車メーカーの1次サプライヤー（ティア1）に提供している。

運転支援機能の高度化に伴い、超音波センサーは必要不可欠な車載機器となった。駐車支援システムや車線維持支援システムを実現するには、高性能な超音波センサーが欠かせない。

業界では現在、次世代型のAK2超音波センサーへの切り替えが進んでいる。対応するチップや超音波プローブについては基本的に海外企業の製品に頼っている状態のなか、佑航科技は国産品を提供できる数少ない2次サプライヤー（ティア2）のうちの1社となっている。

佑航科技が開発する超音波センサー

佑航科技は、超音波センサーの中核部品であるチップと超音波プローブを自社で開発・製造している。加えて、生産ラインを完全に自動化しているため、コスト面でも大きな強みを持っている。創業者の謝暁静氏によると、2024年上半期はコストを30%近く下げることに成功し、顧客のティア1企業が価格競争に勝ち抜いて自動車メーカーからより多くの受注を獲得できるよう後押しした。

同社はAK2超音波センサー向けチップのほか、低価格帯の車種向けに従来型のAK1超音波センサー向けチップも手がけている。謝氏は「ここ数年、中国製超音波センサーの販売台数が右肩上がりに増加しており、AK1超音波センサーの現在の国産化率は約60％、AK2超音波センサーの国産化率は約45％となっている」と述べた。

公式発表によると、同社の超音波プローブはすでに、提携先のティア1企業を通じて中国自動車大手の数十車種に搭載されている。また、AK2超音波センサー向けチップは既存顧客のテストに合格しており、2025年1〜3月期には小規模量産と納品が始まる。さらに、雨滴センサーなど各種センサー向けチップの納品開始も25年1〜3月期に予定されている。

同社は生産能力を拡大し、大量出荷に備えている。超音波プローブについては、すでに全自動の生産ライン6本を有しており、2024年上半期には1500万個を納品、通年の生産量は3000万個に達する見通しだ。

今後も、同社は晟泰克（SOFTEC）や輝創（WHETRON）、海康（HIKVISION）などティア1企業と引き続き提携し、中国自動車ブランドの海外進出と歩調を合わせてグローバル化を図っていく。また、韓国現代モービスや仏ヴァレオなどの世界的ティア1企業と共同で、海外向けの車載センサーを開発・量産し、グローバル市場をさらに拡大する方針だという。

＊1元＝約20円で計算しています。

（翻訳・田村広子）

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この数年、米国が中国への半導体輸出を規制していることから、中国企業にとって国産半導体を開発することが喫緊の課題となっている。積塔半導体はこうした状況のなか成長してきた。

積塔半導体は、中国政府直属の国有企業である中国電子信息産業集団（China Electronics Corporation；CEC）傘下の華大半導体（Huada Semiconductor）と、上海市集積回路産業基金の共同出資で2017年に設立された。華大半導体は2014年5月設立、中国のIC回路設計企業大手10社に含まれ、ICカードやセキュリティチップの出荷量と売上高では中国トップ、世界でも上位5社に数えられる。

2019年には上海先進半導体製造（ASMC）を吸収合併するかたちで民営化し、運営の統合を行った。上海先進半導体製造の前身は1988年に設立された上海フィリップス・セミコンダクター（現在のNXPセミコンダクターズ）だ。合併前は中国最大規模のファウンドリーで、月産2万8000枚の5インチウエハー工場、月産5万1000枚の6インチウエハー工場、月産1万2000枚の8インチウエハー工場の3つを所有していた。

積塔半導体は主に車載電子部品、産業制御機器、消費者向けハイエンド電子機器のマイクロコントローラー、アナログチップ、パワーデバイス、センサーなどに使用するチップの製造プラットフォームと技術サービスを提供し、中国で最も早い時期から車載半導体とIGBT（絶縁ゲート型バイポーラートランジスタ）チップを製造している。

2022年には「中国半導体産業の父」と呼ばれ、中国半導体受託製造最大手の中芯国際集成電路製造（SMIC）を創業した張汝京氏の参加で注目が集まり、大きな期待が寄せられた。

今年6月、12インチ車載半導体パイロットラインの完成が発表され、同社の12インチ車載半導体戦略は重要な節目を迎えた。

急成長を遂げる積塔半導体に多くの企業が提携の意向を示している。今年1月12日に、吉利科技集団と車載半導体の研究開発・製造・市場展開・人材育成などについて包括的に協力する戦略的提携を締結、共にIC産業の発展に取り組み、国産半導体を実現する基幹技術の開発を目指すことで合意した。

今回の資金調達はプライマリー市場における1回の調達額としては今年最高額となった。積塔半導体は半導体分野のユニコーンとして中国半導体の歴史を塗り替える力を秘めている。また同社が拠点とする上海は中国最大のIC産業都市であり、中芯国際や華大半導体、華虹半導体（Hua Hong Semiconductor）など半導体分野の有力企業の半数が本社を置く。上海はまさに中国チップ産業に欠かせない存在と言えるだろう。

作者：融中財経（WeChat公式ID:thecapital）

（翻訳・36Kr Japan編集部）

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半導体の供給ひっ迫により、ドイツ、米国、日本、中国などの自動車メーカーは生産スピードを緩めざるをえない状況となっている。この結果、中国の1月の自動車生産台数は15.9％、販売台数は11.6％の下落となった。6月には世界の自動車メーカーの減産規模は150万台に達するとの見込みだ。

半導体不足の原因とは

今回の半導体不足の表向きの原因は、昨年末の自動車市場の急速な回復にある。世界の自動車市場の3分の1を占める中国を例に挙げると、販売台数は2019年同期比で5.4％増となっている。コロナ禍の影響を受け、自動車部品サプライヤーの注文量は下方修正されたが、年末の受注急増により生産状況が突如としてひっ迫する結果となった。

だが仮にそうだとしても、車載半導体が問題となることは考えがたい。車載半導体の生産プロセスは十分に成熟している上にコストも低く、製造難易度もスマートフォン用半導体とは比較にならないほど低い。だがまさに車載マイコン（MCU）が低コストであるがゆえに、自動車メーカーがMCUの生産の安定性を重視しないという結果につながっている。自動車メーカーとサプライヤーはさらなるコスト削減のため、垂直分業モデル、すなわち生産と研究開発の分離を実施し、生産のアウトソーシングを行っている現状がある。

大手調査会社IHS Markitの統計によれば、世界最大の半導体製造ファウドリ「TSMC（台湾積体電路製造）」は世界のMCU生産量の7割を請け負っているものの、台積電自身の財務レポートによれば、車載半導体は同社の売上高のわずか5％を占めるにすぎず、戦略的で重要な位置を占めているわけではない。

他人任せで安易な外注方式により、全世界の自動車メーカーの命運が全てTSMCの肩にのしかかることになった。自動車ニーズが急増した昨年末、部品供給メーカーはTSMCの生産能力がすでにスマートフォンやノートパソコンメーカーによって占められており、自分たちはわずかなおこぼれに預かるほかないことに気づいたのだ。

生産モデルの再考

ハイテク企業と比べ、自動車業界においては半導体生産を重視する度合いがはるかに低く、これが今回のチップ不足の根本的な原因となっている。

チップの原材料であるウエハーを例に挙げると、現在MCUで一般的に使用されているのはプロセスの成熟した8インチウエハーとなっている。だがこの8インチウエハーの生産ラインは2007年以降ほとんど増加しておらず、既存の生産ラインも更新されていないため老朽化のリスクに直面している。そしてより先進的な12インチウエハーの生産ラインも自動車業界の大々的な支持を得られているわけではない。こうした現状により、一たびリスクに直面すると自動車業界全体でウエハーの生産能力が不足するという結果につながっている。

半導体不足の発生後、この問題に気づいた企業は少なくない。ドイツの自動車部品メーカーであるコンチネンタルは、今後サプライチェーンに対する大々的な投資を行うと発表した。また独インフィニオン・テクノロジーズもオーストリアに12インチプロセスをベースとした新工場の建設を計画。半導体業界団体であるSEMIの予測レポートによれば、8インチプロセスの生産ラインは今年年末までに市場最高となる見込みだ。

今回の半導体不足は自動車メーカーだけでなく半導体にかかわる各種業界にも激震をもたらしている。インテル、クアルコム、マイクロン・テクノロジおよびAMD（アドバンスト・マイクロ・デバイセズ）などのトップ企業のCEOは、米国本土の半導体メーカーに対する支持の強化を依頼する書簡をバイデン米大統領宛てに提出した。米国製チップの比率は、コスト的な見地から30年前の37％から現在では12％まで落ち込んでいるが、新型コロナウイルス感染症に直面した今、業界大手はこうしたコスト削減のための「軽量化」戦略を見直し始めている。

またこうした半導体の国内生産の再興という流れの中で、中国の半導体産業の発展も重要な関心の的となっている。国内の資金は車載半導体領域に活発に流れ込んでいるが、中国の車載半導体産業の規模は世界のわずか4.5％にすぎず、自給率は10％にも達していない。ミドルレンジ・ローエンドの半導体分野においては、国内の優先課題は依然として「海外依存からの脱却」であり、これがスピード勝負であることは間違いない。

今回の車載半導体不足は、今後数年の生産構造に影響を与えるだろう。同時にこれは中国の半導体産業が「波に乗る」絶好のチャンスでもあるといえる。

（翻訳・神部明果）

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新型コロナウイルスの流行拡大で、世界の自動車メーカーは半導体不足により大きな影響を受けている。フォルクスワーゲン（VW）、ダイムラー、トヨタ、ホンダ、日産などの大手自動車メーカーはいずれも、半導体の供給不足により一部工場での生産調整を実施すると発表している。

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現在、中国国内の自動車産業が車載半導体の供給不足に直面しているのは事実だが、一部メディアが報道しているように深刻な状況には至っていない。チップの需給バランスの崩れが現在集中して顕著に現れているのは、新型コロナウイルスの流行など複数の要因が重なり合った影響によるものだ。

ただ、企業によっては、2021年第1四半期における生産活動に影響が出る可能性もある。また、2021年通年の状況について、現時点で定量的な見積もりを行うことは難しい。さらに、産業チェーンの企業はいずれもリードタイムを延長しており、半導体の生産能力不足も短期間では解消されないため、車載半導体の価格上昇は避けられないだろう。

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芯馳科技は2018年6月に設立され、信頼性の高い高性能な車載プロセッサ製品の研究開発を行っており、中国企業の存在感が薄いハイエンドの車載プロセッサ市場の空白を埋めることを目指している。

同社は2018年にエンジェルラウンドで「華登国際（Walden International）」、「セコイア・キャピタル・チャイナ（紅杉資本中国基金）」、聯想創投、「合創資本（Vinno Capital）」から資金を調達した。翌2019年にプレシリーズAで数億元（数十億円）を調達した際のリード・インベスターは経緯中国、コ・インベスターは「祥峰投資（Vertex Ventures）」、聯想創投、「蘭璞資本（Lanpu Capital） 」、「晨道資本（Chendao Investment）」、「創徒衆林創徒叢林（Cantor Junsle）」だった。

今年5月にスマートコックピット、スマートドライビング、セントラルゲートウェイに利用されるX9、V9、G9の3種類の車載プロセッサをリリースした。同時にソフト・ハードウエアパートナーと協力して、ワンストップ式のスマートモビリティソリューションと参考設計プランをリリースしている。

芯馳科技によると、全シリーズの車載プロセッサ製品は組み合わせ可能な機能モジュールと主要システムとのインターフェイスを提供し、ローエンドからハイエンドまでのハードウエアとのピン互換を実現し、顧客の製品開発スピードを大幅に引き上げている。

同社はすでにISO9001の関連認証を取得しており、さらに中国では数少ない自動車向けの国際的な機能安全規格ISO26262の認証を取得している。

芯馳科技の張強董事長によると、すでに5社以上のOEM、10社以上のティア1（完成車メーカーの一次請け）と提携しており、今年下半期には小ロットの出荷と量産準備を行い、来年上半期には同社製品が採用された量産モデルがリリースされる予定とのこと。

現在、中国国内の車載半導体業界の市場シェアは、外資企業によってほぼ独占されている。中国の車載半導体の自給率は3%で、車載プロセッサについては1%を下回り、大部分を輸入に依存している。

張氏によると、現在中国の自動車半導体市場の規模は約450億元（約7100億元）で、2025年までに1200億元（約1兆8900億円）を超えると予測されている。

今回調達した資金は、顧客の量産をサポートするためにX9、G9、V9のソフトウエア、応用、エコシステムの改善に充てられる。同時に新エネルギー車、自動運転、C-V2X（Cellular Vehicle to Everything）などの分野に向けた新製品の研究開発を加速していく。

和利資本のパートナー、張飆氏は今回の出資について「車載半導体の市場規模は非常に大きく、業界の成長も早い。しかし、業界への参入障壁は高く、新規参入は難しい。現在、車載用SoCは海外の半導体企業に独占されているが、芯馳科技はこの業界で20年以上の経験があり、同社のプロセッサは世界トップクラスの製品競争力を有している。和利資本は半導体産業チェーンと業界リソースの面で芯馳科技をサポートしていく」と述べた。

経緯中国のパートナー、王華東氏は「4年前からコネクテッドカー領域への投資を始めており、芯馳科技への投資は車載プロセッサ分野における重要な布石だ。芯馳科技は2年足らずの間に3つの製品をリリースしており、高い創造性と確かな実行力を持っている」と述べた。

華登国際の董事総経理、黄慶氏は「中国国内のスマートモビリティ需要に対し、芯馳科技は顧客の課題を解決している。車載プロセッサの製造が過熱する中で、同社の製品計画の将来性と製品開発の実行力は高く評価できる」と述べた。
（翻訳・普洱）

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中でも都市生活、ビジネス、コミュニティ、教育などのシーン向けにチップ＋アルゴリズムを提供するAI企業「地平線機器人（Horizon Robotics）」は、AI+IoTに焦点を当てたエッジ向けAIチップ「旭日（Sunrise）」の第2世代製品のリリースを発表し、2年前にリリースされた第1世代よりも優れた性能を強調した。

共同設立者の黄暢氏によると、第2世代旭日は実際のテスト結果で、画像識別モデルMobileNet V2の実行速度が毎秒画像700枚を超え、物体検出モデルYolo V3の実行速度は毎秒画像40枚を超えたとのこと。第2世代旭日はモデル実行能力において、業界で言うところの2W/4TOPS（2Wの消費電力で4 Trillion Operations Per Secondの計算能力）に達するか、それ以上の性能を持っている。第2世代旭日は、自社の第2世代BPU（Brain Processing Unit）アーキテクチャを採用し、エッジ側での映像処理を実現した。10万～30万人の顔識別、人が密集する空間での属性行動分析、多種類の車両識別などを可能にする。

画像提供：地平線

地平線はスマートドライビングおよびAI+IoTの分野で過去2年間に4モデルのチップを発表してきたが、地平線は自らを「チップ企業」とは定義していない。36krの取材に対して張永謙副総裁は「我々はチップ企業ではなくAI企業であり、最も関心を持っているのは、AIを通じていかにユーザーに向けた価値を創造するかということだ」と述べた。

しかし価値を生み出すのはそれほど簡単ではない。IoTニーズがある顧客にとって、チップ単体でアプリケーションに応用するのは困難である。チップとIoT製品の間には、顧客が短期間で開発できるためのソリューションが必要だ。

第2世代旭日と同時に「HeroSpark（入館勤怠管理ソリューション）」、「HeroSights（スマートカメラソリューション）」、「Nebula（スマートカーセキュリティソリューション）」の3つのソリューションもリリースされた。これらを使う事によって、顧客が容易に製品を開発できると地平線は考えている。

「当社の目標は、顧客が少ない投資で1カ月以内に製品を開発できることだ」と張氏は述べる。

続けて、「選択肢は2つあり、1つ目は地平線が顧客にソリューションを提供する方法。2つ目は顧客がチップとツールチェーンを使って自らトレーニングを行う方法だ。目標が基本的なアプリケーションであれば、地平線がその開発を担うことも多い。各社が独自に『車輪』を発明することには意味がない」と補足した。

AI企業は顧客が敷居の低い方法でIoTの成功体験を享受できる方法を探している。今年のCPSEではチップの性能を説明する企業は減り、ソリューションについて語る企業が増えた。海康威視数字科技（Hikvision Digital Technology）、ファーウェイ、曠視科技（Megvii Technology）、依図科技（Yitu Technology）などの同業他社にはそれぞれのビジネススコープがあり、地平線の事業と重複する部分もある。

地平線と他社との違いは、これらの企業のほとんどがハードウェア、ソフトウェア、プラットフォームなども手掛けている点である。そのため多くの顧客にとっては自社の事業と競合することも避けられず、これを回避するために地平線は今までモバイルデバイスの販売には踏み切っていない。

張氏は、同社がモバイルデバイス市場に参入する計画はなく、今後すべきことはより少なくなるかもしれないと述べた。さらに「我々は現在、一部の領域において包括サービスを提供しているが、それは多くの企業がまだ強力なコンピューティングパワーを持たないからであり、将来、顧客の能力が向上するにつれて我々は徐々に手を引くであろう」とも述べている。

地平線が発表したデータによると今年9月現在、同社の顧客は100社を超えており、ソリューションの納品数は数十万セットに達する。提携パートナーにはスマートフォンメーカー大手のシャオミ（小米科技）、Amazonのスマートスピーカー「Alexa」、家電大手の「美的（Midea）」、セキュリティ映像監視システムの「中星技術（Itech）」などが含まれる。
(翻訳・普洱)

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