Mate X2は中国工業情報化部（工信部）のネットワークアクセスライセンスをすでに取得しており、ファーウェイ傘下の半導体メーカー「ハイシリコン（HiSilicon）」が開発した5nmプロセスの5G対応チップセット（SoC）「Kirin 9000」が搭載される見込みだ。

ファーウェイは折り畳み式端末の技術に関する特許を出願済みだが、この特許は各部品の接続方式を最適化することにより、折り畳まれる際にスクリーンパネルが引っ張られて変形したり圧迫されるのを防止し、折り畳み式ディスプレイの折り跡に関する問題を効果的に軽減させるものである。

二つ折りのデザインにより、ボディや内部スペースが拡大し放熱性も向上したMate X2は、理論上Kirin 9000の性能を極限まで伸ばすことができ、最終的にクアルコムの最新SoC「Snapdragon 888」を凌駕しうるほどのパフォーマンスが期待できるという。

インテルの株価の変動

報道では更に詳細に触れている。アップルは来年、春季と秋季の2回に分けてより高性能なチップを発表する。春季に発表されるものは、動画編集など高負荷の作業に対応する16個の高性能コアと、Web閲覧など軽負荷の作業に対応する4個の高効率コアで構成される20コアとなり、最新のノートブックMacBook ProやデスクトップiMac（エントリーモデル、上位モデル）に搭載される予定だ。秋季に発表されるものは最大32コアで、超ハイスペックな最新のワークステーションMac Proに搭載される。ただし、開発の複雑さや商品戦略上の理由から、来年に発表されるチップは8コア〜12コアに留められる可能性もある。

アップルはCPU以外にGPU（グラフィックプロセッサー）でも攻めの姿勢だ。

M1はMacシリーズのローエンドおよびエントリーモデル向けに発表されたものだが、将来的にノートブックのハイエンド機種やデスクトップのミドルレンジ機種向けを想定し、アップルは現在iMacおよびMacbook Proに搭載する16コア、32コアのGPUをテスト中だという。またデスクトップの最上位機種向けには64コア、128コアのGPUを搭載する予定で、その処理スピードは既存機種に搭載されているAMD（アドバンスト・マイクロ・デバイセズ）製のグラフィックモジュールの数倍に達するという。発表は2021年末から2022年になるとみられる。

チップはアップル、インテル、AMDの三つ巴の闘いとなる（画像：wccftech）

アップルのティム・クックCEOは今年6月に開催した年次開発者会議「WWDC 20」で、ある「移行計画」を発表。向こう2年間でMacシリーズの全製品をARMアーキテクチャの自主開発チップに差し替えるとしたうえで、2022年にはインテル製チップからの完全脱却を果たすと宣言した。

そして11月に発表されたのがARMアーキテクチャの自主開発チップ「M1」だ。M1はMacBook Proのエントリーモデルを筆頭に、Mac Miniの新機種、MacBook Air全モデルに搭載された。Macシリーズ製品向けとしては初めてCPU、I/O、セキュリティなどのモジュールがワンチップに統合されたSoCであり、自主開発のチップとなる。

アップルの自主開発チップ「M1」のコンセプトマップ（画像：アップル）

アップルによるチップ開発の過程に付随して、半導体製造二大大手インテルとAMDの戦いを振り返ってみる。

両者はほぼ同時期にシリコンバレーで創業している。近年はAMDがインテルに押されていたが、2014年にリサ・スー（蘇姿豊）CEOが旗振り役となり、AMDは技術面で猛攻態勢に入った。2017年には初めて8コアのプロセッサー「Ryzen」を発表。優れた性能と低価格を武器に、インテルの独壇場だった市場でシェアを奪いはじめた。

今年3月、スーCEOは新CPUアーキテクチャー「Zen4」で5nmプロセスを採用すると発表した。一方のインテルは9月に10nmプロセスのプロセッサー「Tiger Lake」を発表。性能面では前世代から進化したものの、AMDの5nmには及ばない。

チップの製造プロセスが勝るということは、同一面積上により多くのトランジスターを載せられるという意味であり、よりローコストで、発熱や電力消費も抑えられるということである。

こうした面からみるとインテルの10nmと比較してアップルはチップの製造プロセスにおいて、後発ながらインテルに勝る。

またAMDは技術面では大幅な進化を遂げたものの、2009年にウェハー工場を売却してしまったためにTSMCなどのメーカーに製造を依頼するしかなく、資金面で問題を抱える。

AMDとアップルによる5nmチップは早ければ来年に発表される。アップルはTSMCの最大の顧客であり、常に他メーカーに先んじて最先端プロセスのチップの量産に漕ぎつけている。

11月にM1を発表して、アップルはパソコン向けチップ市場の一勢力となった。

アップルが自主開発チップの陣営を補完することはインテル依存を脱却する重要な一歩であり、業界の刷新を加速させることにもなる。将来的にアップルが市場の勢力図を書き換えるのか？期待を持って見守りたい。
（翻訳・愛玉）

TSMCが先進的な製造プロセス技術を追い求めるスピードは尋常ではない。同社は、7月に7nmプロセスでSoC（System on Chip）10億個（不良品を除く）の生産を達成したと宣言しており、5nmプロセス品に関しても、まだ生産能力に限界があるにせよ量産に成功している。さらに、3nmプロセスも2021年にリスクプロダクション（リスクを負って先行投資として行う製造）を開始し、22年下半期には量産へと移行する計画が控えているところに、この度2nmチップの研究開発計画が加わった。業界関係者によれば、TSMCの2nmチップが実用化されるのは23年から24年ごろになると見られる。