ファーウェイ（華為技術）の次世代折り畳み式スマートフォン「Huawei Mate X2」が2月末に発売されるという。同モデルはサムスンとも異なる内向きの折り畳みデザインが採用されるとのこと。

Mate X2は中国工業情報化部（工信部）のネットワークアクセスライセンスをすでに取得しており、ファーウェイ傘下の半導体メーカー「ハイシリコン（HiSilicon）」が開発した5nmプロセスの5G対応チップセット（SoC）「Kirin 9000」が搭載される見込みだ。

ファーウェイは折り畳み式端末の技術に関する特許を出願済みだが、この特許は各部品の接続方式を最適化することにより、折り畳まれる際にスクリーンパネルが引っ張られて変形したり圧迫されるのを防止し、折り畳み式ディスプレイの折り跡に関する問題を効果的に軽減させるものである。

二つ折りのデザインにより、ボディや内部スペースが拡大し放熱性も向上したMate X2は、理論上Kirin 9000の性能を極限まで伸ばすことができ、最終的にクアルコムの最新SoC「Snapdragon 888」を凌駕しうるほどのパフォーマンスが期待できるという。