3Dビジョン用ToFセンサチップの「聚芯微電子」、シリーズAで数千万元の資金調達を完了

このほど36Krは、ToF（Time of Flight）センサチップと3Dビジョンのソリューションを提供するメーカー「聚芯微電子（Silicon Integrated）」が、Aラウンドでの数千万元の資金調達完了を公表したとの情報をキャッチした。本ラウンドは、2017年に五岳華諾、長安私人資本及び春暁東科による共同投資である。今ラウンドで得た資本は主にToFセンサチップの量産化に使い、同時に3次元ビジョン技術をアプリやコンソールでのさまざまな人工知能活用シーンで応用される。

聞くところによると、聚芯微電子は2016年初頭の設立以来、既に3度、累計4000万元の資本調達を完了している。

聚芯微電子は消費者向け電子機器（consumer electronics）、人工知能、カーエレクトロニクスなどの分野で、高性能ミックスド・シグナル・チップとそのソリューションを提供している。同社には今のところ、ToF 3Dセンサ、センサ・シグナル・コンディショナ、スマート・オーディオなど多くの製品ラインがある。その高性能センサ・シグナル・コンディショナ・チップは、一般消費者や自動車マーケットで既に大量出荷されているのだ。

従来のカラーカメラとは異なり、3次元ビジョン技術は、空間認識と再構築によって、奥行きも含めた3次元情報を写真に持たせることができる。顔認識、AR / VR（拡張現実/仮想現実）、ロボットの自動経路計画（path planning）及び自動運転など、人工知能応用分野で重要な役割を果たす。

ToF（Time of Flight 飛行時間）技術は、3Dビジョン技術の一種で、その原理はこうである。エミッタ（emitter）から変調をかけた近赤外線を投射する。それが人または物体に当たって反射する。センサが赤外線情報を受信すると、赤外線投射と反射の時間差を計算、こうして立体ビジョンを創り上げる。

ストラクチャードライトやステレオカメラを含む他の3次元ビジョン技術と比較して、ToF技術はコストパフォーマンスが良く、シンプルで安定した構造、測定距離も長く、室外での使用にも適している、などの特長を備えている。

具体事例に当てはめると、スマートフォンへの応用シーンでは、解像度、精度、サイズ、強い光干渉、消費電力などでさらに高い要望がある。聚芯微電子はこの市場に狙いを定め、デバイス、電気回路、アルゴリズム、アプリケーションなどから製品を多角的にブラッシュアップ、スマートフォンのアプリケーションに適した高精度かつ低消費電力のToF 3Dチップを研究開発した。また、このチップにより3次元イメージング全体の基礎となるソリューションを提供する。

聚芯微電子の共同創業者 兼 ToF 3Dセンサ製品ラインのゼネラルマネージャー孔繁暁氏は、自分たちは国内一流の携帯電話メーカーと提携し、さらに、業界トップのモジュール工場とも提携関係を確立、3D距離画像カメラのワンストップソリューションを開発している、と述べた。

聚芯微電子の研究開発グループは、中国科学技術大学、華中科技大学、オランダのデルフト工科大学、ベルギーのルーヴェン・カトリック大学、シンガポールの南洋理工大学など、国内海外一流大学の修士号や博士号の取得者を擁している。

この先、聚芯微電子は発展の重心として、ToFセンサチップ及び同技術をベースとする3Dイメージングのソリューションに照準を定めるだろう。

携帯電話メーカのvivoが、今年ToF3Dスーパーセンシング技術を発表したことは、以前に36Krが詳しく紹介している。最初に3Dビジョンを携帯電話に導入したのはAppleだが、現下採用しているのはストラクチャードライト方式だ。しかし、Appleが2019年の次世代iPhoneのうち少なくとも1つにはToFカメラを装備、AR（拡張現実）および仮想ゲームのアプリケーションを実現すると予測するメディアもある。