36氪近日获悉，ToF传感器芯片及3D视觉方案提供商「聚芯微电子」宣布完成数千万元A轮融资，该轮投资由五岳华诺、长安私人资本及春晓东科于2017年联合完成。此轮融资将主要用于ToF传感器芯片的量产化，同时推进3D视觉技术在诸多人工智能场景的应用与落地。
据悉，聚芯微电子自2016年初成立以来，已完成3轮累计4000万元的融资。
聚芯微电子面向消费电子、人工智能和汽车电子等领域，提供高性能混合信号芯片及其解决方案。公司目前拥有ToF 3D传感、传感器信号调理和智能音频等多条产品线，其高性能传感器信号调理芯片已在消费类和汽车级市场实现批量出货。
有别于传统的彩色摄像头，3D视觉技术通过对空间的感知与重构，可以为影像带来3维的深度信息，在人脸识别、AR/VR、机器人的自动路径规划以及无人驾驶等人工智能应用领域发挥重要作用。
ToF（Time of Flight 飞行时间）技术，是3D视觉技术中的一种，其工作原理是：发射器发出经调制的近红外光，遇到人或物体后反射，传感器在接收到红外光信息后，计算红外光线发射和反射的时间差，从而形成立体视觉。
其他的3D视觉技术还包括结构光、双目技术，相比之下，ToF技术具有系统成本优、结构简单稳定、测量距离远、更适合室外场景等特点。
具体到智能手机应用场景，其对分辨率、精度、尺寸、强光干扰、功耗等方面有更高要求。聚芯微电子瞄准这一市场，从器件、电路、算法、应用等多个角度打磨其产品，研发适用于智能手机应用的高精度、低功耗ToF 3D芯片，和以该芯片为基础的3D成像整体解决方案。
聚芯微电子联合创始人兼ToF 3D传感产品线总经理孔繁晓表示，他们正在和国内一线的手机制造商合作，同时已经与业内一线的模组厂建立合作关系，开发一站式的3D深度相机解决方案。
聚芯微电子的研发团队拥有国内外顶尖大学硕士或博士学位，包括中国科技大学、华中科技大学、荷兰代尔夫特理工大学，比利时鲁汶大学、新加坡南洋理工大学等。
未来，聚芯微电子的发展重心将聚焦于ToF传感器芯片以及基于该技术的3D成像方案。
手机厂商中，vivo于今年发布了其ToF超感应3D技术，36氪曾有过详细介绍。而首次将3D视觉引入手机的苹果，目前采用的是结构光方案。不过有机构预测，苹果公司将在2019年的全新一代iPhone中配备至少一个ToF深度摄像头，实现AR以及虚拟游戏的应用。
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このほど36Krは、ToF（Time of Flight）センサチップと3Dビジョンのソリューションを提供するメーカー「聚芯微電子（Silicon Integrated）」が、Aラウンドでの数千万元の資金調達完了を公表したとの情報をキャッチした。本ラウンドは、2017年に五岳華諾、長安私人資本及び春暁東科による共同投資である。今ラウンドで得た資本は主にToFセンサチップの量産化に使い、同時に3次元ビジョン技術をアプリやコンソールでのさまざまな人工知能活用シーンで応用される。
聞くところによると、聚芯微電子は2016年初頭の設立以来、既に3度、累計4000万元の資本調達を完了している。
聚芯微電子は消費者向け電子機器（consumer electronics）、人工知能、カーエレクトロニクスなどの分野で、高性能ミックスド・シグナル・チップとそのソリューションを提供している。同社には今のところ、ToF 3Dセンサ、センサ・シグナル・コンディショナ、スマート・オーディオなど多くの製品ラインがある。その高性能センサ・シグナル・コンディショナ・チップは、一般消費者や自動車マーケットで既に大量出荷されているのだ。
従来のカラーカメラとは異なり、3次元ビジョン技術は、空間認識と再構築によって、奥行きも含めた3次元情報を写真に持たせることができる。顔認識、AR / VR（拡張現実/仮想現実）、ロボットの自動経路計画（path planning）及び自動運転など、人工知能応用分野で重要な役割を果たす。
ToF（Time of Flight 飛行時間）技術は、3Dビジョン技術の一種で、その原理はこうである。エミッタ（emitter）から変調をかけた近赤外線を投射する。それが人または物体に当たって反射する。センサが赤外線情報を受信すると、赤外線投射と反射の時間差を計算、こうして立体ビジョンを創り上げる。
ストラクチャードライトやステレオカメラを含む他の3次元ビジョン技術と比較して、ToF技術はコストパフォーマンスが良く、シンプルで安定した構造、測定距離も長く、室外での使用にも適している、などの特長を備えている。
具体事例に当てはめると、スマートフォンへの応用シーンでは、解像度、精度、サイズ、強い光干渉、消費電力などでさらに高い要望がある。聚芯微電子はこの市場に狙いを定め、デバイス、電気回路、アルゴリズム、アプリケーションなどから製品を多角的にブラッシュアップ、スマートフォンのアプリケーションに適した高精度かつ低消費電力のToF 3Dチップを研究開発した。また、このチップにより3次元イメージング全体の基礎となるソリューションを提供する。
聚芯微電子の共同創業者 兼 ToF 3Dセンサ製品ラインのゼネラルマネージャー孔繁暁氏は、自分たちは国内一流の携帯電話メーカーと提携し、さらに、業界トップのモジュール工場とも提携関係を確立、3D距離画像カメラのワンストップソリューションを開発している、と述べた。
聚芯微電子の研究開発グループは、中国科学技術大学、華中科技大学、オランダのデルフト工科大学、ベルギーのルーヴェン・カトリック大学、シンガポールの南洋理工大学など、国内海外一流大学の修士号や博士号の取得者を擁している。
この先、聚芯微電子は発展の重心として、ToFセンサチップ及び同技術をベースとする3Dイメージングのソリューションに照準を定めるだろう。
携帯電話メーカのvivoが、今年ToF3Dスーパーセンシング技術を発表したことは、以前に36Krが詳しく紹介している。最初に3Dビジョンを携帯電話に導入したのはAppleだが、現下採用しているのはストラクチャードライト方式だ。しかし、Appleが2019年の次世代iPhoneのうち少なくとも1つにはToFカメラを装備、AR（拡張現実）および仮想ゲームのアプリケーションを実現すると予測するメディアもある。
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