【新華社北京4月15日】市場調査会社の集邦諮詢（トレンドフォース）は11日、巣ごもり需要の減少や新型コロナウイルスの感染拡大、国際情勢の緊張、ハイパーインフレなどの打撃を受け、半導体の川下企業が相次いで今年の出荷目標を下方修正しているとし、第2四半期（4～6月）は半導体サプライチェーンのひっ迫状態が次第に緩和されるとの見通しを示した。

同社によると、ウエハーの受託生産面では半導体設備の納期延長が響き、第1四半期（1～3月）は生産能力の伸びが限られた。こうした状況を背景に、特に成熟プロセス技術を採用する工場をはじめとするファウンドリー（半導体受託生産企業）ではフル稼働状態が続いた。第2四半期は最終製品の需要落ち込みにより、ファウンドリーの生産能力に比較的余裕が生まれるとみられる。

サーバーの面では、第1四半期に主要原材料の供給状況がわずかに改善した。超大規模データセンターからの持続的な追加注文の影響で、無線LANチップなどネットワーク通信チップの納期は依然として約40週間という長期に及ぶものの、追加発注分の緊急手配料金を払うことで供給不足に対応することが可能になった。市場全体としては大手が独走態勢を見せる一方で、二番手のODM（相手先ブランドによる設計・製造）メーカーは原材料不足に苦しんでいる。原材料の供給状況改善に伴い、第2四半期はサーバーの出荷が顕著に増え、伸び率は約15.8%の見通しとなった。