財務省の貿易統計によると、2024年1～3月期は半導体製造装置（部品を含む）とフラットパネルディスプレー（FPD）製造装置の輸出のうち、中国向けが50％余りだった。23年7〜9月期以降、3四半期連続の5割超えとなった。対中輸出額は前年同期比82％増の5212億円だった。

中国海関（税関）総署の統計によると、日本からの半導体製造装置の輸入額は、24年1月が前年同期比53.06％増の44億4300万元（約980億円）、2月は7.45％増の41億7300万元（約920億円）、3月は56.82％増の68億1400万元（約1500億円）、4月は42.19％増の62億6900万元（約1400億円）となっている。

米中経済の分断（デカップリング）により、中国で半導体製造装置の生産ラインの入れ替え特需が発生し、汎用品を中心に引き合いが増えたとみられる。中国では現在、車載用電子部品や第3世代半導体の需要が高まり続けている。

半導体の国際団体SEMIによると、24年1～3月期の半導体製造装置の世界売上高は前年同期比2％減の264億ドル（約4兆2000億円）だった。一方、中国売上高は113％増の125億2000万ドル（約2兆円）と大きく伸びており、中国は4四半期連続で世界最大の半導体製造装置市場となっている。

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＊1元＝約22円、1ドル＝約158円で計算しています。

（36Kr Japan編集部）