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制裁に苦しむファーウェイ、台湾メディアテックからチップを大量調達 ハイエンドモデルにも搭載か

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8月4日の報道によると、ファーウェイは台湾の半導体大手「メディアテック」と部品調達の巨額契約に基本合意しており、1.2億個のチップを調達する予定だという。ファーウェイのスマートフォンの年間出荷台数は、直近2年間ではともに年約1.8億台だったため、メディアテックはファーウェイのスマホの2/3にチップを供給することになる。この比率は第2位のサプライヤーであるクアルコムを大きく上回るものだ。

この件について、メディアテックの経理担当兼報道官は、「個別の顧客についてはコメントを差し控える」とし、ファーウェイからはコメントを得られなかった。

米国商務省が今年5月、ファーウェイへの制裁をさらに強化したため、ファーウェイのチップの自社開発は一層制限を受けるようになった。そのときから、ファーウェイはメディアテックからチップを調達するのではないかと見られていた。

ファーウェイ傘下「海思半導体(HiSilicon)」が開発したチップ「Kirin」の生産が制限されているため、ファーウェイはメディアテックが今年1月に発売した、ミドルレンジスマホ向けの5G SoC「Dimensity 800」を大量に調達した。このチップはフラグシップモデルに準じた「4ビッグコア+4リトルコア」のアーキテクチャを採用し、クロック数が最大2.0 GHzに達する。性能面で優れているため、ファーウェイの複数の5Gスマホに搭載されることになった。

ファーウェイがメディアテックを制裁下でのチップの調達先として考えていることは明らかである。ファーウェイとクアルコムの和解に関する報道も出ているが、メディアテックとファーウェイの関係がさらに近づいたことは間違いない。メディアテックが以前ファーウェイに提供していたのは、エントリーモデル向けのチップが中心だったが、Dimensity 800を搭載したスマホの売れ行きが好調なため、ファーウェイはメディアテックからの調達を増やしたのである。今後、メディアテックがファーウェイのハイエンドモデルにチップを供給する可能性もある。

IT調査会社の「Digitimes Research」によると、2020年第2四半期から、ファーウェイはすでにDimensity 800の調達を増やしていたという。これらはファーウェイの「暢享(Enjoy)」シリーズと「honor」シリーズに搭載されるとのこと。ハイエンドモデルのチップについては、2020年下半期から2021年にかけて、メディアテックから調達を始める可能性があるという。

メディアテックの業績や技術を見ても、ファーウェイのニーズを満たすのに十分だといえる。先月末に公表された財務データよれば、メディアテックの今年4月〜6月の売上高は676.03億台湾ドル(約2400億円)、税引後利益は73.1億台湾ドル(約260億円)となり、収益力は直近5年間で最高水準となった。第3四半期の業績予想も好調で、売上高が22%〜30%伸びるとされている。

最も重要な半導体製造のプロセスノードにおいて、メディアテックはすでに5nmプロセスを導入済みだ。両社の協力が順調に進めば、メディアテックの5nmの5Gチップがファーウェイのフラグシップモデルに採用される可能性は十分にある。同チップの採用は、現時点の予測としてはファーウェイの「P50」からと目されている。そうなれば、メディアテックは初めて1000ドル(約10万円)台のスマホに5Gチップを提供することになり、自社の影響力の向上にもつながる。(翻訳:小六)

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