中国の車載半導体メーカー「黒芝麻智能科技（Black Sesame Technologies）」は3月31日、2024年12月期の通期決算を発表した。量産化の加速とコスト削減戦略が功を奏し、売上高は前年比51.8％増の4億7400万元（約100億円）と過去最高を更新し、粗利率も前年の24.7％から41.1％へ大幅に改善。純利益は3億1300万元（約66億円）となり、前年の48億5500万元（約1000億円）の赤字から黒字転換した。

赤字にあえぐ中国自動運転業界、巨額の開発費が重荷に　上場企業も収支マイナス

同社は業績拡大の主因について、自動運転システムの中核を担うSoC（システム・オン・チップ）の量産体制が確立されたことに加え、運転支援システム「NoA（ナビゲーション・オン・オートパイロット）」の機能が急速に高度化したことを挙げる。

中国を中心に世界で自動車のスマート化が加速するなか、自動運転機能を搭載した乗用車の普及が進み、車載用SoCへの需要が急増している。黒芝麻智能は技術革新を積み重ね、新エネルギー車（NEV）とガソリン車の2分野で事業を急拡大している。

自動運転向けSoC「A1000」シリーズはすでに、吉利汽車（Geely Automobile）や東風汽車（Dongfeng Motor）、比亜迪（BYD）などの大手自動車メーカー向けに量産・出荷している。また、新製品「武当C1200」シリーズは、業界初のスマートカー向けクロスドメイン型SoCプラットフォームとして注目を集める。自動運転やスマートコックピットの統合処理を可能とし、複数の車載システムを1チップで担える設計が特徴だ。2024年末時点で、すでに受託製造大手2社から量産採用の内定を獲得している。

加えて、黒芝麻智能はゴミ収集車や大型トラックなどの商用車、さらにはロボットやエンボディドAI（身体性を持つ人工知能）分野への応用にも力を入れている。すでに複数のロボットメーカーと提携しており、2025年内にAIチップの大量出荷が始まる見通しだ。

＊1元=約21円で計算しています。

（36Kr Japan編集部）