台湾の半導体メーカー「Media Tek（聯發科技）」にとって、5Gはハイエンド市場に切り込む新たな契機だ。

Media Tekは携帯電話向けの最新のSoC「Dimensity 820（天璣 820）」を発表した。7nmプロセスを採用した5Gモデム統合型で、自社開発のAIエンジン「APU3.0」を搭載、CPUはオクタコアで構成される。Media Tekによると、同等クラスのマルチコア製品と比較してDimensity 820の性能は37％優れているという。

米クアルコムの「Snapdragon 865」に同じく、Dimensity 820はゲームや動画視聴向けに特化している。自社のゲームエンジン「Hyper Engine2.0」を導入し、CPU、GPU及び内蔵メモリなどのリソースを自動で最適化してゲーム性能を高めている。また浮動小数点演算によって顔認識、画像最適化、超高画質などAIのパフォーマンスを向上させており、映像規格はHDR10+に対応する。

またNSA（ノンスタンドアロン）・SA（スタンドアロン）の双方をカバーするデュアル5G対応、かつデュアルSIM対応で、独自の省電力技術「MediaTek 5G UltraSave」も採用し、5G使用時の消費電力を最大で50％削減する。

Dimensity 820はミドルレンジ～ハイエンド向けを想定した製品だが、Media Tekはクアルコムと比較すると5G対応チップの量産および発売ペースが明らかに遅い。昨年11月には最上位のフラッグシップSoC「Dimensity 1000」を発表しているが、本格的な量産に入る時期はなかなか決まらず、今月19日になってやっと同製品が初搭載されるスマートフォンが発表された。

Dimensity820、Dimensity 1000の双方ともミドル～ハイエンド5G製品市場を見据えたものだが、Dimensity 1000が初搭載される予定のvivoの「iQOO Z1」は定価が2500元（約3万8000円）前後とされており、ハイエンド製品とは言い難い。一方のDimensity820は、シャオミ（小米科技）のサブブランドRedmiの「Redmi 10X」に初搭載されるが、こちらもコストパフォーマンスを最大のウリとした製品で、5G版でも2000元（約3万円）は超えないだろうといわれている。

2020年第1四半期の中国市場におけるスマートフォン向けSoCをランク付けしたデータによると、ファーウェイ傘下の「ハイシリコン（HiSillicon、海思半導体）」が市場シェア首位で43.9％。クアルコムとMedia Tekはハイシリコンに押される形でシェアを下げており、それぞれ32.8％、13.1％となっている。
（翻訳・愛玉）

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