中国スマートフォン大手の小米（シャオミ）は5月22日の新製品発表会で、自社設計した最新のスマホ用半導体「玄戒O1」を公開する。雷軍CEOが自身のSNSで明らかにした。

玄戒O1は回路線幅3ナノメートル（nm）の最先端SoC（システム・オン・チップ）だ。シャオミは米アップル、米クアルコム、台湾メディアテックに続き、世界4社目、中国本土企業では初めて3ナノメートルSoCの開発に成功した企業となる。

シャオミは2014年にSoCの独自開発に乗り出したが、さまざまな困難に直面して開発を中断していた。21年に開発を再始動し、「10年間で500億元（約1兆円）を投資する」長期戦略のもと、4年をかけて開発完了にこぎつけた。雷CEOによると、25年4月末までの累計投資額は135億元（約2700億円）余り、開発チームは2500人体制にまで拡大している。25年の研究開発費は60億元（約1200億円）を超える見通しだという。

2024年10月には、シャオミが中国初の3nmプロセスによるスマホ用SoCの試作に成功したと一部メディアが報じていた。当時の報道では、メディアテックと共同開発し、台湾積体電路製造（TSMC）が製造を担う可能性も指摘されていたが、関係各社はコメントを出していない。

なお、米国の輸出規制により、TSMCは中国本土企業向けに7nm以下の先端プロセスを用いたAIチップの供給を停止している。ただし、スマホ向けSoCについては、現在のところ規制の対象外とされている。

＊1元=20円で計算しています。

（36Kr Japan編集部）