中国の車載半導体メーカー「芯鈦科技（Thinktech）」がこのほど、シリーズCの追加ラウンドで国有ファンドの昆山国創と、自動車の安全試験を手がける鳴泉科技（Mingtrun）から資金を調達した。今後は、車載チップの量産や国産化を支えるサプライチェーンの整備を進めていくという。

芯鈦科技は2017年に上海市で設立され、車載半導体分野に注力している。セキュリティーチップや汎用マイクロコントローラ（MCU）、パワーICなどを手掛けるほか、コネクテッドカー向けのセキュリティー対策も提供する。製品はシャシー制御や車体電子制御、スマートコネクテッド技術、運転支援機能などの分野で活用されており、国内外の主要な一次サプライヤーや自動車メーカーと広く提携している。

主力製品のうち、自動車用セキュリティーチップ「Mizar」シリーズは、コネクテッドカーの車載通信やデジタルキー、運転支援システム、スマートコックピット、車路協調（C-V2X）などの部品を守るセキュリティー基盤として活用される。すでに国内外の自動車メーカー20社余りと部品サプライヤー30社以上に採用され、累計100万個以上を出荷した。

また、汎用MCU「Alioth」シリーズは、シャシー制御、車体電子制御、コネクテッド技術などさまざまな用途に活用でき、複数の自動車メーカーの車載電子機器向けに量産が始まっている。

2025年11月には、自動車安全水準の最高レベル（ASIL-D）を満たした汎用MCU「Alioth TTA8」が、広汽集団（GAC）のスポーツEV「昊鉑GT（HYPTEC-GT）」の特別エディションに搭載された。同モデルは、車載チップの設計を100％国産化した中国初のスマートEVとして注目されている。

シャシーのスマート化が進むのに伴い、ステアリングやブレーキ、サスペンションなどの制御システムは、信頼性の高いMCUへの依存度を高めている。しかし、これまでは長らく海外大手が独占してきたため、高度なシャシー制御に対応できる国産MCUはほとんどなかった。

芯鈦科技はこの市場の空白を埋めるべくMCUの開発に力を注いできた。同社によると、車載MCUの難しさは機能の実装だけでなく、安全性や信頼性、低消費電力、使いやすさ、マイクロアーキテクチャの性能といったさまざまな条件を満たさなければならない点にある。また、自動車メーカーや一次サプライヤーと協力して検証を進め、製品を「有用かつ使いやすい」状態に仕上げていく必要がある点も大きなハードルになっている。

同社は2019年に高機能安全性を備えたMCUの開発に着手し、2023年前後にはASIL-D認証を取得。独ボッシュの中国合弁会社などで量産に向けた検証を重ね、シャシー制御チップの車両への搭載を実現している。

ここ最近、複数の自動車部品サプライヤーと共に、上汽集団（SAIC）が推進するシャシー戦略への参加も発表した。この戦略は、シャシー分野の技術革新を促し、自動運転時代を支える基盤づくりを目指すもので、芯鈦科技の重要性が高まっている。

今後の取り組みについては、「国際情勢が複雑化するなか、車載チップの国産化とサプライチェーンの安定化は国家戦略レベルの重要課題となっている。当社は今後も製品ラインアップを拡充し、シャシーから車体までをカバーする安全で信頼性の高い車載チップを提供していく」との方針を明らかにしている。

（翻訳・畠中裕子）

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