スマートフォンメーカーのOPPOが、NPU（ニューラルネットワークプロセッサ）チップを初めて自社開発し、来週にはリリースすると公式サイトで公表した。 同社の内部関係者によれば、「同チップは、6月にはテープアウトしていたが、公表はしなかった。このチップは、TSMC（台積電）によるEUV（極端紫外線）リソグラフィを用いた6nmプロセスで製造されている」とのこと。OPPOのチップ開発チームには2000人以上おり、そのほとんどがクアルコムやインテルの出身者だ。

現時点において、中国大陸および台湾で6nmプロセスチップを設計・量産できるのは、ファーウェイ傘下の「ハイシリコン（HiSilicon＝海思半導体）」、OPPO、「メディアテック（MediaTek＝聯発科技）」、アリババの4社だ。

なおサプライチェーン関係者によると、6nmプロセスチップのテープアウトに要する費用は、1回約1億元（約17億円）だという。