パワー半導体用ヒートシンク（放熱基板）製造を手掛ける中国企業「黄山谷捷（HuangShan Googe）」がこのほど、深圳証券取引所の新興企業向け「創業板（チャイネクスト）」にIPOを申請した。5億元（約100億円）の調達を計画しているという。

ヒートシンクはIGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）モジュールを構成するもののひとつで、主に熱伝導（放熱）の役割を持つ。IGBTモジュールは、最下部にヒートシンクがあり、上部のDBC基板と接合され、その上にIGBTチップを置くという構造になっている。

IGBTモジュールには一般的に水冷方式が採用される。水冷方式はさらに間接方式と直接方式に分けられる。間接方式のヒートシンクはプレート型で、冷却液との間にシリコングリースを挟むため冷却液と直接触れることはなく、冷却効率は高くない。一方直接方式は針状のフィンを持つ放熱フィンを用いる。冷却液がフィンに直接触れ、また接触面積が大きいことから冷却効率が高く、現在はこの方式が主流となっている。針状放熱フィンは黄山谷捷の主要製品であり、2022年売上高の96％以上を占めている。

黄山谷捷の主な顧客はいずれもパワー半導体の大手メーカーだ。世界トップの独インフィニオンのほか、第2位の米オン・セミコンダクター、独ボッシュ、日立製作所、スイスのSTマイクロエレクトロニクスのほか、中国メーカーでは株洲中車時代電気（Zhuzhou CRRC Times Electric）や斯達半導体（Starpower）、士蘭微電子（Silan）、中芯国際集成電路製造（SMIC）などが含まれる。

最終製品のほとんどが新エネルギー車で、その比率は2022年に96％を超えた。ドイツのフォルクスワーゲン（VW）やメルセデス・ベンツ、BMW、中国の理想汽車（Li Auto）、蔚来汽車（NIO）、吉利汽車（Geely Automobile）に採用されている。

このため新エネ車の売れ行きがよくなるほど、黄山谷捷の業績も連動して上向く。目論見書によると、主要製品の販売量は2020年が65万個、21年が前年同期比194％増の186万個、22年が同126％増の442万個だった。売上高は20年が8900万元（約17億円）、21年が同187％増の2億5500万元（約50億円）、22年が同110％増の5億3700万元（約105億円）、純利益はそれぞれ1500万元（約3億円）、3400万元（約6億7000万円）、1億200万元（約20億円）だった。

2021年11月には国有企業の賽格高技術（SHIC）と上海汽車科技から出資を受け、評価額が3億8400万元（約79億円）となった。さらに従業員持株制度を採用した結果、評価額は4億元（約80億円）を突破した。21年の純利益に基づいて計算した株価収益率（PER）は11.88倍となる。PERを同レベルとして22年の純利益に基づいて計算した場合、評価額は12億元（約240億円）に達する。

（翻訳・36Kr Japan編集部）

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