車載用のパワーモジュールと電気駆動システムを手掛ける「臻駆科技（Leadrive Technology）」が10月9日、シリーズDで6億元（約120億円）超を調達した。君聯資本（Legend Capital）と元禾辰坤（Oriza FOFs）が出資を主導した。臻駆科技は今年9月、シリーズC+でスウェーデンのボルボ・カーズのベンチャーキャピタル部門「Volvo Cars Tech Fund」から戦略的資金調達を完了したばかり。

2017年に設立された臻駆科技は上海に本社を置き、さまざまなタイプのパワー半導体モジュールと電気駆動ソリューション・プラットフォームを開発・量産している。すでに国内外の自動車大手や自動車部品大手と提携し、30車種以上に製品を提供。取引先にはボルボのほか、独フォルクスワーゲン、インドのタタ、独シェフラーなどの一流企業が名を連ねる。

車載用パワーモジュールはこれまで、シリコン（Si）チップを用いたIGBTモジュールが主流だったが、徐々にシリコンカーバイド（SiC）チップを用いるMOSFETモジュールへと移行しつつある。臻駆科技は次世代パワー半導体の開発・製造を進めており、第3世代のSiCパワー半導体も今後2～4年で量産化する計画だという。

高性能SiC半導体の「利普思」が資金調達、車載用パワーモジュールの供給に本腰

＊23年10月13日のレート（1元＝約21円）で計算しています。

（36Kr Japan編集部）

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