中国・上海市に拠点を置く高性能な不揮発性メモリ（NVM）チップの設計企業「聚辰半導体（Giantec Semiconductor）」は1月26日、香港証券取引所に上場目論見書を提出した。

同社は2019年12月に上海証券取引所の新興テック企業向け市場「科創板（Star Market）」に上場しており、2月9日の取引終了時点での時価総額は約241億元（約5500億円）に達している。

聚辰半導体は2009年11月に設立。人工知能（AI）の普及に伴うデータ処理の高度化や世代交代の加速を背景に、EEPROMを中心としたメモリ系チップや関連ソリューションの開発・供給に注力してきた。近年は、サーバーやデータセンター用途に欠かせないVPD（Vital Product Data）チップの認証取得を継続的に進めるとともに、エッジAIなど成長分野への展開も段階的に強化している。

同社の製品は現在、AIインフラ、カーエレクトロニクス、産業制御機器、コンシューマー向け電子機器など幅広い分野で採用されており、世界のメモリモジュールメーカーや自動車メーカー、スマートフォンメーカーなどが主要顧客となっている。

調査会社フロスト＆サリバンのデータによると、聚辰半導体は2023年および24年の売上高ベースで、世界3位・中国国内1位のEEPROM供給企業であり、世界2位のDDR5用SPDチップ供給企業だという。25年1～9月期の売上高は9億3300万元（約210億円）、純利益は3億1000万元（約71億円）となり、AIや車載分野を中心としたメモリ需要の拡大が業績を押し上げている。

＊1元＝約23円で計算しています。

（36Kr Japan編集部）