高性能ToFセンサーチップ開発の「聚芯微電子」、シリーズBで27億円を調達

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ToF(Time-of-Flight、飛行時間型)センサーチップの開発を手掛ける中国新興企業「聚芯微電子(Silicon Integrated)」が、シリーズBで1.8億元(約27億円)の資金調達を行ったことがわかった。リードインベスターの「和利資本(CTC Capital)」とコ・インベスターの「源碼資本(Source Code Capital)」が計1.2億元(約18億円)を出資、残りの6000万元(約9億円)は「湖杉資本(Allin Capital)」、「将門創投(Jiangmen Investment Fund)」と某スマートフォン産業関連のファンドが出資した。調達した資金は裏面照射型高解像度ToFカメラとスマートオーディオ製品の量産化、LiDAR、光学センサー、センサフュージョン技術の開発に使われる。

聚芯微電子は2016年1月に設立され、高性能アナログICとハイブリッドICの設計やソリューションを開発してきた。本社は武漢にあり、深圳、上海、欧州、北米に開発や販売の拠点を持つ。主な製品は光学センサーとスマートオーディオ製品で、数十項目の特許を取得済みだ。

スマートオーディオ製品では、オーディオアンプチップセットの「SIA810Xシリーズ」が広く使われている。創業者兼CEOの劉徳珩氏によると、このチップは再生中の音声の特徴に合わせて、自動的にスピーカーの状態を調整し、音質の向上とスピーカーの寿命の延長を実現している。主要オーディオアンプをサポートしており、クアルコムや台湾のメディアテック社のプラットフォームでのシステムインテグレーションにも対応している。

このチップセットは優れた性能と信頼性により、多くのスマホメーカーに採用され、現在数千万台のデバイスに搭載されているという。

光学センサー分野において、同社はToFセンサーチップと3Dビジョンソリューションを中心に開発しており、2020年3月に独自開発した裏面照射型高解像度ToFセンサーチップを発表した。同センサーチップはスマートフォンのほか、顔認識やロボットビジョン機能を持つデバイスに広く応用できる。

ToF技術は近年コンシューマーエレクトロニクスにおいて普及し始め、多くのスマホメーカーがフラッグシップモデルの機種にToFカメラを搭載するようになっている。搭載機種は中国ではファーウェイの「Mate 30 Pro」、「vivo」の「NEX」など十数機種あり、アップルが2020年4月に発表した新型iPad Proにも搭載されている。また、iPhone 12でも採用されるとの報道も出ている。市場調査会社の「Yole」の予測によれば、2020年は全世界でToFカメラを搭載したスマートフォンが1.73億台出荷されるという。

今後について、劉CEOは引き続きコンシューマーエレクトロニクスに注力し、世界トップレベルの技術を開発し、特にセンサーフュージョン技術の進歩を推し進めていきたいとしている。

(翻訳:小六)

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