加速する中国半導体産業、高性能チップメーカー「思朗科技」が1億ドルを調達
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チップメーカー「思朗科技（Smart Logic）」がシリーズCで1億ドル（約115億円）を調達した。出資者は「天風天睿（TFTR Investment）」や「中金資本（CICC Capital）」傘下のファンドなど。
思朗科技は2016年、中国科学院自動化研究所（CASIA）から独立する形で設立された。国産プロセッサコアの開発、チップ設計およびアプリケーション開発に特化したハイテク企業として、高密度コンピューティング（HDC）、5Gベースバンドおよびマルチメディアの3分野に対応するチップ開発とマーケティングに注力している。
新たな数学的計算アーキテクチャ「MaPU」に基づく超高性能コンピューティングチップ、5G通信ベースバンドチップおよび画像処理用チップはすでに開発に成功し、商用段階に入っている。
（36Kr Japan編集部）
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