高性能CPUチップ開発の「此芯科技」が数千万ドルを調達

36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

日本最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア。日本経済新聞社とパートナーシップ提携。デジタル化で先行する中国の「今」から日本の未来を読み取ろう。

短信

高性能CPUチップ開発の「此芯科技」が数千万ドルを調達

続きを読む

人工知能(AI)チップの開発を手掛ける「此芯科技」が、エンジェルラウンドとエンジェルプラスラウンドで計数千万ドル(数十億円)を調達した。エンジェルラウンドの出資者は「レノボ・キャピタル&インキュベーター(聯想創投)」、エンジェルプラスラウンドの出資者は「啓明創投(Qiming Venture Partners)」。

此芯科技は2021年10月に設立され、ARMコマンドセットに対応するAIコンピューティングシステムの開発に注力し、チップと汎用コンピューティングのワンストップソリューションを手掛けている。創業者の孫文剣氏は、アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)でカスタムチップ部門の中国エリア責任者を務めたほか、マイクロソフトでXbox向けCPUチップの総括責任者を務めた人物。他の幹部もAMDやMeta(旧Facebook)、アップル(Apple)などの出身者だという。

同社はすでに、ARMベースの高性能CPUチップを技術設計の段階に進めている。

(36Kr Japan編集部)

セミナー情報や最新業界レポートを無料でお届け

メールマガジンに登録

関連キーワード

セミナー情報や最新業界レポートを無料でお届け

メールマガジンに登録