高性能CPUチップ開発の「此芯科技」が数千万ドルを調達
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人工知能（AI）チップの開発を手掛ける「此芯科技」が、エンジェルラウンドとエンジェルプラスラウンドで計数千万ドル（数十億円）を調達した。エンジェルラウンドの出資者は「レノボ・キャピタル&インキュベーター（聯想創投）」、エンジェルプラスラウンドの出資者は「啓明創投（Qiming Venture Partners）」。
此芯科技は2021年10月に設立され、ARMコマンドセットに対応するAIコンピューティングシステムの開発に注力し、チップと汎用コンピューティングのワンストップソリューションを手掛けている。創業者の孫文剣氏は、アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）でカスタムチップ部門の中国エリア責任者を務めたほか、マイクロソフトでXbox向けCPUチップの総括責任者を務めた人物。他の幹部もAMDやMeta（旧Facebook）、アップル（Apple）などの出身者だという。
同社はすでに、ARMベースの高性能CPUチップを技術設計の段階に進めている。
（36Kr Japan編集部）
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