TSMC、26年初めに2nmチップを提供開始の見通し 最初の顧客はアップルとインテル

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TSMC、26年初めに2nmチップを提供開始の見通し 最初の顧客はアップルとインテル

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半導体の受託製造最大手「台湾積体電路製造(TSMC)」は、N2(2nm)プロセスによるチップの量産を2025年末に開始し、26年初めに最初のチップを出荷することが分かった。同チップを採用する最初の顧客はアップル(Apple)とインテル(Intel)になる見通しだという。

「華興証券(China Renaissance Securities)」アナリストの呉思浩(Ng SzeHo)氏は顧客向けリポートの中で、インテルは24年末までにN2プロセスによるチップのリスク生産を開始するとした上で、TSMCは主要顧客のアップルにはTSMCから専用の生産能力が提供される見込みだと指摘した。ただし、量産開始までまだ時間があるため、現時点ではアップルがどのSoC(システム・オン・チップ)にN2プロセスを採用するかは明らかになっていない。

TSMC:5nm、3nmに続き2nmチップの研究開発計画が進行中

(36Kr Japan編集部)

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