1つのチップに集積した大規模な回路を複数の小さなチップに個片化する「チップレット技術」の研究開発手がける「北極雄芯（Polar Bear Tech）」がこのほど、 雲暉資本（V Fund）から新たに資金を調達した。資金は、初代製品となるチップレットのテープアウトとパッケージング後の最終試験（ファイナルテスト）に用いるほか、中国初の「チップレット製品ライブラリ」の構築に充て、顧客に直接販売する体制を整える方針だという。

半導体チップのトランジスタ集積率が18カ月で2倍になるとする「ムーアの法則」が天井に近づくなか、先進的なパッケージング技術の進歩に伴い、高性能コンピュータチップの世代交代がトランジスタの製造能力だけにとらわれずに進められるようになった。業界の主流は、複数の半導体チップを1つにまとめるチップレットアーキテクチャに移行しつつある。

米調査会社のMarket.USによると、世界のチップレット市場の規模は、2023年の31億ドル（約5000億円）から24年には44億ドル（約7000億円）に拡大し、33年には1070億ドル（約17兆円）に達する見通しだという。人工知能（AI）、車載電子機器、消費者向け電子機器、データセンターといった産業が大きく成長するのに伴い、高性能コンピューティングのニーズが高まり、CPUやGPU、メモリーなどを構成するチップレットの需要が急拡大している。

チップレットアーキテクチャの強みは、さまざまなチップレットを自由に組み合わせられる点にある。同じ機能のチップレットを集積して性能を高められるだけでなく、異なる製造プロセスや機能のチップレットを組み合わせてカスタマイズすることもできる。

同社は2021年に設立され、翌22年にはチップレット技術を用いたAI向け半導体「啓明930 AI Chip」を発表。すでに、機能の異なるチップレットを集積するプロセスの検証を終えており、開発・設計、テープアウト、国内サプライチェーンによる2.5D（2.5次元）パッケージング、AIツールチェーン、モジュール展開、さらにチップレットアーキテクチャのコンパイルやデータリンクの最適化などを完了している。

＊1ドル＝約160円で計算しています。

詳しい記事を読むには：「チップレット技術」で半導体再興へ、AIやLLMの高まる需要で中国ベンチャーが急拡大

（翻訳・田村広子）

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