台湾半導体メーカー「MediaTek」：初の5G対応SoCを発表、Qualcommを上回る性能
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11月26日、台湾の大手半導体メーカー「MediaTek（聯発科技）」が同社初のスマートフォン向け第5世代移動通信（5G）対応システム・オン・チップ（SoC）「Dimensity 1000（天璣1000）」を発表した。アナリストによると、同製品の理論的性能はファーウェイの「Kilin990（麒麟990）」やQualcommの「Snapdragon 855 Plus」を上回るという。MediaTekの公式情報によると、Dimensity 1000は、通信速度、エネルギー効率などの面で業界トップの性能を持ち、世界で初めてデュアルSIMデュアルスタンバイテクノロジーを搭載した5Gチップであるとのこと。ベンチマークテストアプリ「Antutuベンチマーク（安兔兔）Ver.8」によるテストでは、51万点を上回るスコアを獲得し、Android陣営では目下絶対的なトップに君臨している。
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