台湾半導体メーカー「MediaTek」:初の5G対応SoCを発表、Qualcommを上回る性能

36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

日本最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア。日本経済新聞社とパートナーシップ提携。デジタル化で先行する中国の「今」から日本の未来を読み取ろう。

短信

台湾半導体メーカー「MediaTek」:初の5G対応SoCを発表、Qualcommを上回る性能

セミナー情報や最新業界レポートを無料でお届け

メールマガジンに登録

続きを読む

11月26日、台湾の大手半導体メーカー「MediaTek(聯発科技)」が同社初のスマートフォン向け第5世代移動通信(5G)対応システム・オン・チップ(SoC)「Dimensity 1000(天璣1000)」を発表した。アナリストによると、同製品の理論的性能はファーウェイの「Kilin990(麒麟990)」やQualcommの「Snapdragon 855 Plus」を上回るという。MediaTekの公式情報によると、Dimensity 1000は、通信速度、エネルギー効率などの面で業界トップの性能を持ち、世界で初めてデュアルSIMデュアルスタンバイテクノロジーを搭載した5Gチップであるとのこと。ベンチマークテストアプリ「Antutuベンチマーク(安兔兔)Ver.8」によるテストでは、51万点を上回るスコアを獲得し、Android陣営では目下絶対的なトップに君臨している。

セミナー情報や最新業界レポートを無料でお届け

メールマガジンに登録

関連キーワード

セミナー情報や最新業界レポートを無料でお届け

メールマガジンに登録