半導体メモリーで中国最大手の「長鑫存儲技術（CXMT）」の親会社である長鑫科技が、上海証券取引所のハイテク新興企業向け市場「科創板」への上場手続きを開始した。最大295億元（約6500億円）の調達を計画しており、実現すれば、中国半導体業界では過去最大級のIPOの一つとなる。

この調達規模は、中国半導体製造大手「中芯国際（SMIC）」が2020年に上場した際の実際の調達総額463億元（約1兆200億円）に次ぐ規模となる。なお、SMICは当初200億元（約4400億円）の調達を予定していたが、最終的な調達額は大きく上振れした。

長鑫科技は2016年6月に設立され、IDM（垂直統合型）モデルを採用している。中国国内で、最大規模かつ最先端のDRAM製品（ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ）の研究開発・設計・製造を一貫して手がける企業で、長年「空白」とされてきた国産DRAM分野を担う中核企業として位置付けられている。

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英調査会社オムディア（Omdia）によると、長鑫科技のDRAM生産能力と出荷量は中国で1位、世界で4位となっている。ただし、サムスン電子、SKハイニックス、米マイクロン・テクノロジーの世界大手3社とは依然として大きな開きがあり、生産規模も中国国内の旺盛な需要を十分に満たす水準には達していない。

財務面では、2025年6月30日までの累積赤字が408億5700万元（約9000億円）に達しているが、25年の売上高は550億～580億元（約1兆2100億～1兆2800億円）、純利益は20億～35億元（約440億～770億円）を見込んでおり、黒字転換を果たす見通しだとしている。

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（36Kr Japan編集部）

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