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AIチップ開発「Biren Technology」、直近1年で累計300億円の資金調達

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汎用型AIチップ設計会社「壁仞科技(Biren Technology)」が、プレシリーズBで資金を調達した。リードインベスターは「高瓴資本(Hillhouse Capital)」、コ・インベスターは既存株主の「松禾資本(Green Pine Capital Partners)」、「IDGキャピタル」や「雲九資本(Sky9 Capital)」などの著名投資機関。この1年の間に、壁仞科技は累計20億元(約305億円)近くを調達している。

壁仞科技は2019年に設立された。同社の技術チームは中国内外のAIチップおよびクラウドコンピューティング分野の中心的な専門家や開発者で構成されている。半導体開発企業として独自の汎用インテリジェントコンピューティング体系の開発に注力しており、高効率のソフト・ハードウエアプラットフォームを構築することに加え、インテリジェントコンピューティング分野に対し一体型ソリューションを提供している。

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