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TSMC、7nmチップを10億個製造 iPhone12やファーウェイに提供

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半導体製造ファウンドリ(受託生産)の世界最大手「TSMC(台湾積体電路製造;台積電)」が公式ブログで、今年7月に7nmプロセス採用のSoC(System on Chip)生産10億個(不良品を除く)を達成したと発表した。TSMCによると、7nmプロセスチップは2018年4月に量産が始まり、現在世界の数十社に提供され、100以上の製品を生み出しているという。

データによると、同社の7nmプロセスは「Bitmain(比特大陸)」のマイニングマシンチップ、「ザイリンクス(Xilinx)」のFPGAチップ、Apple 「iPhone 12」の「A12」チップ、ファーウェイのシステムオンチップ「Kirin 980」などに使用されているという。

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