【新華社北京9月14日】中国上海証券取引所の新興ハイテク企業向け市場「科創板」には半導体関連企業が34社上場しており、事業分野は設計や製造、パッケージング・テスト、材料、設備などに及ぶ。これらの企業は活況に沸く世界半導体チップ市場の影響をもろに受ける。好景気で需要が旺盛になり、受注がいっぱいになるなど、各社とも業績が向上している。

半導体受託生産大手、中芯国際集成電路製造（SMIC）が発表した2021年6月中間決算は、売上高が前年同期比22.3％増の160億9千万元（1元＝約17円）、純利益が3.8倍の52億4100万元だった。粗利益率は3.2ポイント上昇の26.7％に上った。

同社の趙海軍共同最高経営責任者（co‐CEO）は第2四半期（4～6月）の業績に関する電話会議で、世界的にウエハー生産能力の拡張ペースが遅いとして、供給不足は来年上半期（1～6月）でもまだ解消されないと予測。今年第3～4四半期（7～12月）も価格がさらに上昇する可能性があるとの見通しを示した。また、同社は需要があるとして、生産能力を拡張する計画を明らかにした。

供給が需要に追いつかず、量と価格がともに上昇したことで、多くのチップ設計企業が大幅な増収増益を実現した。上海晶豊明源半導体は1～6月の売上高が2.8倍の10億6600万元、純利益が35.6倍の3億3600万元となった。

上場半導体企業に共通する特徴は巨額の研究開発費だ。34社の1～6月の研究開発費は合計57億元に上った。うち、SMICは19億3700万元だった。34社の研究開発費の対売上高比率は平均約22％に上り、10％以上が22社、20％以上が7社だった。人工知能（AI）チップ大手の中科寒武紀科技は1～6月の研究開発費が売上高の3倍強となった。

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