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NB-IoTチップの量産化を実現 「移芯通信」が数十億円を調達しIPOも準備

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NB-IoT対応のセルラー通信チップ設計の上海移芯通信科技(EiGENCOMM)は、シリーズBで数億元(数十億円)の資金調達を完了した。「啓明創投(Qiming Venture Partners)」 と「匯添富資本(CUAM)」が共同でリードし、シリーズAの既存株主も追加投資を行った。

2017年2月に設立された移芯通信は、コア技術やIPをすべて自社で研究・開発しており、NB-IoTチップ製品「EC616」「EC616s」の2製品の開発に成功し、量産化を実現している。同社は新製品開発を推し進め、市場の拡大とともに将来のIPOに向けて準備を進めているという。

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