台湾半導体メーカー「MediaTek」:5G向けチップが4G越えか

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1月27日、台湾の半導体メーカー「メディアテック(MediaTek、聯発科技)」が業績発表会を行った。同社の蔡力行CEOによると、2021年の5G対応スマートフォンの世界出荷台数は2020年の2.5倍にあたる5億台超になることが見込まれ、このうち中国大陸市場が6割を占めるという。メディアテックは2020年、5G市場において4割のシェアを占めたが、今年の目標は引き続きシェアを拡大していくことだと述べた。

蔡CEOによると2021年第1四半期、5G対応スマートフォン向けシステム・オン・チップ(SoC)の売上高は確実に4G向けを追い抜くという。先日、メディアテックは新たなフラッグシップSoCとして、6nm(ナノメートル)プロセスを採用した「Dimensity 1200(天璣1200)」を発表している。

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