小型・高速で不揮発性（電源を切っても記憶したデータが消えない性質）の次世代メモリー「ReRAM（Resistive Random Access Memory：抵抗変化型メモリー）」を研究開発する「昕原半導体（InnoStar Semiconductor）」が、プレシリーズAで約1億ドル（約110億円）を調達した。リードインベスターは「上海聯和投資（Shanghai Alliance Investment）」、コ・インベスターは「聯昇投資（Atlas Capital）」など。資金はメモリーチップの小型生産ラインの設置、セキュリティチップの生産・量産などに充てられる。同社はこれまでに「クライナー・パーキンス・コーフィールド・アンド・バイヤーズ（KPCB）」「北極光創投（northern light）」「ラムリサーチ（Lam Research）」「賽富亜洲（SAIF Partners）」などからも資金を調達している。

昕原半導体はコアテクノロジー、製造工程、チップ設計、IPライセンス、生産サービスを一体化した新しいIDM企業（自社内で回路設計から製造工場、販売までの全ての設備を持つ垂直統合型のデバイスメーカー）だ。独自のメモリーチップ製造ラインを持ち、28nmプロセスReRAMチップの量産も行っている。