次世代メモリーReRAMのIDM企業、プレシリーズAで約110億円を調達

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小型・高速で不揮発性(電源を切っても記憶したデータが消えない性質)の次世代メモリー「ReRAM(Resistive Random Access Memory:抵抗変化型メモリー)」を研究開発する「昕原半導体(InnoStar Semiconductor)」が、プレシリーズAで約1億ドル(約110億円)を調達した。リードインベスターは「上海聯和投資(Shanghai Alliance Investment)」、コ・インベスターは「聯昇投資(Atlas Capital)」など。資金はメモリーチップの小型生産ラインの設置、セキュリティチップの生産・量産などに充てられる。同社はこれまでに「クライナー・パーキンス・コーフィールド・アンド・バイヤーズ(KPCB)」「北極光創投(northern light)」「ラムリサーチ(Lam Research)」「賽富亜洲(SAIF Partners)」などからも資金を調達している。

昕原半導体はコアテクノロジー、製造工程、チップ設計、IPライセンス、生産サービスを一体化した新しいIDM企業(自社内で回路設計から製造工場、販売までの全ての設備を持つ垂直統合型のデバイスメーカー)だ。独自のメモリーチップ製造ラインを持ち、28nmプロセスReRAMチップの量産も行っている。

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