アップルのAR / VRヘッドセット、競合品を2~3年先行する処理性能か

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アップルのAR / VRヘッドセット、競合品を2~3年先行する処理性能か

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米アップル事情に詳しい「天風国際証券(TF International Securities)」アナリスト郭明錤(ミンチー・クオ)氏のレポートによると、アップルのAR(拡張現実) / MR(複合現実)ヘッドセットには、4nmおよび5nmプロセスで生産された2つのプロセッサが搭載され、どちらのチップにもABF(味の素ビルドアップフィルム)基板が採用されているとのこと。プロセッサは台積電(TSMC)、ABF基板は「欣興電子(Unimicron Technology)」によりそれぞれ独自開発されたものだという。

郭氏は、このようなアップルのメタバースヘッドセットは、処理性能の面で競合品よりも2〜3年先行する製品だと述べている。

現在、AR / VRヘッドセット用チップの最大のサプライヤーは米クアルコム(Qualcomm)であり、同社の主力プロセッサ「Snapdragon XR2」の処理性能はスマートフォンレベルだ。

同氏のレポートでは、クアルコムによるPC / MacレベルのAR / VR用チップの発売は、少なくとも2023~24年まで待たねばならないとしている。

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