レノボ、半導体子会社を設立、チップの独自開発を本格化

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企業情報検索サイト「企査査」によると、パソコン世界最大手のレノボ・グループ(聯想集団)は1月26日、完全子会社として「鼎道智芯(上海)半導体(Dingdao Zhixin Shanghai Seimcoductor)」を設立した。登録資本金は3億元(約54億円)。事業内容は集積回路の設計・販売およびソフトウエア・ハードウエアの開発・販売などで、法定代表者はレノボ・グループ上級副社長の賈朝暉氏が務める。

レノボ・グループはこれまで、傘下の投資会社である聯想創投(Lenovo Capital)、聯想之星(Legend Star)および君聯資本(Legend Capital)を通じて、チップメーカー23社に出資してきた。中でも、聯想創投は「寒武紀科技(Cambricon Technologies)」「南京芯馳半導体科技(Nanjing Semidrive Technology)」「比亜迪半導体(BYD Semiconductor)」をはじめとする有名メーカー10社に出資している。

(36Kr Japan編集部)

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