車載半導体大手ホライズンから独立。ロボット向け高性能チップ「D-Robotics」が145億円調達

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エンボディドAI(身体性を持つ人工知能)向け高性能半導体を開発する「地瓜機器人(D-Robotics)」がこのほど、シリーズAで1億ドル(約145億円)を調達した。出資者は、高瓴資本(Hillhouse Capital)や五源資本(5Y Capital)、線性資本(Linear Capital)など。

D-Roboticsは、中国の自動運転向け半導体大手「地平線機器人(ホライズン・ロボティクス)」のロボット部門からスピンオフした企業で、2024年5月に設立された。同社はホライズンの車載チップや先進運転支援システム(ADAS)に関する技術を活用し、エンボディドAI向けチップとアルゴリズムプラットフォームを開発している。

近く発売する予定のエンボディドAI開発キット「RDK S100」は、演算処理性能が100TOPSに上るという。発売に先駆けて、中国のロボットメーカー「楽聚機器人(Leju Robotics)」や「逐際動力(LimX Dynamics)」などがすでに採用している。

中国では現在、人型ロボットで注目を浴びる「智元機器人(Agibot)」など複数の企業が、米半導体大手NVIDIA(エヌビディア)のエッジAI向けチップ「Orin NX」シリーズを採用している。

投資家は、D-Roboticsはすでに製品ラインアップが整い、多くの提携先も抱えているとした上で、中国では数少ないロボット向け高性能チップメーカーだと評価している。

D-Roboticsの王叢CEOは以前から、NVIDIAがロボット向けに包括的なソリューションを展開しているとしつつ、D-Roboticsは独自の路線で差別化を図る考えを明らかにしてきた。クラウドに依存せず、ロボットをローカルで効率的かつスマートに動作させる中核機能に特化していく方針だという。

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*1ドル=145円で計算しています。

(36Kr Japan編集部)

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