中国の半導体メーカー「燧原科技（Enflame Technology）」はこのほど、上海証券取引所のハイテク企業向け市場「科創板」への上場に向け、目論見書を公表した。

燧原科技は2018年3月、米AMD（アドバンスト・マイクロ・デバイセズ）幹部だった趙立東氏と張亜林氏によって設立された。これまでに4世代のアーキテクチャと5種類のクラウド向けAIチップを自社開発し、人工知能（AI）用アクセラレータカードからAIコンピューティングクラスター、ソフトウエアプラットフォームまで展開している。

生成AI需要の急拡大と国産化の流れを背景に、中国本土のクラウドAIチップ産業は現在、高成長局面にある。ファーウェイ傘下の「海思半導体（ハイシリコン）」、アリババ傘下の「平頭哥半導体（T-Head Semiconductor）」、バイドゥ傘下の「昆侖芯（Kunlunxin）」、寒武紀（カンブリコン）といった大手に加え、燧原科技をはじめ、摩爾線程（Moore Threads）、沐曦集成電路（METAX）、天数智芯半導体（Iluvatar CoreX）、壁仞科技（Biren Technology）など中堅企業の存在感も高まっている。

中国AIチップ「1万枚出荷」が9社以上。国産シェア35％に急拡大、NVIDIA「一強」に風穴

IDCのデータによると、2024年に中国ではAI用アクセラレータカードが270万枚以上出荷された。このうち米半導体大手NVIDIA（エヌビディア）は約190万枚を占め、市場シェアは約7割に達している。燧原科技の販売数は約3万8800枚でシェアは約1.4％にとどまるが、中国国内メーカーでは上位に位置している。

業績面では、2022年ごろから売上高が順調に推移しており、2025年1〜9月期は5億4000万元（約120億円）に達した。一方で、AIチップは研究開発費が膨大で、顧客による検証にも時間を要するため、依然として赤字が続いている。ただし、早ければ今年中に損益分岐点に達する見通しだ。なお、中国IT大手の騰訊控股（テンセント）が燧原科技の筆頭株主であり、25年1～9月のテンセント向け売上高は、全体の7割超を占めている。

＊1元＝約22円で計算しています。

（36Kr Japan編集部）

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