半導体TSMC、4月からiPhone 12用チップを量産

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3月11日、台湾ローカルメディアの報道によると、Appleの新世代スマートフォンiPhone 12に搭載される「A14」チップを、半導体受託製造世界最大手の「TSMC(台湾積体電路製造)」が、2020年4月から5nmプロセスで量産を開始するという。

TSMCは2017年に時価総額がIntelを上回り、世界トップの半導体企業となった。TSMCは2016年より一貫して、アップルの「Aシリーズ」チップを独占供給している。2019年発売のiPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Maxに搭載された「A13」チップには、7nmプロセス+EUV(極端紫外線)リソグラフィ技術が用いられている。7nmプロセスは、現在量産に適用できる最先端製造技術であり、TSMCはこの分野で他社を大きく引き離している。

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