在今天的全联接大会上，华为正式发布了全栈全场景AI战略。

作为战略的一部分，华为同时拿出两款AI芯片：昇腾910和昇腾310，两者均采用达芬奇架构。前者7nm制程，半精度算力达到256 TFLOPS，是迄今单芯片计算密度最大的芯片，比目前最强的NVIDIA V100高出一倍，将在明年2季度上市，在华为云上推出；后者12nm制程，是低功耗芯片，最大功耗只有8W，可用于智能手机、智能附件、智能手表等设备，现在已经量产。

华为副董事长、轮值董事长徐直军接受采访时表示，华为两款AI芯片均不会单独对外销售，而是以芯片为基础研发的模组、一体机、加速卡等产品销售。

华为希望让AI的使用覆盖公有云、私有云、物联网、边缘计算和各种消费终端，触达各种各样的场景。

徐直军表示，人工智能是一种新的通用目的技术，可以对所有行业产生影响，人工智能不但可以替代人，还能够自动降低生产成本。

但是AI实际的应用并不多广泛，只有4% 的企业已经投资或部署了AI，只有约2% 零售商已经投资或部署了AI，只有约5% 部署的智慧城市中正在使用AI，2017年只有约10%的智能手机内置了AI，全球AI人才的供需比仅有1%。

这也是华为提出普惠AI的概念的初衷，徐直军在现场首次公布了华为的AI战略，来加速AI的普及推广：

• 投资基础研究：实现安全可信、自动自制的机器学习基础能力
• 打造全栈方案：打造面向云、边缘和端等全场景、独立及协同的全栈解决方案、提供充裕的、经济的算力资源，简单易用，高效率，全流程的AI平台
• 投资开放生态和人才培养，面向全球伙伴合作，打造开放生态，培养人才
• 解决方案增强：把AI思维和技术引入现有产品和服务
• 内部效率提升：利用AI优化整个内部管理

其中，全栈方案是这个战略中的技术核心，包括人工智能芯片、基于芯片赋予技术框架的CANN和训练框架MindSpore、以及ModelArts。具体包括：

• Ascend： 基于统一、可扩展架构的系列化AI IP 和 芯片，包括Max，Mini，Lite，Tiny和Nano等五个系列。包括今天发布的两款芯片。
• CANN： 芯片算子库和高度自动化算子开发工具
• MindSpore，支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架
• 应用使能：提供全流程服务（ModelArts）,分层API和预集成方案。

今年4月，华为发布了面向智能终端的人工智能引擎HiAI；2017年9月，华为发布了面向企业、政府的人工智能服务平台华为云EI。这个方案是对两者的支撑，让实际应用得以落地。

在AI芯片的赛道上，华为希望走和谷歌、英伟达不同的路径。华为打出普惠AI、全场景的概念，实际上是针对英伟达和谷歌。英伟达的GPU和谷歌TPU质量很好，但是价格昂贵。与此同时，英伟达的GPU很少应用于小型的终端。

华为希望覆盖从云到端的各种场景，并且积极推出商用解决方案，面向开发者、消费者、电信运营商和企业、政府，提供公有云、私有云、AI加速卡、AI服务器、一体机等各种产品、服务。

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